Die nächste Chipsatz-Plattform für gehobene Ansprüche wird wahrscheinlich als RD890 Anfang 2009 erscheinen, wie sich aus aktuellen Gerüchten ableiten lässt. Wir hatten über erste bekannte Details zu den Spezifikationen bereits im März berichtet, als der RD890 noch unter dem Codenamen "Leo" Erwähnung fand. Er wird mit dem Sockel AM3 DDR3-Support mitbringen und die Basis für die erwarteten Star-Prozessoren Deneb, Propus und Heka bilden.

Wie sich den Informationen von Fudzilla weiter entnehmen lässt, arbeitet der RD890 dann gemeinsam mit der neuen Southbridge-Generation SB800 zusammen, zu der bisher leider noch keine Details verfügbar sind. Im Gespräch sind allerdings RAID-5-Support, als Ergänzung zum deutlich weniger rechenlastigen RAID 0 und RAID 1, das bisher häufig in den Chipsätzen anzutreffen war. Auf tiefergreifende Details wird man wohl noch mindestens bis zur Computex warten müssen.