Momentan ist noch so vieles unklar, was den kommenden AMD R700-Chip betrifft. Alle bisherigen Spekulationen zu Eckdaten sind sehr vage und uneinheitlich. Sicher scheint man sich bislang allerdings über den Umstand, dass das Top-Produkt der Serie, der RV770 wieder als Multi-GPU-Board antreten will, gleich der aktuellen Radeon HD 3870 X2. Fudzilla heizt aktuelle Spekulationen mit ein paar neuen Informationen an.

Demzufolge liefe die erste Produktion in 55nm bei TSMC bereits an und AMD beabsichtige wohl erste Karten auf der Computex (Anfang Juni) zu zeigen. Die Markteinführung soll dann wohl kurz nach der Computex erfolgen. Dies würde sich mit manchen Informationen decken, welche uns Boardpartner bereits auf der CeBIT gaben. Auch dort ging man davon aus, dass der RV770 auf der Computex das Licht der Welt erblicken soll.

Bezüglich tatsächlicher Eckdaten bleibt es aber weiterhin ruhig und griffige Informationen sind bislang nicht zu bekommen. Von 50% Mehrleistung gegenüber einem RV670 (HD 3870) spricht Fudzilla, Chiphell spekulierte über 800 Shader-Einheiten, verglichen zu 320 beim RV670, und frühere Spekulationen sprechen gar von GDDR5-Speicher und Chiptakten von 1 GHz. Es bleibt also offen, wie schnell der RV770 sein wird.
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