Während die Chipsatzproduktion derzeit noch auf dem 130nm-Prozess aufsetzt, ist Intel mit seinen Mikroprozessoren bereits dabei, den Wechsel von der 90nm- auf die fortschrittlichere 65nm-Feritung durchzuführen - in sehr naher Zukunft sollten der Yonah (Dual-Core, Mobile) sowie Cedar Mill und Presler (Single- bzw. Dual-Core, Desktop) den Markt erreichen -, erst kürzlich eröffnete man ein entsprechend umgebautes Werk in Arizona, ebenfalls in Arizona kündigte man außerdem bereits den Bau eines 45nm-Werks an. Die großen dabei frei werdenden 90nm-Produktionskapazitäten will man den X-bit labs zu Folge in Zukunft für die Produktion von Chipsätzen verwenden, aufgrund der seit Monaten bestehenden Lieferengpässen sicher keine schlechte Idee.

Neben der für das 4. Quartal 2005 spekulierten Neuauflage des Low-End-Chipsatzes i865GV könnte auch der kommende i975X bereits im neuen Prozess gefertigt werden, immer vorausgesetzt, Intel schafft die Umstellung auf die Chipsatzproduktion rechtzeitig. Neben den deutlich gesteigerten Produktionskapazitäten, mit denen man endlich über den schon so lange andauernden Chipsatzmangel hinwegkommen könnte, liegt in den geringen Produktionskosten ein weiterer Vorteil der kleineren Strukturbreite, der gerade für die gerade erwähnte Neuauflage des 865GV interessant sein dürfte - da Intels im August noch gelisteten 845- und 848-Chipsätze langsam ihr Lebensende erreicht haben dürften, dürfte der 865GV in Zukunft die Rolle als günstigster Chipsatz am alleruntersten Ende von Intels Portfolio einnehmen. Nicht nur wird durch die geringere Strukturbreite die Größe der Dice deutlich verringert, im Gegensatz zu Intels "alten" 130nm-Fabs, die Größtenteils noch auf 200mm-Wafer setzen, setzen sämtliche derzeitigen 90nm- und 65nm-Werke von Intel auf 300mm-Wafer, bei denen der Siliziumüberschuss in den Randbereichen kleiner ausfällt, was nochmal teures Silizium und bares Geld spart.
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