Der taiwanische Halbleiterspezialistisch TSMC könnte vielleicht schon Ende 2009 erstmals Produkte in 32-Nanometer-Strukturen herstellen. Derzeit arbeitet das Unternehmen mit rund 200 Ingenieuren an der Entwicklung des Fertigungsprozesses, wie die DigiTimes berichtet. Zusätzlich sei man mit ersten Schritten beim nächsten kleineren Verfahren auf Basis von 22 Nanometern beschäftigt, dessen produktiver Einsatz allerdings noch in ferner Zukunft liegen dürfte.

In nächster Zeit steht erst einmal die Einführung des 45-nm-Prozesses auf dem Plan, der im Mai 2008 in die heiße Testphase laufen soll, bevor der produktive Einsatz beginnt. Zur gleichen Zeit wolle man auch schon 40-nm-Strukturen auf die Wafer bringen.

In diesem Moment arbeiten die Hersteller aktiv an der Produktion mit 65 Nanometern, die bereits von einer Vielzahl von Unternehmen für ihre Chips verwandt wird. Der nächste Schritt auf die kleineren 45 Nanometer steckt jedoch bereits in der Vorbereitung. So plant Intel zum Beispiel erste Prozessoren mit diesen kleinen Strukturen und insgesamt vier Kernen auf einem Die schon im Ende diesen Jahres zu präsentieren. AMD setzt seine Quad-Core-Chips für das zweite Quartal 2008 auf die Roadmap.
[rl]