Angeblich, so zumindest wollen es die X-bit labs erfahren haben, soll AMD mit dem Waferhersteller Soitec für 2006 umfangreiche Verträge über die Lieferung von 300mm-Wafern abgeschlossen haben; was natürlich nahelegt, dass AMD im Laufe des Jahres zumindest Teile seiner Produktion auf die größeren Wafer umstellt. Im Gegensatz zu den im Moment verwendeten 200mm-Wafern versprechen 300mm-Wafer, wie sie von Intel schon seit Längerem und in Zukunft wohl auch ausschließlich verwendet werden, eine deutliche Kostensenkung bei der Chipproduktion.

Abgesehen davon, dass bei den größeren Wafern weniger Verschnitt anfällt - bei 125% mehr Oberfläche gibt Intel an, 140% mehr Dice (Plural von Die) auf den größeren Wafern unterzubringen, was 6% mehr Dice bei gleichem Siliziumverbauch entspricht - sollen auch die verbrauchten Energie- und Wassermengen pro Chip bei den größeren Wafern 40% niedriger liegen - ebenfalls laut Intel. Als Einsatzort für die neuen Wafer bietet sich dann beispielsweise AMDs kürzlich in Dresden eröffnete Fab 36 an, die AMD gegen Ende 2006, zu diesem Zeitpunkt bereits mit den größeren 300mm-Wafern, dann schließlich auch ins "65nm-Zeitalter" katapultieren dürfte, wie die X-bit labs von Soitec ebenfalls noch erfahren haben wollen.
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