Sandy Bridge soll ab September auslaufen

... es wäre schön, wenn damit eine "frühere" Einführung der Ivy-Bridge-E bzw. Xeon-E5 auf Basis des Ivy-Bridge erfolgen würde  .
Ich weiß, ich weiß, das ist pures Wunschdenken ...

Seit ich von den Hotspots bei Ivy Bridge Kenntnis habe, begeistere ich mich umso mehr für Sandy Bridge.

Möglicherweise muss Intel erst mal die Temperaturen bzw. 3D Transen so weit in Griff kriegen, dass Octa-Cores nicht verglühen.

Mich begeistert, daß die Division des Ivy Bridge doppelt so schnell, also mit der Hälfte der Taktzyklen des Sandy Bridge, abläuft. Die "Hotspots" sind, soweit ich das sehe, Probleme der großen Streuuengen bei der Generierung der neuen 3D Transistoren auf molekularer Ebene. Eine nicht vorhandene GPU in einem E5-Modell verringert zudem die Wärmelast. Dafür kann man auf einer ähnlichen Chipfläche mit 22nm Strukturbreite dann 8 Kerne und mehr Cache unterbringen.

Mein Sandy-Bridge-E mit seinen 3,2 GHz wird ziemlich warm. Wenn diese CPU rechnet, erreicht sie locker 65 Grad Celsius pro Kern. Das beunruhigt mich etwas. Ein Ivy Bridge könnte sehr viel "kühler selbst bei 3,4 GHz agieren oder zumindest mit 8 Kernen eine TDP von 120/130 Watt halten.

Wie ich schon sagte, es ist mehr als unwahrscheinlich, daß Intel vor März kommenden Jahres XEON E5 Typen auf Ivy Bridge Basis bringen wird. Ich befürchte gar, daß eben wegen der Fertigungsprobleme und loaklisierten Hitzeexzessen 8-Kern Modelle relativ spät, wenn überhaupt, auf den Markt kommen werden. Bis dahin ist dann Haswell mit seinen Neuerungen auf dem Markt und weist neue Wege.

Ob Sandy- oder Ivy-Bridge, mich hindert im Moment der absurde Chipsatz das Versenken von viel Geld in eine neue Workstation. Nur zwei SATA 6GB Ports sind peinlich - wohl aber anderen technischen Restriktionen geschuldet. PCIe 3.0 ist mit Sandy-Bridge-E/Xeon E5-1600 leider mit Vorsicht zu genießen. Mein Laborrechner mit ASUS P9X79-WAS Platine hat mit dem ersten verfügbaren UEFI nur PCIe 2.0 gemeldet. Zwar heißt es jetzt, es gäbe PCIe 3.0, aber sicher bin ich mir da nicht. Andererseits beschleicht mich ein ungutes Gefühl, daß Intel aus Marketing-Gründen die PCIe 3.0 Fähigkeit bei Sandy-Bridge-E etabliert hat, obwohl es technsiche Schwierigkeiten gab und gibt. Es wäre ja nicht das erste Mal, daß es zwar heißt, das Novum ist nutzbar, aber technisch dann doch Handbremsen angezogen sind.

Wäre das nicht mal ein schicker Test?

Die Hotspots haben mit Streuungen wenig bis gar nichts zu tun.



Im Test zeigte sich allerdings, dass der Core i7-3770K laut Tools und ausgelesener Lüfterdrehzahl wärmer (5 bis 15 °C) wird als der Core i7-2700K. Die Gründe hierfür sind vielfältig: So ist zwar die Verlustleistung/TDP absolut geringer, durch das kleinere Die wird aber punktuell mehr Wärme abgeben - unter diesem Betrachtungswinkel tut Intel gut daran, den bisherigen 95-Watt-Kühler weiter zu verwenden. Zudem waren die Sandy Bridges noch sauber mit dem Heatspreader verlötet, was den Wärmeübergang erleichtert. Bei Ivy Bridge spart sich dies Intel nach aktuellem Stand der Dinge, dadurch entsteht eine Art Hitzestau unter dem IHS, der Kühler kann dagegen nichts tun.
http://www.pcgameshardware.de/aid,878916/Test-Intel-Ivy-Bridge-Core-i7-3770K-Core-i5-3570K-Core-i5-3550/CPU/Test/?page=5