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 AMDs Foundry startet 2010 mit 32 nm-Chips

Fertigung | 14.10.2008, 17:12
Ende letzter Woche tauchten erstmals Gerüchte auf, dass die jüngst von AMD in das Unternehmen "The Foundry" ausgelagerten Halbleiterfabs eine Abkehr vom lange etablierten Silicon-on-Insulator (SOI)-Prozess vorhaben sollen. Diese Gerüchte verdichten sich nun und inzwischen scheint sich auch das späte Jahr 2010 dafür herauszukristallisieren.

Die Gerüchteküche Fudzilla schreibt heute, dass eben zu diesem Zeitpunkt 32 nm-CPUs und vermutlich auch Grafikchips in Bulk-Technologie mit High-k/Metal Gate auf den Markt kommen sollen. Als Standort dafür sei Dresden vorgesehen. Vor einigen Tagen war allerdings noch zu hören, dass TSMC als Hersteller von AMD-Prozessoren im Gespräch sei.

In den vergangenen Jahren setzte AMD für seine Prozessoren vollständig auf den IBM-SOI-Prozess. Die Vorteile von SOI-Wafern liegen mit geringerer Bulk-Leckage durchaus auf der Hand, doch sind die Wafer in der Anschaffung um ein vielfaches teurer als SSP-Bulk-Wafer und auch die Technologie ist punktuell aufwendiger. Hauptkonkurrent Intel und auch die meisten Speicherhersteller und Auftragsfertiger setzten dagegen kontinuierlich auf Bulk-Technologie.

Da AMDs Grafikprodukte damit ebenfalls Bulk-Silicon sind und mit Fusion ja ein Zusammenwachsen aus CPU und GPU erreicht erden soll, ergibt sich von selbst, dass Modifikationen notwendig sind. So besitzt AMD zwar ein Patent für die Herstellung von SOI-Bauelemente auf Bulk-Wafern, womit eine gemeinsame Produktion von Grafik- und Prozessorstrukturen auf einem Bulk-Wafer ermöglicht würde, doch ist aus Sicht der Investoren in "The Foundry" sicher lukrativer Standard-Technologie zu betreiben, um andere Kunden zu locken. Doch auch für AMD könnte sich ein positiver Effekt ergeben, wenn die SOI-Technologie schuld daran sein sollte, dass die Taktfrequenzen der Phenom-Prozessoren derzeit nicht mit Intels Core-Prozessoren mithalten können.

So oder so scheinen sich bei AMDs Prozessordesign Veränderungen anzukündigen und AMD zu versuchen sich fertigungstechnisch flexibler aufzustellen. Bis 2010 ist aber noch lange Zeit...
[tm]



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