Am ASUS-Stand auf der diesjährigen Messe in Hannover drängten sich die Fans des Herstellers abermals um die Glasvitrinen und Schaukästen, in welchen der Hersteller seine Mainboards der Republic of Gamers-Serie ausstellte. In der Tat konnte ASUS hier auch gleich zwei Neuvorstellungen präsentieren. In allen Fällen haben die Hauptplatinen zumindest immer aufwändige Kühllösungen gemein.

Im Detail sprechen wir bei den neuen Hauptplatinen vom ASUS Crosshair IV in der Extreme- und der Formula-Variante.

ASUS Crosshair IV Extreme	ASUS Crosshair IV Formular

Die beiden Crosshair-Platinen basieren auf AMDs Sockel AM3 und setzten dabei auf den noch nicht offiziell vorgestellten AMD 890 FX-Chipsatz. Dieser wird nach aktuellen Informationen offiziell erst am 26. April von AMD, samt dem neuen Phenom II X6 (Thuban) vorgestellt werden. Die Boards besitzen beide vier PCIe-Steckplätze für Grafikkarten und hochwertige, passive Kühllösungen für Chipsatz und Spannungsversorgung. Bei letzterer hat ASUS bei beiden Platinen ein Flut von Spannungswandlern eingesetzt – alleine 11 Phasen lassen sich auf den ersten Blick bei der Formula-Variante erkennen.

Nähere Informationen zu Preisen oder Verfügbarkeit liegen uns aktuell nicht vor – wir gehen aber derzeit davon aus, dass ASUS diese zum offiziellen Start des 890 Chipsatzes in den Verkauf entlassen wird.

Für das Intel Lager hat ASUS aktuell bereits bekannte Modelle ausgestellt: das ASUS Maximus 3 Formula und die Extreme-Variante. Hier stellt ein P55-Chipsatz von Intel die Basis für die Sockel 1156-Platine. Nicht weniger als 19 Phasen der Stromversorgung drängen sich um diesen Sockel. Einen ausführlichen Test zu dieser Platine haben wir bereits vorgenommen.


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