Säbelzahntiger mit Keramik-Kühlung - ASUS bringt "The Ultimate Force"-Mainboard

Zur CeBIT im März präsentierte ASUS eine Mainboard-Designstudie mit dem Namen "Marine Cool", die vor allem im Bereich der Kühlung durch den Einsatz von Keramik neue Maßstäbe setzte. Einige Ideen des Prototypen übernimmt der Hersteller nun für seine neue "The Ultimate Force"-Mainboardserie, deren erster Ableger wohl das "Sabertooth 55i" auf Basis von Intels kommendem P55-Chipsatz ist.

Das auffälligste Merkmal des "Sabertooth 55i" (zu Deutsch: Säbelzahntiger) sind die mit Keramik überzogenen Kühlkörper für den P55-Chipsatz und die Spannungswandler der CPU. Durch diese CeraM!X genannte Technologie vergrößert sich die Oberfläche der Kühlkörper was einer besseren Hitzeabgabe zu Gute kommt. Je nach Verbundstoff besitzt das Material zudem sehr gute Wärmeleiteigenschaften. Damit will ASUS noch höhere Taktraten und eine verbesserte Stabilität in Grenzsituationen erreichen.

Doch nicht nur an den Kühlkörpern selbst hat der Hersteller gearbeitet. Für den Kühlung des Speicher hat man beispielsweise eine besondere Halterung unterhalb der Speicherbänke geschaffen, die mit einem Lüfter bestückt werden kann. Dieser kühlt dann nicht nur den Speicher selbst, sondern auch dessen Wandler.

Quelle: Coolife.com.cn
Apropos Wandler, hier wählt ASUS einen anderen Weg als bei anderen Mainboards. Statt einer überdimensionierten 18+2 Wandlung für Prozessor und Speichercontroller wie man sie beispielsweise auf dem Maximums III Formula antrifft, spendiert der Hersteller dem Säbelzahntiger lediglich eine 12+2 Wandlung. Dies reicht allerdings bei weitem aus und deutet an, dass man eher auf Qualität, denn auf Quantität setzt.

Mit der "The Ultimate Force"-Serie (TUF), deren erster Abläger das "Sabertooth 55i" ist, will ASUS nämlich eine zweite große Familie neben der bekannten "Republic of Gamers"-Serie (ROG) im Markt etablieren, deren Schwerpunkt auf der Auswahl besonderer Komponenten, wie beispielsweise den mit Keramik überzogenen Kühlern, liegt. Die ROG-Serie hingegen zeichnet sich vor allem durch die umfangreiche Ausstattung im Bereich Hardware, BIOS & Co aus. Dies soll jedoch nicht heißen, dass die Qualität der ROG-Mainboards schlechter als die der TUF-Platinen ist.

Auch wenn durch das Konzept die Ausstattung des Säbelzahntigers geringer ausfällt als beispielsweise die des Maximums III Formula, dürfte der Preis bedingt durch die neuartigen Materialien nur unwesentlich geringer ausfallen. Genaueres gibt es – wie immer – natürlich erst zum Start, der wohl zeitnah zum Launch des P55-Chipsatzes stattfinden dürfte.
[fo]