Wie Hersteller Gigabyte mitteilt, hat das USB Implementers Forum (USB-IF) das Mainboard GA-P55A-UD7 aus dem High-End-Bereich und das Mainboard GA-P55A-UD5 aus dem Mainstreamsegment getestet und zertifiziert. Die Liste getesteter Hauptplatinen mit USB 3.0-Unterstützung ist aktuell noch kurz.

Gigabyte ist sich sicher, dass weitere, zur Zertifizierung vorgelegte Hauptplatinen mit USB 3.0 ebenfalls in Bälde ihre Zertifikate erhalten werden. Hier hält der Hersteller aktuell Produkte mit den Chipsätzen X58, P55, HD57, H55, P45 und P43 bei Intel-basierenden Produkten vor. Bei den AMD-Chipsätzen hat Gigabyte derzeit USB 3.0 Produkte bei den neuen AMD 800er-Chipsätzen, aber den 700er-Chipsätzen (790FX, 790X, 785G und 770) im Angebot.

Der Hersteller sieht USB 3.0 als wesentliches Merkmal neuer Hauptplatinen im Markt und ergänzt darum permanent die Liste entsprechender Produkte.

"Wir sind erfreut, dass GIGABYTE bereits jetzt auf die SuperSpeed USB Technologie setzt und eng mit seinen Partnern zusammenarbeitet, um die USB-Technologie voranzubringen", kommentiert Jeff Ravencraft, Präsident und Geschäftsführer des USB Implementers Forums die Aktivitäten von GIGABYTE. "Wir erwarten die Markteinführung weiterer SuperSpeed USB Produkte und gehen davon aus, dass die Nutzer weltweit auf die Vorteile der SuperSpeed USB Technologie setzen werden."

Die Webseite der SuperSpeed USB Compliance umfasst derzeit 55 getestete und zertifizierte SuperSpeed-Produkte, darunter drei Hauptplatinen von Gigabyte.
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