Autor: Drohne
« am: 14. Juni 2012, 00:35:22 »... solche "wagemutigen" Aktionen hat man vor noch nicht allzulanger Zeit bei AMDs Duronen und Athlonen auch durchführen müssen! Ich habe das Knirschen noch immer im Ohr ...
Autor: garfield36
« am: 13. Juni 2012, 18:25:45 »Nach den Aufnahmen auf dieser Seite http://www.hardwareluxx.de/community/f139/amd-und-intel-ohne-heat-spreader-steckt-wo-drunter-706977.html scheint festzustehen, dass es die Praxis des Verlötens von Die und HS durchaus gibt. Allerdings ist kein Sandy Bridge dabei.
Autor: Michael
« am: 13. Juni 2012, 16:18:03 »Nunja, ich würde diese Angelegenheit noch nicht als abschliessend geklärt kennzeichnen. Laut der folgendenen, vielfach zitierten Webseite ergibt sich gar kein Unterschied ob Ivy mit oder ohne Heatspreader gekühlt wird.
http://news.mydrivers.com/1/226/226434.htm
Dort wurde nämlich der IHS komplett weggelassen und der Kühler in einer wagemutigen Aktion direkt auf den DIE gesetzt. Allerdings frag ich mich inwiefern man diesen Messungen glauben schenken darf, schließlich sollte man immerhin irgendeinen positiven Effekt sehen.
http://news.mydrivers.com/1/226/226434.htm
Dort wurde nämlich der IHS komplett weggelassen und der Kühler in einer wagemutigen Aktion direkt auf den DIE gesetzt. Allerdings frag ich mich inwiefern man diesen Messungen glauben schenken darf, schließlich sollte man immerhin irgendeinen positiven Effekt sehen.
Autor: garfield36
« am: 13. Juni 2012, 14:32:23 »Das bei Ivy Bridge offensichtlich minderwertige Wärmeleitpaste verwendet wird, sollte mittlerweile wohl klar sein. Wird ja auch noch von 3dcenter.org bestätigt. Ob das mit dem Verlöten so stimmt kann ich nicht mit Sicherheit sagen. Es wird eigentlich nur von Redakteuren bei HT4U bestritten. Wie auch immer, für den Kunden ist relevant, dass bei IVY Bridge höhere Temperaturen auftreten. Was sich wiederum auf die Lautstärkeentwicklung der Kühlung negativ auswirkt.
Im Gegensatz zu Byron schenke ich den Angaben von 3dcenter.org bezüglich der WL-Paste Glauben. Die angegebenen Temperaturen belegen dies ja anschaulich. Und ich kann nicht glauben, dass die einfach erfunden wurden.
Im Gegensatz zu Byron schenke ich den Angaben von 3dcenter.org bezüglich der WL-Paste Glauben. Die angegebenen Temperaturen belegen dies ja anschaulich. Und ich kann nicht glauben, dass die einfach erfunden wurden.
Autor: Byron
« am: 13. Juni 2012, 13:28:31 »Ich habe bei dem Gespräch mit Fabian und Peter rausgehört, dass es fraglich ist, ob Intel bei SB wirklich irgendwas verlötet hat. Insofern wird da nicht unbedingt dieser oft verkündete gravierende Unterschied zu Ivy Bridge sein. Das klingt für mich auch alles sehr logisch. Aber wenn es von so großem Interesse ist, sollten vielleicht die Profis noch einmal etwas zu dem Thema sagen.
Gruß
P.S: Trotzdem bleibt es dabei, dass mit der 22nm Fertigung auch die Fläche geschrumpft ist und Intel mit einer neuen Fertigungstechnik arbeitet, in die man sich erstmal reinfinden muss. Ich würde also nicht alles auf die womögliche WLP-Situation schieben.
Gruß
P.S: Trotzdem bleibt es dabei, dass mit der 22nm Fertigung auch die Fläche geschrumpft ist und Intel mit einer neuen Fertigungstechnik arbeitet, in die man sich erstmal reinfinden muss. Ich würde also nicht alles auf die womögliche WLP-Situation schieben.
Autor: Michael
« am: 13. Juni 2012, 13:23:44 »Da die Architektur identisch ist, sind auch mobile Versionen betroffen. Die Mutmaßungen über eine minderwertige Umsetzung bei der Verbindung zum Heatspreader möchte ich nicht teilen. Das sind mehr Gerüchte als alles andere. Selbst wenn Intel da was geändert hat, was unwahrscheinlich ist, dürfte das kaum solch einen Unterschied machen. Es wird also schlicht an neuen Herausforderungen durch eine neue Fertigungsgröße liegen.
Ich würde also vor dem Kauf etwas genauer checken, ob es evtl. bekannte Probleme mit der Hitze/Lautstärke gibt. Zur Not gibt es für sowas das 14-Tägige Widerrufsrecht, das du zumindest beim Online-Kauf hast.
Gruß
Die minderwertige WLP zwischen IHS und DIE sind mitnichten Gerüchte. Bei einer "Köpfaktion" wurde das bereits bestätigt:
http://www.3dcenter.org/news/ivy-bridge-billige-waermeleitpaste-sorgt-fuer-hohe-chip-temperaturen
Hallo,
kurze Frage: betrifft die Ivy Bridge-Hitzeproblematik eigentlich auch die Mobilversionen? Ich plane nämlich die Anschaffung eines neuen Notebooks und da wäre es im Vorfeld schon besser zu wissen, ob da evtl. Probleme damit auftauchen können (weil ich ansonsten bei den Sandys bleibe).
Danke & Gruß
KM
AFAIK werden bei Mobilprozessoren selten Heatspreader verwendet. Meist liegt der Kühler direkt auf dem DIE auf. Ob das auch bei Ivy Bridge der Fall sein wird, kann ich nicht sagen. Falls es aber so ist, gibt es durchaus Potential für kühle und leise Umsetzungen.
Autor: Byron
« am: 13. Juni 2012, 12:53:59 »Die beiden Artikel und somit die Zitate sind schon einige Wochen alt. Zudem spricht Fabian ausdrücklich von "Gerüchten" und auch die PCGH spricht vom "Aktuellen Stand der Dinge". In der Zwischenzeit hat sich das doch alles relativiert und ich habe in dieser auch mal mit dem Fabian gesprochen und gehört was er nun zu dem Thema sagt. 
Gruß
Gruß
Autor: garfield36
« am: 13. Juni 2012, 12:40:18 »Die Hotspots haben mit Streuungen wenig bis gar nichts zu tun.Hotspots bei Ivy Bridge
Zitat aus dem Test von HT4U
Wie erwähnt finden bei den "Ivy Bridge"-Prozessoren die gleichen Boxed-Kühler Verwendung, die Intel auch den "Sandy Bridge"-Prozessoren beilegt. Während diese dort unter Last allerdings eher unauffällig agierten (HT4U-Test), macht sich der gleichen Kühler unter Volllast beim Einsatz des Core i7 3770K durchaus bemerkbar. Auch die Temperaturen liegen fast 10 °C höher als bei einem Core i7 2600K. Offenbar gestaltet es sich trotz abgesenkter TDP deutlich schwieriger "Ivy Bridge" ordentlich zu kühlen. Dies kann zum einen an der neuen 22-nm-Fertigung und damit verbundenen HotSpots liegen, doch auch Gerüchte, dass die Verbindung zwischen Heatspreader und Die nicht so gut sei wie noch bei "Sandy Bridge" sind nicht vollkommen abwegig.
http://ht4u.net/reviews/2012/intel_ivy_bridge_core_i7_3770k/index22.php
Zitat aus dem Test von PCGH
Im Test zeigte sich allerdings, dass der Core i7-3770K laut Tools und ausgelesener Lüfterdrehzahl wärmer (5 bis 15 °C) wird als der Core i7-2700K. Die Gründe hierfür sind vielfältig: So ist zwar die Verlustleistung/TDP absolut geringer, durch das kleinere Die wird aber punktuell mehr Wärme abgeben - unter diesem Betrachtungswinkel tut Intel gut daran, den bisherigen 95-Watt-Kühler weiter zu verwenden. Zudem waren die Sandy Bridges noch sauber mit dem Heatspreader verlötet, was den Wärmeübergang erleichtert. Bei Ivy Bridge spart sich dies Intel nach aktuellem Stand der Dinge, dadurch entsteht eine Art Hitzestau unter dem IHS, der Kühler kann dagegen nichts tun.
http://www.pcgameshardware.de/aid,878916/Test-Intel-Ivy-Bridge-Core-i7-3770K-Core-i5-3570K-Core-i5-3550/CPU/Test/?page=5
Wenn ich nochmals auf diese beiden Zitate hinweisen darf, eines davon von HT4U.
Autor: Byron
« am: 13. Juni 2012, 12:30:07 »Da die Architektur identisch ist, sind auch mobile Versionen betroffen. Die Mutmaßungen über eine minderwertige Umsetzung bei der Verbindung zum Heatspreader möchte ich nicht teilen. Das sind mehr Gerüchte als alles andere. Selbst wenn Intel da was geändert hat, was unwahrscheinlich ist, dürfte das kaum solch einen Unterschied machen. Es wird also schlicht an neuen Herausforderungen durch eine neue Fertigungsgröße liegen.
Ich würde also vor dem Kauf etwas genauer checken, ob es evtl. bekannte Probleme mit der Hitze/Lautstärke gibt. Zur Not gibt es für sowas das 14-Tägige Widerrufsrecht, das du zumindest beim Online-Kauf hast.
Gruß
Ich würde also vor dem Kauf etwas genauer checken, ob es evtl. bekannte Probleme mit der Hitze/Lautstärke gibt. Zur Not gibt es für sowas das 14-Tägige Widerrufsrecht, das du zumindest beim Online-Kauf hast.
Gruß
Autor: garfield36
« am: 13. Juni 2012, 12:22:53 »Das ist mir leider nicht bekannt.
Autor: KM
« am: 13. Juni 2012, 12:19:37 »Hallo,
kurze Frage: betrifft die Ivy Bridge-Hitzeproblematik eigentlich auch die Mobilversionen? Ich plane nämlich die Anschaffung eines neuen Notebooks und da wäre es im Vorfeld schon besser zu wissen, ob da evtl. Probleme damit auftauchen können (weil ich ansonsten bei den Sandys bleibe).
Danke & Gruß
KM
kurze Frage: betrifft die Ivy Bridge-Hitzeproblematik eigentlich auch die Mobilversionen? Ich plane nämlich die Anschaffung eines neuen Notebooks und da wäre es im Vorfeld schon besser zu wissen, ob da evtl. Probleme damit auftauchen können (weil ich ansonsten bei den Sandys bleibe).
Danke & Gruß
KM
Autor: garfield36
« am: 12. Juni 2012, 22:46:33 »Die Hotspots haben mit Streuungen wenig bis gar nichts zu tun.
Zitat aus dem Test von HT4U
Wie erwähnt finden bei den "Ivy Bridge"-Prozessoren die gleichen Boxed-Kühler Verwendung, die Intel auch den "Sandy Bridge"-Prozessoren beilegt. Während diese dort unter Last allerdings eher unauffällig agierten (HT4U-Test), macht sich der gleichen Kühler unter Volllast beim Einsatz des Core i7 3770K durchaus bemerkbar. Auch die Temperaturen liegen fast 10 °C höher als bei einem Core i7 2600K. Offenbar gestaltet es sich trotz abgesenkter TDP deutlich schwieriger "Ivy Bridge" ordentlich zu kühlen. Dies kann zum einen an der neuen 22-nm-Fertigung und damit verbundenen HotSpots liegen, doch auch Gerüchte, dass die Verbindung zwischen Heatspreader und Die nicht so gut sei wie noch bei "Sandy Bridge" sind nicht vollkommen abwegig.
http://ht4u.net/reviews/2012/intel_ivy_bridge_core_i7_3770k/index22.php
Zitat aus dem Test von PCGH
Im Test zeigte sich allerdings, dass der Core i7-3770K laut Tools und ausgelesener Lüfterdrehzahl wärmer (5 bis 15 °C) wird als der Core i7-2700K. Die Gründe hierfür sind vielfältig: So ist zwar die Verlustleistung/TDP absolut geringer, durch das kleinere Die wird aber punktuell mehr Wärme abgeben - unter diesem Betrachtungswinkel tut Intel gut daran, den bisherigen 95-Watt-Kühler weiter zu verwenden. Zudem waren die Sandy Bridges noch sauber mit dem Heatspreader verlötet, was den Wärmeübergang erleichtert. Bei Ivy Bridge spart sich dies Intel nach aktuellem Stand der Dinge, dadurch entsteht eine Art Hitzestau unter dem IHS, der Kühler kann dagegen nichts tun.
http://www.pcgameshardware.de/aid,878916/Test-Intel-Ivy-Bridge-Core-i7-3770K-Core-i5-3570K-Core-i5-3550/CPU/Test/?page=5
Hotspots bei Ivy Bridge
Zitat aus dem Test von HT4U
Wie erwähnt finden bei den "Ivy Bridge"-Prozessoren die gleichen Boxed-Kühler Verwendung, die Intel auch den "Sandy Bridge"-Prozessoren beilegt. Während diese dort unter Last allerdings eher unauffällig agierten (HT4U-Test), macht sich der gleichen Kühler unter Volllast beim Einsatz des Core i7 3770K durchaus bemerkbar. Auch die Temperaturen liegen fast 10 °C höher als bei einem Core i7 2600K. Offenbar gestaltet es sich trotz abgesenkter TDP deutlich schwieriger "Ivy Bridge" ordentlich zu kühlen. Dies kann zum einen an der neuen 22-nm-Fertigung und damit verbundenen HotSpots liegen, doch auch Gerüchte, dass die Verbindung zwischen Heatspreader und Die nicht so gut sei wie noch bei "Sandy Bridge" sind nicht vollkommen abwegig.
http://ht4u.net/reviews/2012/intel_ivy_bridge_core_i7_3770k/index22.php
Zitat aus dem Test von PCGH
Im Test zeigte sich allerdings, dass der Core i7-3770K laut Tools und ausgelesener Lüfterdrehzahl wärmer (5 bis 15 °C) wird als der Core i7-2700K. Die Gründe hierfür sind vielfältig: So ist zwar die Verlustleistung/TDP absolut geringer, durch das kleinere Die wird aber punktuell mehr Wärme abgeben - unter diesem Betrachtungswinkel tut Intel gut daran, den bisherigen 95-Watt-Kühler weiter zu verwenden. Zudem waren die Sandy Bridges noch sauber mit dem Heatspreader verlötet, was den Wärmeübergang erleichtert. Bei Ivy Bridge spart sich dies Intel nach aktuellem Stand der Dinge, dadurch entsteht eine Art Hitzestau unter dem IHS, der Kühler kann dagegen nichts tun.
http://www.pcgameshardware.de/aid,878916/Test-Intel-Ivy-Bridge-Core-i7-3770K-Core-i5-3570K-Core-i5-3550/CPU/Test/?page=5
Autor: Drohne
« am: 12. Juni 2012, 22:30:10 »Mich begeistert, daß die Division des Ivy Bridge doppelt so schnell, also mit der Hälfte der Taktzyklen des Sandy Bridge, abläuft. Die "Hotspots" sind, soweit ich das sehe, Probleme der großen Streuuengen bei der Generierung der neuen 3D Transistoren auf molekularer Ebene. Eine nicht vorhandene GPU in einem E5-Modell verringert zudem die Wärmelast. Dafür kann man auf einer ähnlichen Chipfläche mit 22nm Strukturbreite dann 8 Kerne und mehr Cache unterbringen.
Mein Sandy-Bridge-E mit seinen 3,2 GHz wird ziemlich warm. Wenn diese CPU rechnet, erreicht sie locker 65 Grad Celsius pro Kern. Das beunruhigt mich etwas. Ein Ivy Bridge könnte sehr viel "kühler selbst bei 3,4 GHz agieren oder zumindest mit 8 Kernen eine TDP von 120/130 Watt halten.
Wie ich schon sagte, es ist mehr als unwahrscheinlich, daß Intel vor März kommenden Jahres XEON E5 Typen auf Ivy Bridge Basis bringen wird. Ich befürchte gar, daß eben wegen der Fertigungsprobleme und loaklisierten Hitzeexzessen 8-Kern Modelle relativ spät, wenn überhaupt, auf den Markt kommen werden. Bis dahin ist dann Haswell mit seinen Neuerungen auf dem Markt und weist neue Wege.
Ob Sandy- oder Ivy-Bridge, mich hindert im Moment der absurde Chipsatz das Versenken von viel Geld in eine neue Workstation. Nur zwei SATA 6GB Ports sind peinlich - wohl aber anderen technischen Restriktionen geschuldet. PCIe 3.0 ist mit Sandy-Bridge-E/Xeon E5-1600 leider mit Vorsicht zu genießen. Mein Laborrechner mit ASUS P9X79-WAS Platine hat mit dem ersten verfügbaren UEFI nur PCIe 2.0 gemeldet. Zwar heißt es jetzt, es gäbe PCIe 3.0, aber sicher bin ich mir da nicht. Andererseits beschleicht mich ein ungutes Gefühl, daß Intel aus Marketing-Gründen die PCIe 3.0 Fähigkeit bei Sandy-Bridge-E etabliert hat, obwohl es technsiche Schwierigkeiten gab und gibt. Es wäre ja nicht das erste Mal, daß es zwar heißt, das Novum ist nutzbar, aber technisch dann doch Handbremsen angezogen sind.
Wäre das nicht mal ein schicker Test?
Mein Sandy-Bridge-E mit seinen 3,2 GHz wird ziemlich warm. Wenn diese CPU rechnet, erreicht sie locker 65 Grad Celsius pro Kern. Das beunruhigt mich etwas. Ein Ivy Bridge könnte sehr viel "kühler selbst bei 3,4 GHz agieren oder zumindest mit 8 Kernen eine TDP von 120/130 Watt halten.
Wie ich schon sagte, es ist mehr als unwahrscheinlich, daß Intel vor März kommenden Jahres XEON E5 Typen auf Ivy Bridge Basis bringen wird. Ich befürchte gar, daß eben wegen der Fertigungsprobleme und loaklisierten Hitzeexzessen 8-Kern Modelle relativ spät, wenn überhaupt, auf den Markt kommen werden. Bis dahin ist dann Haswell mit seinen Neuerungen auf dem Markt und weist neue Wege.
Ob Sandy- oder Ivy-Bridge, mich hindert im Moment der absurde Chipsatz das Versenken von viel Geld in eine neue Workstation. Nur zwei SATA 6GB Ports sind peinlich - wohl aber anderen technischen Restriktionen geschuldet. PCIe 3.0 ist mit Sandy-Bridge-E/Xeon E5-1600 leider mit Vorsicht zu genießen. Mein Laborrechner mit ASUS P9X79-WAS Platine hat mit dem ersten verfügbaren UEFI nur PCIe 2.0 gemeldet. Zwar heißt es jetzt, es gäbe PCIe 3.0, aber sicher bin ich mir da nicht. Andererseits beschleicht mich ein ungutes Gefühl, daß Intel aus Marketing-Gründen die PCIe 3.0 Fähigkeit bei Sandy-Bridge-E etabliert hat, obwohl es technsiche Schwierigkeiten gab und gibt. Es wäre ja nicht das erste Mal, daß es zwar heißt, das Novum ist nutzbar, aber technisch dann doch Handbremsen angezogen sind.
Wäre das nicht mal ein schicker Test?
Autor: Kommentator
« am: 12. Juni 2012, 22:26:44 »... es wäre schön, wenn damit eine "frühere" Einführung der Ivy-Bridge-E bzw. Xeon-E5 auf Basis des Ivy-Bridge erfolgen würde.
Ich weiß, ich weiß, das ist pures Wunschdenken ...
Möglicherweise muss Intel erst mal die Temperaturen bzw. 3D Transen so weit in Griff kriegen, dass Octa-Cores nicht verglühen.
Autor: garfield36
« am: 12. Juni 2012, 21:49:29 »Seit ich von den Hotspots bei Ivy Bridge Kenntnis habe, begeistere ich mich umso mehr für Sandy Bridge.