Kurze Zeit nachdem Intel seine neue Moilplattform Centrino Pro in den Markt schickte, gab es vom Konkurrenten AMD ebenfalls Neuigkeiten, dort allerdings zur erst noch kommenden Mobilplattform "Puma". Diese gliedert sich, wie bereits im April von AMD angekündigt, in die Dual-Core "Griffin"-CPU und den Nachfolger zum aktuellen AMD690-Chipsatz, dieser wird den Namen AMD780 tragen. AMD schickte zur Erläuterung der technischen Details Maurice Steinman in seiner Eigenschaft als Leiter der Entwicklungstruppe der neuen Mobilplattform vor die Presse. Er betonte vorweg, dass Puma signifikant von Synergien und besserer Kommunikation der Prozessor- und der Chipsatzerfahrung der beiden fusionierten Unternehmensteile profitieren konnte.

Der momentan nur mit seinem Codenamen "Griffin" genannte Dual-Core Turion basiert in seinem Inneren auf der K8-Architektur. Allerdings wich AMD mit seiner Entwicklung vom bisherigen Weg der Multi-Purpose-Architektur (Server/Desktop/Mobile mit nur geringen Unterschieden und fast identischem Design) ab und implementierte zusätzliche Energiesparoptionen, strich dafür für Mobile irrelevante Dinge wie z.B. die Schaltkreise im Speichercontroller, die für die Ansteuerung von RDIMMs notwendig sind. Trotzdem hält AMD auch bei Griffin noch an DDR2-Speicher fest. Steinman begründete diese Entscheidung mit dem auch im nächsten Jahr im Mobilmarkt noch nicht in relevantem Masse verbreiteten DDR3-Speicher. Stattdessen implementierte AMD einen DRAM-Prefetcher, um so die Latenzen auf dem Speicherbus zu senken.

Die zweite signifikante Modifikation liegt in den Energiesparoptionen. Diese lassen zum einen eine tiefere Absenkung der Taktfrequenz je Core zu. Statt bisher minimal 800 MHz kann die CPU nun in Achtel-Schritten takten. Für eine 2 GHz CPU bedeutet das also eine Minimalfrequenz von lediglich 250 MHz, laut Steinman soll dies ausreichen, um beispielsweise eine DVD abzuspielen. Die beiden Cores takten unabhängig zueinander bis hinab zum C1 State, dem "Halt"-Zustand. Die Wechsel zwischen den Taktstufen gelingen dabei ohne Resynchronisierung der Phase-Locked Loops (PLL), die für die Taktgenerierung zuständig sind und damit verbundenem Disconnect der Hyper-Transport- (HT) und Speichercontroller-Taktdomänen. Dies spart bei jedem Schaltvorgang einige Sekundenbruchteile, in denen sonst die Rechentätigkeit unterbrochen werden müßte.

Neben der unabhängigen Taktsteuerung der beiden Cores kann AMD bei Griffin, und das ist neu im Prozessormarkt, auch die Spannungsversorgung der beiden Cores sowie der in der CPU integrierten Northbridge unabhängig betreiben. Das bedeutet, dass nicht mehr der bislang höchstbelastete Kern die Spannung der gesamten CPU definiert, sondern jeder Core bekommt vom Serial VID Interface immer die für seinen Betreibszustand ideale Spannung zugewiesen, was im Teillastbetrieb Einsparungen ergibt.

Der auf die Version 3.0 aktualisierte HT kann ebenfalls dynamisch geregelt werden. Je nach Auslastung der I/O-Verbindung kann die CPU, separat für Up- und Downstream, die Bandbreite von zwei bis 16 Lanes regulieren oder die Verbindung auch komplett deaktivieren.

Die On-Die Northbridge wurde für Chipsatz-integrierte Grafiken optimiert. Mit einem an den Chipsatz angehängten Local Frame Buffer können somit statische Bildschirminhalte auf dem Bildschirm gehalten werden und die Cores trotzdem in den Tiefschlaf (C4-State) geschickt werden. Liegt keine Arbeit an, wird der Arbeitstakt von der Northbridge - und auch anderen Prozessorteilen - getrennt (sog. Clock Gating).

Für die thermische Absicherung erhält jeder Rechencore zwei Thermische Dioden mit integrierter Auswerteelektronik, so dass der System Mangement Bus direkt in die CPU geführt werden kann und der Mainboardhersteller einen separaten Chip einsparen kann. Neben dem bekannten PROCHOT-Signal ans System wird auch ein neues MEMHOT-Signal eingeführt, womit der CPU vom System signalisiert werden kann, wenn die thermischen Bedingungen des Arbeitsspeichers die Spezifikationen verlassen. Dies veranlasst die CPU die Speicherzugriffe zu entschärfen und damit die Belastung zu senken. Insgesamt, so bezifferte Steinman basierend auf Erfahrungen mit Testchips in den Laboren, sollen somit etwa 20% Energieverbrauch verglichen zu aktuellen Turion-Modellen eingespart werden können, obwohl die Fertigungstechnologie bei 65 nm bleibt.

Chipsatzseitig kommt im AMD780-Chipsatz eine DirectX10-fähige integrierte ATI-Grafik. Doch bekanntermassen sind integrierte Grafiken nicht für Hochleistungs-Einsätze gedacht, sondern sollen möglichst wenig Energie konsumieren. Deshalb führt AMD eine "PowerXpress" genannte Technik ein, mit der zusätzlich ein weiterer externer (ATI-)Grafikchip eingesetzt werden kann. Ein einheitliches Treibermodell sorgt dafür, dass zwischen den beiden Grafikeinheiten ohne Reboot bei Erhaltung des Bildschirminhalts umgeschaltet werden kann, z.B. bei der Trennung vom Stromnetz von der externen auf die interne Karte. Natürlich kann der Nutzer auch selbständig entscheiden, wann er welche Grafikeinheit nutzt.

Universal Video Decoding sorgt dafür, dass Video-Inhalte von DVD/HD-DVD/Blu-ray in MPEG2 und H.264 Codierung ohne Beteiligung der CPU abgespielt werden können. Weitere Neuerungen sind daneben der schon angesprochene Hyper Transport in der Version 3 sowie PCI Express in der Version 2. Bildsignale gibt der Chipsatz über DVI, HDMI und dessen Nachfolger DisplayPort aus.

Bei der Southbridge setzt AMD auf ein einheitliches Modell für Mobil- und Desktopmarkt. Die SB700 wird 14 USB-Ports bieten, sechs SerialATA- und einen IDE-Port, auch HD-Audio sowie PCI sind enthalten. Wie die Konkurrenz wird bei der nächsten Chipsatzgeneration die Möglichkeit geschaffen, einen dedizierten Flash-Speicher auf die Platine zu setzten, AMD nennt dies "HyperFlash". Wie bei der Konkurrenz ist dieser für die ReadyBoost- und ReadyDrive-Funktionalität von Windows Vista vorgesehen.

Summa summarum klingen die vorgestellten Neuerungen, speziell die getrennte Stromversorgung der Prozessor-Kerne, durchweg innovativ. In Puma ist recht deutlich zu erkennen, dass sich das ATI-Knowhow in die Designprozesse der CPUs einfügt - und umgekehrt. Auch das Beispiel PowerXpress zeigt, dass man eine stärkere Position gegenüber den OEMs gewinnen konnte, um eine AMD-Chipsatz/Grafiklösung durch engere Verzahnung attraktiver zu machen, was dem Umsatz nur gut tun kann. Doch dafür müssen die Produkte verkauft werden, und trotz aller erkennbarer Innovation ist die Frage, wieviel bis zum Launch noch Alleinstellungsmerkmal ist, denn die Markteinführung der geschilderten Technologien ist erst Mitte 2008 geplant...