Um Überkapazitäten abzubauen und 150 Mio. Dollar pro Jahr an Kosten einzusparen, wird Europas größter Halbleiterhersteller STMicroelectronics mit einer Übergangszeit von zwei bis drei jahren drei Fertigungsstandorte schließen. Das berichten heute die Kollegen von heise online. Die Fertigungskapazitäten sollen von den anderen Werken aufgenommen werden. Im Nämlichen geht es um die 150mm-Fab Carrollton, Texas, die 200mm-Fab Phoenix, Arizona und das Packaging- und Testwerk Ain Sebaa, Marokko, sämtlich betagte und nicht mehr oder nur mit hohem Kostenaufwand modernisierbare Werke. Die ebenfalls noch auf betagter 150mm-Scheibengröße operierende Fab in Singapur sowie die zahlreicheren 200mm-Fabs weltweit sollen die Produktfertigung übernehmen.

Die betroffenen 4000 Mitarbeiter sollen im Verlauf der ramp-down Zeit bis zur Schließung neue Arbeitsplätze im Unternehmen angeboten bekommen und finanzielle Unterstützung erhalten. Ursächlich für den Abbau von Kapazitäten bei STM ist v.a. das Joint-Venture mit Intel zur Herstellung von NOR-Flash, das Produktionsverschiebungen zur Folge hat.

[tm]