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TSMC plant womöglich schon 450-mm-Wafer

Wirtschaft | 09.10.2009, 03:20
Der taiwanische Halbleiterspezialist TSMC überdenkt womöglich den Einsatz einer ersten Fertigungsstraße für Silizium-Wafer mit einem Durchmesser von 450 Millimetern. Erste Tests sollen angeblich schon im kommenden Jahr beginnen – für den produktiven Einsatz sei bisher noch kein konkreter Zeitplan vorgesehen.

Derzeit arbeiten die meisten Halbleiter-Hersteller mit 300-Millimeter-Wafern, teils aber auch mit einem noch geringeren Durchmesser. Die Diskussion um die größeren Scheiben existiert schon seit einiger Zeit, doch die Argumente, ob der nächste Schritt tatsächlich gebraucht würde, spalten die gemüter. So setzt AMD verstärkt auf die Fortentwicklung bestehender 300-mm-Technik, während Intel und Samsung gemeinsam mit TSMC in einer Kooperation schon im vergangenen Jahr die 450 mm als nächstes Ziel erklärten.

Wie die X-bit labs erklären, arbeite TSMC in ausgewählten Werken wie der Fab 12 im taiwanischen Hsinchu gezielt an neuen Technologien – ohne konkret einen Produktionsstart zu verfolgen.

Wann größere Wafer tatsächlich zum Einsatz kommen, ist derzeit noch fraglich. Hier treffen zwei Trends aufeinander: Einmal werden die Chips mit immer kleineren Fertigungsgrößen zunehmend kleiner und andererseits werden die Wafer größer, um darauf mehr Chips unterbringen zu können. Während kleinere Chips sich aber zunächst mit vorhandenen Maschinen produzieren lassen, ist für den Einsatz größerer Wafer ein teurer Umbau der Fertigungsanlagen notwendig. Finanzieren lassen dürfte sich dieser eher in Boom-Jahren, in denen die Nachfrage nach Chips groß, das Angebot gering und die Preise entsprechend hoch sind.

Derzeit erleben wir besonders deutlich bei der DRAM-Produktion genau den anderen Zustand im sogenannten Schweinezyklus: Überangebot und extrem niedrige Preise für die Halbleiter-Chips.
[rl]







Stichworte zur Meldung: Tsmc Halbleiter 450mm Fertigung Wafer Fab Semiconductor