Yeong Yang stellte bereits auf der CeBit die dritte Version der 560x Reihe, nach den von uns bereits getesteten 5601 "Cetus" und 5602 "Scutum" vor. Das 211x510x44mm große, "Mars" getaufte 5603 bietet wie bereits seine Vorgänger Platz für vier 5,25" Geräte, ein externes 3,5" Gerät sowie bis zu fünf interne 3,5" Laufwerke. Für ausreichend Kühlung der Komponenten sorgen einmal mehr die beiden 120mm Lüfter an Vorder- und Rückseite (hinten vorinstalliert). Die Geräuschkulisse wird auch beim 5603 wieder durch das "WaveGuide" Design der Lüftergitter reduziert.

Damit die Warmluft der CPU direkt nach außen befärdert werden kann, ist die Seitenwand auf Höhe der CPU mit dem "AirGuide" versehen. Die elektronische Abstrahlung durch die CPU wird durch die von Yeong Yang zusammen mit Intel entwickelte "U-Seam" Technologie reduziert. Staubeintritt wird von einem Staubfilter hinter der Frontblende verhindert. Dieser kann zum Reinigen herausgenommen werden.

Das YY-5603 "Mars" ist bereits bei Listan.de in den Farbkombinationen schwarz/schwarz und schwarz/silber zu einem Preis von EUR 72,90 erhältlich. Ein Testmuster befindet sich bereits in der Redaktion, sodass wir in Kürze einen ausführlichen Testbericht liefern können.
[so]

Ab sofort sind neue Xeon Prozessoren von Intel erhältlich. Die bislang unter dem Codenamen "Nocona" bekannten CPUs sind in ihren Grundzügen identisch mit den "Prescott" Pentium 4 Prozessoren, wurden aber, wie schon die Vorgängerxeons, neben der Dualprozessorfähigkeit auch um einen Level3-Cache erweitert. So verwundert es nicht, dass die mit Prescott eingeführten Neuerungen wie SSE3 und die 31-stufige Pipeline auch in Nocona zu finden sind und der Frontsidebus auf 200 MHz (FSB800) angehoben wurde.

Die interessantesten Neuerungen finden sich aber in der auf dem letzten IDF angekündigten Extended Memory 64 Technology (EM64T), die im Wesentlichen AMDs 64bit-Technologie entspricht, und dem so genannten Demand Based Switching mit erweiterter SpeedStep Technologie. Mit dem DBS lassen sich die im System befindlichen CPUs bei geringer Rechenlast drosseln, um so Energie zu sparen. Dabei werden sowohl Taktfrequenz als auch Versorgungsspannung gesenkt, wie man dies von Intels Notebook-CPU Serien schon lange kennt. Wenn man nun bedenkt, dass Prescott und Nocona im Kern die gleichen Prozessorarchitekturen haben, kann man diese Neuerungen als letzten notwendigen Beweis sehen, dass Prescott tatsächlich SpeedStep und EM64T integriert hat und es nur noch eine Frage der Zeit ist, bis diese Features auch hier aktiviert werden. Denn schon Hyper-Threading war erst im Xeon Prozessor bevor es letztlich auch für den Desktop verfügbar wurde.

Die neuen Xeon Prozessoren bekommen selbstverständlich auch einen neuen Chipsatz zur Seite gestellt. Der E7525, bisher als "Tumwater" bekannt, stellt sich als hochmoderner Chipsatz vor. Neben dem FSB800 der neuen Xeon Prozessoren hielten auch PCI Express und DDR2 Einzug in diesen Workstationchipsatz. Das DualChannel-Speicherinterface kann bis zu vier DDR2-400 Module aufnehmen, die insgesamt 16GB Hauptspeicherausbau erlauben. Für Erweiterungskarten bietet der Chipsatz neben PCI und PCI-X einen x16 PCI-Express-Slot und zusätzliche acht PCI-Express-Leitungen. Und genau hier steckt die Besonderheit, die nVidias SLI ausmacht. Bringt man nämlich die verbleibenden acht PCI-Expressleitungen in einem x16-Slot unter (von denen dann natürlich acht nicht belegt sind), lassen sich zwei PCI-Express Grafikkarten einstecken - mit den geschilderten Möglichkeiten und Leistungssteigerungen.

Auf Seiten der Taktfrequenzen deckt Intel den Bereich zwischen 2.80 und 3.60 GHz ab, die Prozessoren kosten, wie schon berichtet, zwischen $209 und $851, der Chipsatz $100, immer bei Abnahme von 1000 Stück. Die Zukunft wird zeigen, wann uns die Neuerungen auch in den Desktop-Varianten zur Verfügung stehen werden, denn schließlich kann man dem Xeon und dem Pentium 4, speziell dem Pentium 4EE, eine gewisse Ähnlichkeit nicht absprechen.
[tm]

Eingefleischten 3D Grafik Freaks kommt der Begriff SLI sofort bekannt vor. Bereits 1998 hat die Grafikschmiede 3dfx mit ihren Voodoo2 Grafikbeschleunigern eine Möglichkeit angeboten zwei dieser Boards mittels eines Kabels zu einer parallel arbeitenden Einheit zu machen, und damit die Performance erheblich zu steigern.

Nach dem Kauf von 3dfx durch NVIDIA ist die SLI Technik jetzt wohl in der aktuellen Grafikkartengeneration angekommen. Damit ist es laut NVIDIA möglich eine bis zu 87 prozentige Performancesteigerung zu erreichen. Interessant ist dies vor Allem für Performancefreaks und Anwendungen, denen sogar die Leistung einer Geforce 6 oder Quadro PCI-Express nicht ausreicht.

Zwei Grafikkarten werden über die PCI-Express Schnittstelle und den SLI Connector zu einer Grafikeinheit, die Grafikberechnungen parallel ausführen kann. Die Berechnungen werden jeweils mittels eines dynamischen Load Balancings auf die beiden Karten verteilt. Jeder Frame wird auf beide Grafikkarten aufgeteilt, berechnet und zum Schluss wieder zusammengefügt.

Möglich wird dies durch die grosse Bandbreite von PCI-Express, bei dem Transfers nun bei weitem nicht mehr so zeitintensiv sind wie bei den bisherigen Techniken. Um ein solches System aufzubauen benötigt man zwei Geforce 6/Quadro PCI-Express Grafikkarten, den SLI Connector, ein Mainboard mit 2 PCI-Express x16 Slots und ein wirklich leistungsstarkes Netzteil.

Mainboards, die diese Konfiguration unterstützen, werden dünn gesät sein, da es noch einen limitierenden Faktor bei PCI-Express gibt: Die Anzahl der verfügbaren PCI Express Lanes. Die neuen Intel Chipsätze 915 und 925 haben nur 20 PCI Express Lanes, womit keine zwei PCI Express x16 Steckplätze realisiert werden können, da sie allein schon 32 Lanes benötigen würden. Und da es momentan als Anwendung für zwei PCI-Express Steckplätze nur NVIDIAs SLI gibt, werden sich die Mainboardhersteller genau überlegen, ob sie zwei Steckplätze anbieten.

Jedenfalls sind die klassischen Spieler wohl kaum die Zielgruppe, die NVIDIA mit der SLI Technologie ansprechen will. Denkbar wären allerdings Grafikworkstations für Entwickler. Jedoch werden sich sicher einige Performanceenthusiasten finden, die immer am oberen Ende der Performanceleiter sein wollen, und sich diese Lösung in den Gamer-PC einbauen.
[md]

Der taiwanische Chipsatz-Entwickler Silicon integrated Systems plant letzten Informationen zufolge auch für 2004 wieder zahlreiche neue Produkte sowohl für AMDs recht gut etablierten Athlon 64 als auch für Intels neue Prozessoren bereitzustellen. Besonderes Augenmerk legten die Entwickler dabei auf die zukünftigen Technologien wie die LGA775 Basis für Intels Desktop-Prozessoren und die relativ neuen Sockel für die 64-bittigen AMD Prozessoren. Der bisher weit verbreitete Sockel A scheint ähnlich wie bei den anderen Entwicklern auch von SiS keinen neuen Unterbau mehr gewidmet zu bekommen. Ein Trend, der klar die innovativen Absichten der Prozessor-Entwickler unterstreicht.

	SiS 760GX	SiS 761GX	SiS 761	SiS 756
Prozessor	Athlon 64	Athlon 64	Athlon 64	Athlon 64/ Opteron
Grafik	AGP 8X, DX7 Mirage IGP	PCI Express, DX7 Mirage 1 IGP	PCI Express, DX9 Mirage 3 IGP	PCI Express
Anbindung	800 MHz HT	1 GHz HT	1 GHz HT	1 GHz HT
Fertigung	Q3 2004	Q4 2004	Q4 2004	Juli 2004

Bedingt durch den in die CPU verlagerten Speicher-Controller erscheint die Feature-Liste der Northbridges für AMD recht überschaubar. Umso deutlicher wird der Sprung auf die neue Grafikschnittstelle über PCI Express, die der größte Teil der neuen Chipsätze unterstützt. Lediglich der SiS 760GX macht hier eine Ausnahme und bietet dem Anwender auch weiterhin das gewohnte AGP 8X Interface an, auch wenn dafür die Verbindung zur CPU per Hyper-Transport nur mit 800 MHz arbeitet.

Wahrscheinlich interessanter für mobile Lösungen dürften auch die integrierten Grafikchips sein, welche bis ins vierte Quartal hinein noch auf bewährte DX7-Technik setzen und erst zum Ende diesen Jahres mit der SiS Mirage 3 auch DirectX 9 unterstützen.

Bei Intel wirkt das Feld schon etwas voller, da hier neben PCI Express auch die neue Speicher-Technologie auf Basis von DDR-II eine wesentliche Rolle spielen. Mit den neuesten Chipsätzen, von denen der SiS 656 sich zur Zeit in der Serienproduktion befindet, nimmt das Unternehmen einen schweren Kampf gegen Intels i915 und i925 Chipsätze auf, der sich angesichts der Preislage wohl zunächst hauptsächlich im Highend-Markt abspielen dürfte.

	SiS 656	SiS 656FX	SiS 649	SiS 662
Frontsidebus	FSB800	FSB800	FSB800	FSB800
Speicher	DDR2-667, DDR400	DDR2-800	DDR2-533, DDR400	DDR2-667, DDR400
Anbindung	Dual-Channel	Dual-Channel	Single-Channel	Single-Channel
Grafik	PCI Express	PCI Express	PCI Express	PCI Express, DX7 Mirage 1 IGP
Fertigung	Juni 2004	Ende 2004	August 2004	November 2004

Direkter Intel Anwärter auf die Königsklasse ist auch der SiS 656FX, der zum Ende des Jahres produziert werden soll und hinsichtlich Funktionsumfang seinem Vorgänger mit dem zwei-kanaligen Speicherinterface, FSB800 Support und PCI Express in vieler Hinsicht gleicht. Neu zeigt sich der 656FX hingegen bei der Auswahl des Speichers, indem er erstmals vollständig auf DDR-I verzichtet und statt dessen mit DDR2-800 aufwartet. Fraglich bleibt zum aktuellen Zeitpunkt der von SiS angegebene Frontsidebus, da Intel ja zum Jahreswechsel nach unseren Informationen bereits mit FSB1066 starten will.

Gänzlich auf den so beliebten Marketing-Faktor von Dual-Channel verzichtet SiS im niederen Preissegment und begnügt sich zum Wohle des Preises ausschließlich mit einfachen Speicher-Kanälen. Dennoch kann man sich dem Wandel der Zeit nicht vollkommen entziehen und spendiert dem für August erwarteten SiS 649 Chipsatz neben PCI Express auch DDR2-533 Funktionalität. In Anbetracht der zusätzlich verfügbaren DDR400-Alternative stehen hier für günstige Lösungen zwei vergleichbare Speicher-Technologien, deren Vorteile sie dann beim Mainboard-Hersteller zum entsprechenden Zeitpunkt ausspielen können. Für November steht schließlich eine 649-ähnliche Lösung mit integrierter DX7 Mirage 1 Grafik auf dem Plan, die im DDR2-Betrieb zumindest schon effektive Datenraten von 667 MHz zulässt.

SiS 965L	SiS 965	SiS 966
2 P-ATA, 2 Serial-ATA, RAID	2 P-ATA, 4 Serial-ATA, RAID	2 P-ATA, 4 Serial-ATA, RAID
8 USB 2.0, 2 PCI Express x1	8 USB 2.0, 2 PCI Express x1	10 USB 2.0, 4 PCI Express x1
10/100 Mbit/s Ethernet	Gigabit Ethernet	Gigabit Ethernet
AC97 Audio	AC97 Audio	High Definition Audio

Bei den Southbridges befinden sich zur Zeit zwei Arten auf den Fließbändern: die SiS 965L und die SiS 965. Erstere verfügt als "light"-Version über das gewohnte Portfolio von USB 2.0, 100Mbit/s Ethernet und Serial-ATA mit RAID-Funktionalität bis hin zu PCI Express x1, von der sich die 965 insbesondere durch Gigabit-Ethernet und zwei weitere Serial-ATA Ports unterscheidet. Später in diesem Jahr will man schließlich mit der SiS 966 durch erweiterte Zahlen bei USB 2.0 und PCI Express mehr Anschlussmöglichkeiten bereitstellen. Neu kommt außerdem High Definition Audio als Ablöse für die langbewährte AC97 Audiolösung hinzu.
[rl]

Das Shareware-Tool CPUCool erfreute sich in der Vergangenheit bei zahlreichen Anwendern großer Beliebtheit, ermöglichte es doch zahlreiche Tuning-Maßnahmen des Systems hinsichtlich Speicher, Systemtakt und Temperaturverhalten. Nun hat der Entwickler eine neue Beta-Version freigegeben, deren wichtigste Änderung insbesondere die Besitzer von Notebooks interessieren dürfte. Damit lassen sich nämlich erstmals die Temperaturen über ACPI auslesen, eine Möglichkeit, die schleichend in immer mehr mobilen Computern zum Tragen kommt und bisher kaum Beachtung fand.

Zur Zeit befindet sich die Funktion noch in der Testphase, neugierige Freiwillige dürften sich aber schon einmal einen ersten Eindruck verschaffen. Über Berichte zur Funktion mit Angaben zu den unterschiedlichen Testsystemen würde sich insbesondere der Entwickler freuen, um mit vereinten Kräften mögliche Fehler auszumerzen.

    * CPUCool 9 Beta herunterladen


Auch die Systemanalyse-Software CPU-Z 1.23 erschien dieses Wochenende in einer Version. Sie glänzt mit einer deutlich erweiterten Unterstützung für die neuesten technologischen Errungenschaften der letzten Wochen und erkennt nun sowohl Intels neueste Grantsdale und Alderwood Chipsätze als auch die aktuellen Prozessoren auf LGA775 inklusive Nummernschema. Weiterhin hielten die letzten Steppings der AMD Athlon 64 CPus Einzug in die Software, deren Systemreport neuerdings in einer einzigen Datei zusammengefasst wird.

    * CPU-Z 1.23 herunterladen
[rl]

Durch einem Fertigungsfehler der ICH6-Southbridge musste Intel bereits einige Chips wieder zurück ziehen, doch auch bei anderen Herstellern scheint derzeit nicht alles problemlos zu verlaufen. So wurden vergangene Woche Bugs im AMD Opteron und Athlon 64 FX Prozessor bekannt, welcher sich letzten Informationen zufolge allerdings nur in speziellen Testumgebungen direkt beim Hersteller nachweisen ließ. Dennoch verteilte AMD nun einen Patch zur Vermeidung des Fehlers an die Mainboard-Hersteller und schafft das Problem aus der Welt. Dass Prozessor-Bugs scheinbar nichts ungewöhnliches sind, zeigt nicht nur die Fehlerliste in Dokumenten von AMD, sondern auch bei Intel. Dort finden sich zum aktuellen Zeitpunkt bereits über 30 kleinere und größere Lebenszeichen der unbeliebten Wanze ;-), deren Lösung größtenteils noch aussteht. In den meisten Fällen sind die Fehlerursachen jedoch so speziell, dass sie bei Normalanwendern kaum Grund zur Beunruhigung darstellen sollten.

Auch einige Notebooks von Hewlett Packard blieben vom schwarzen Monat Juni nicht verschont und gelangten zum Teil mit fehlerbehafteten Speichermodulen in den Handel. Die betroffenen Modelle einiger Reihen von Compaq und HP zeigen sich mit gehäuften Abstürzen, BlueScreens und Datenfehlern und können mit Hilfe eines Analsyse-Tools identifiziert werden. Besitzer der defekten Notebooks erhalten als Entschädigung neben funktionstüchtigem Ersatz zusätzlich einen USB-Stick.

So hinterlässt der Juni nicht nur in Form des bescheidenen Sommers, sondern auch bei den Herstellern seine Spuren und schürt Hoffnung auf den Juli. Dann will zumindest Microsoft mit dem Service Pack 2 endlich das Leben einiger Fehler in Windows XP beenden. Vielleicht bleibt dann auch Zeit, die 64Bit-Edition für die Athlon 64 und Xeon Prozessoren von AMD beziehungsweise Intel fertigzustellen und sich wieder um den oft gesehenen Nachfolger Longhorn zu kümmern.
[rl]

Kurz nach der offiziellen Vorstellung der neuen Chipsatz-Generation namens Grantsdale und Alderwood, die insbesondere durch ihre zahlreichen neuen technologischen Funktionen für Aufsehen sorgten, ruft Intel nun zahlreiche Mainboards wieder zurück. Wie die DigiTimes berichtet, liege das Problem in der ICH6-Southbridge, in der einige Fehler gefunden wurden. Speziell seien die Chips aus dem Fertigungszeitraum zwischen dem 7. und 14. Juni betroffen. In welcher Form sich die Fehler im Betrieb bemerkbar machten, wollte man öffentlich nicht im Detail diskutieren. Man vermutet, dass der Bug bei einigen Mainboards den Bootvorgang verhindert; die Reaktion des Halbleiter-Riesen lässt darauf schließen, dass es nicht nur ein kleines Missgeschick ist, welches sich mittels BIOS-Update umgehen ließe.

Als Folge dessen ruft Intel rund 10.000 Mainboards der betroffenen Hersteller zurück, deren Verlust das Unternehmen nach Spekulationen der DigiTimes in Summen um 120 US-Dollar pro Stück ausgleichen könnte. Dabei beruft man sich auf einen vergleichbaren Vorfall im Mai 2000 mit dem i820 Chipsatz, bei dem Intel ähnlich gehandelt hatte. Um die Finanzergebnisse des zweiten Quartals nicht negativ zu beeinflussen, wolle man die Hersteller jedoch nicht vor Juli entschädigen.

Die Mainboard-Hersteller wie ASUS, Gigabyte oder MSI haben vorläufig die Auslieferung ihrer Platinen gestoppt und implementieren derzeit Intels Lösungsvorschlag. Obgleich die Zahl der Mainboards bedingt durch die relativ kleine Zielgruppe der i915 und i925 Chipsätze im Highend und Performance Bereich als vergleichsweise gering gilt, dürfte sich der Verlust der Motherboard-Hersteller durch Kosten für Marketing, Umsatzausfall und Ansehensverlust deutlich beträchtlicher ausfallen. Denkbar ist auch ein Zeitvorteil für AMD durch die verzögerte Lieferbarkeit der neuen Produkte.
[rl]

Nur kurze Zeit nach der Einführung des neuen Sockels 775 und des damit einhergehenden Technologiesprungs, der primär darin besteht, dass die altgediente AGP Schnittstelle von PCI Express und der DDR-I Standard durch den DDR-II Standard abgelöst werden, ist es dennoch das vermeintliche Auslaufmodell DDR-I, das die letzte Zeit immer wieder für Neuigkeiten in Sachen Geschwindigkeits- und Größenrekorde sorgt und es so noch vermag der propagierten Zukunft in Form von DDR-II die Show zu stehlen. So lässt es sich auch Samsung nicht nehmen, in Sachen DDR-I einen neuen Rekord aufzustellen indem man ein DDR-I Modul mit 8GByte Kapazität ankündigte.

Dieses Modul, das nicht weniger als 72 1GBit Chips beherbergt, wird es in zwei verschiedenen Varianten geben. Zum einen in der - für DDR-I gängigeren - Methode im Thin-Small-Outline-Package (TSOP) und zum anderen als Finepitch-Ball-Grid-Array (FBGA) , was ob der gigantischen Anzahl von 72 Chips, die ja schließlich irgendwie mit der Platine verbunden werden müssen, aufgrund der geringeren Größe des FBGAs logischer erscheint. Dass beide Module gebrückt - also mit mehreren Chipreihen übereinander - konstruiert wurden, wundert bei dieser Kapazität nicht. Dennoch erscheint es zunächst fragwürdig, wie Samsung 72 der verhältnismäßig platzfressenden TSOP Chips, von denen nur neun auf einer Seite Platz finden, auf (oder besser gesagt über) einer Platine untergebracht hat ohne dabei die von der JEDEC spezifizierte Maximalhöhe eines Moduls von 1,2 Zoll (3,05cm) zu überschreiten. Nach folgender Rechnung muß es sich nämlich um genau vier Lagen Chips pro Modulseite handeln.

Um dieses generelle Größenproblem zu lösen, fertigt Samsung die Gehäuse in 0.1µm (100nm) und mit einer neuen Gehäuse-Technologie, die nach Angaben Samsungs höhere Packdichten bei gleicher Höhe ermöglichen. Derartige Höhenprobleme sollte es mit den FBGAs nicht geben, da von diesen - wie bereits angeschnitten - größenbedingt problemlos doppelt soviele Chips auf eine Modulseite passen und die 72 Chips somit auf zwei Lagen pro Seite zu realisieren wären.

Dass die Zielgruppe dieser neuen Module nicht unbedingt der amibitionierte PC-Nutzer zu Hause ist, liegt angesichts der angebotenen Kapazität auf der Hand. So verwundert es auch nicht weiter, dass Samsung als angepeiltes Einsatzgebiet vor allen Dingen High-End-Server und Workstations angibt, welche zum einen mit einem so großen Modul überhaupt zusammenarbeiten können und zum anderen auch Verwendung haben für die aus heutiger Sicht gigantische Kapazität. Wer dennoch seinen Heim-PC mit einem kleinen 8GB Arbeitsspeicher-Upgrade beglücken will muß sich noch etwas gedulden, denn ein geplanter Auslieferungstermin ist uns derzeit noch nicht bekannt. Ebensowenig ließ Samsung bisher konkretes über die Taktraten der neuen Module, sowie den angepeilten Preis verlautbaren, letzterer dürfte jedoch aus Home-User Sicht so hoch liegen, dass das benötigte neue Mainboard gar nicht weiter ins Gewicht fällt ;)
[bf]

Der Hersteller EPoX stellt zwei neue Mainboards auf Basis von Intels neuer 915 Chipsatz-Generation auf den Markt. Die beiden Neuerscheinungen tragen die Bezeichnungen EP-5EPA+ und EP-5EGA+ und sind sich in der Grundausstattung sehr ähnlich. Einzig die auf dem EP-5EGA+ vorhandene Grafiklösung Intel Graphics Media Accelerator 900 (Intel GMA900) unterscheidet die beiden Hauptplatinen deutlich.

Die folgende Liste von Merkmalen gilt für beide Mainboards: ein PCI Express 16x Steckplatz, zwei PCI Express 1x Steckplätze, vier PCI Steckplätze, acht USB2.0 Ports, zwei ATA133 Anschlüsse für RAID 0/1/0+1, vier SATA Anschlüsse für RAID 0/1 und Gigabit LAN. Über diese eher technischen Daten hinaus bewirbt EPoX seine neuen Platinen mit einem interessanten Vergleich, den wir unseren Lesern an dieser Stelle nicht vorenthalten möchten:

"EPoX designed a simple yet stylish package for this new offering. "The product is just like "Wind", a gentle but powerful element of nature. It provides overwhelming performance like a tornado and a gentle user experience like a soft sea breeze," said Timothy Hsu, marketing director of EPoX Computer. "We will implement the same image concept in the following Intel series products."

Schon vor einiger Zeit, als das Übertakten des heimischen PCs nur in Insiderkreisen üblich war, fanden sich entsprechende Funktionen in den BIOS-Menüs von ABIT Mainboards. Seit diesen Tagen stand die Marke ABIT immer für eine breite Palette an Tuning- und Tweaking-Optionen und wurde von Overclockern gerne gekauft. Neben dem klassischen Weg des Übertaktens durch BIOS-Einstellungen suchen einige Hersteller Alternativen und ermöglichen das Einstellen der Taktraten per Software und Betriebssystem.

Diese Möglichkeit führt ABIT nun einen Schritt weiter und liefert dem Benutzer eine Software, die die Taktraten des Systems, die Lüftersteuerung und die Anpassung der wichtigsten Spannungen von der gestarteten Anwendung abhängig macht. In der Praxis kann man den heimischen PC beim Surfen und Arbeiten mit niedrigerem Takt und langsam drehenden Lüftern betreiben, während beim Start eines 3D-Spiels auf schnellere Einstellungen gewechselt wird.

Diese automatische Anpassung nimmt ABITs AutoDrive vor. Diese neue Funktion ist in die OC Guru Software eingebettet und ermöglicht es, bestimmten Programmen verschiedene Profile zuzuordnen. Ist AutoDrive aktiv, werden die Overclocking-Werte beim Start einer vorher bestimmten Software automatisch angepasst und nach dem Beenden auf ihre ursprünglichen Werte zurückgesetzt. AutoDrive findet sich im Lieferumfang der neuesten ABIT Mainboards wie dem AG8, AA8-DuraMAX, AS8 und AV8.
[cm]

Als langjähriger Entwicklungspartner Intels, beispielsweise bei der Entwicklung von AGP, war ATI eine der ersten Drittfirmen, die von Intel eine Lizenz zum Verkauf eines Pentium 4 kompatiblen Chipsatzes bekam. Nach dem ersten Versuch mit dem Radeon 7000 IGP, der hauptsächlich in Value-Notebooks mit Desktop-Pentium 4 gelandet ist, wurde dieser durch die Integrated Graphics Processing (IGP) Solution Radeon 9100 IGP ersetzt.

Inzwischen gibt es einige Mainboards mit ATI-Chipsätzen auf dem Markt, die allerdings von der Masse eher unbemerkt zumeist in Komplettsystemen ihren Platz finden. Der hauptsächlich durch ATI-Grafikkarten bekannt gewordene Hersteller PowerColor bietet mit dem A300M-E1394 nun auch Mainboards mit dem Radeon 9100 IGP an. Wir haben dieser Platine daher einen Kurztest gewidmet.

Nachdem vor kurzem Intels neue Chipsätze 915 (Grantsdale) und 925 (Alderwood) vorgestellt wurden, denen wir unseren Artikel "Intel Sockel 775: 915/925 Chipsätze und Pentium 4 5xx Prozessoren" gewidmet haben, präsentiert nun der Hersteller MSI entsprechende Mainboards auf dieser Basis. Bei den Neulingen handelt es sich um das MSI 925X Neo Platinum mit Intel 925X-Chipsatz, das MSI 915P Neo2 Platinum mit Intel 915P-Chipsatz sowie das MSI 915G Neo2 Platinum mit Intel 915G-Chipsatz und integriertem Graphics Media Accelerator 900 (Intel GMA900).

Die Grundausstattung aller drei Platinen ähnelt sich sehr, sie besteht aus je einem PCI Express 16x, zwei PCI Express 1x, und drei PCI 2.3 Slots, Dual Gb-LAN, 4 SATA 150 RAID, 2x ATA133 RAID, 7.1-Kanal High Definition Audio, acht USB2.0 und drei 3 IEEE1394 Anschlüssen. Darüber hinaus besitzen alle Modelle das neue MSI ActiveMos, ein patentiertes Kühlsystem für die Spannungsversorgung (Mosfet-Kühlung). Das Spitzenmodell MSI 925X Neo Platinum hat seinen Geschwistern Intels Performance Accelaration Technology (PAT) und die mitgelieferte 54Mbit-WLAN-Karte MSI PC54G2 voraus.

    

Als Besonderheit bietet MSI die Wahlmöglichkeit zwischen DDR1- oder DDR2-Speicherbestückung an. Basierend auf dem i915P, bzw. i915G/ICH6-Chipsatz verfügen die Modelle MSI 915P Combo und 915G Combo über je zwei Steckplätze für DDR2 533 und DDR 400. Die Grantsdale-Platine MSI 915P Neo2 Platinum wird es außerdem im Bundle mit zwei Samsung 256MB DDR2 533 Speicherriegeln (PC2-4300-CL4) geben. Für dieses Gesamtpaket nennt MSI einen Preis von rund 329 Euro. Das MSI 915P Neo2 Platinum wird ab Mitte Juli auch mit der WLAN-Karte PC54G2 erhältlich sein.

Neben den Neuerscheinungen im Bereich der Mainboards kann MSI auch zwei neue Grafikkarten-Modelle präsentieren. Hierbei handelt es sich um je eine Karte auf NVIDIA- und ATI-Basis für den PCI Express Slot. Die RX600XT-TD128 trägt ATIs X600XT Grafikchip mit einer Taktrate von 500MHz, die verbauten 128MB Grafikspeicher (2,5ns Hynix) sind mit 740MHz getaktet. Sie besitzt einen VGA-, einen DVI-I- sowie einen TV-Out-Anschluss und wird ab Ende des Monats zu einem Preis von rund 230 Euro erhältlich sein.

    

Der zweite Neuzugang in MSIs Grafikkarten-Angebot ist die MSI PCX5750-TD128 auf Basis von NVIDIAs Geforce PCX5750 Chip. Auch sie verfügt über 128MB Grafikspeicher, welcher mit 500MHz (3,6ns) getaktet ist (Grafikchip 425MHz). Als erste PCI Express Karte von MSI besitzt die MSI PCX5750-TD128 die Dynamic Express Overclocking Technology (D.O.T.), welche sich im Treibermenü in sechs Stufen einstellen lässt (max. 10% Overclocking). Wie bei ihrer ungleichen Schwester RX600XT-TD128 ist auch bei der PCX5750-TD128 ein umfangreiches Softwarepaket beigelegt, beide Karten verwenden das Low Noise T.O.P.-Tech-Kühlsystem. Die PCX5750-TD128 wird ab Ende Juni zu einem Preis von 185 Euro erhältlich sein.
[cm]

Der koreanische Halbleiterhersteller Hynix kündigte nun neue DDR2-SDRAM Module mit einer Kapazität von 4 GB an. Sie verwenden erstmals die neu entwickelten 1 Gigabit DDR2-Chips, die mittels 110 Nanometer Fertigungsprozess hergestellt wurden. Gleichzeitig zeigte man SO-DIMMs mit einer Kapazität von 2 GB, welche vorrangig in professionellen Server-Systemen und mobilen Notebook-Lösungen zum Einsatz kommen.

Die Massenproduktion wollte der Hersteller mit den Verfügbarkeit der DDR2-fähigen Chipsätze von Intel abstimmen, sodass beides im gleichen Zeitraum erhältlich sein sollte.

Insbesondere durch die von Intel zukünftig angebotene 64 Bit Technologie in ihren neuen Server-Prozessoren der Xeon-Reihe lassen sich die enormen Kapazitäten durch den erweiterten Adressbereich besser ausnutzen und erlauben den Systemintegratoren abhängig vom Anwendungsgebiet noch flexiblere Lösungen.
[rl]

Freecom stellt einen externen DVD-Brenner vor, der Dual-Layer-Medien von 8,5 GB Kapazität mit 2,4x - Geschwindigkeit beschreiben kann. Herkömmliche DVD-R und DVD+R werden 8x geschrieben, DVD-RW und DVD+RW mit 4x, CD-R mit 32x und CD-RW mit 16x. DVDs werden mit 12x sowie CDs mit 40x gelesen.

Entsprechende Dual-Layer Rohlinge sind inzwischen zwar erhältlich, jedoch zum Preis von 15 Euro pro Medium, statt, wie ursprünglich von Verbatim angekündigt, 5 Euro. In Anbetracht der Kompatibilitätsprobleme mit Lesegeräten ist ein solcher Preis für Rohlinge schon ärgerlich, dennoch ist es nur eine Frage der Zeit, bis sich dieser Preis "normalisieren" wird.

Das Laufwerk kann per USB 2.0 oder Firewire angeschlossen werden. Die entsprechenden Kabel sowie ein Netzteil werden mitgeliefert, ebenso wie ein Softwarepaket ("Roxio Easy CD & DVD Creator DVD Edition"). Zwar gibt es z.B. von Plextor und LG bereits Brenner, die DVD+R mit 12x beschreiben können, jedoch ist Geschwindigkeit natürlich nicht alles, was einen Brenner ausmacht.
[an]

Passend zu den neuen Chipsatz-Treibern für die neuen Intel-Chipsätze gibt es von Intel nun auch noch einen neuen Intel Application Accelerator in der RAID-Version. Dieser unterstützt die Intel-Chipsätze i865/i875 sowie neu i915/i925:

  Intel Application Accelerator RAID-Edition 4.1.0.6325 für Windows 2000/XP/2003
[rg]

Anfänglich hatte sich OCZ lediglich mit Highend-Speicher Modulen für Übertakter und Performance hungrige Spieler einen Namen gemacht. Nun scheint das Unternehmen sich jedoch schrittweise auch auf anderen Märkten umzusehen und bietet nach dem außergewöhnlichen DDR-Voltage Booster drei neue Netzteile an. Sie sollen allen bekannten Standards von ATX und BTX — welche beide ATX-Netzteile verwenden können sollen — genügen und zu den Stromanschlüssen für Pentium 4 Mainboards und für die immer weiter verbreiteten Serial-ATA Festplatten kompatibel sein. Zusätzlich bietet das Unternehmen für Gehäuse-Bastler farbige Kabel und speziell leuchtende Lüfter an.

Als außergewöhnlich stellt sich eine weitere Funktion heraus, die sich zum Beispiel in ähnlicher Form noch bei einigen Netzteilen von Antec wiederfinden lässt. Die drei unabhängig voneinander kontrollierbaren Stromleitungen sollen sich nach Aussagen des Unternehmens im Rahmen von fünf Prozent steuern lassen, sodass sich je nach Hardware-Anforderungen die Spannung geringfügig erhöhen lässt, um einen stabilen Betrieb zu gewährleisten. Wichtig ist diese Funktion vor allem bei vollen PCs mit mehreren Festplatten und übertakteten Komponenten, welche deutlich mehr Strom benötigen als im normalen Betrieb. Zudem zeigen verschiedenfarbige LEDs die Spannungen der Leitungen an und können so im Bedarfsfall auf mögliche Probleme aufmerksam machen.

Des Weiteren wirbt OCZ mit einen Geräuschpegel von 23 dBA bei einer Auslastung von 60 Prozent, was unserer Meinung nach jedoch nur bedingt aussagekräftig ist. Da Netzteile im Normalfall jedoch nie unter Volllast laufen, dürfte der Wert relativ nah an die Praxis heran reichen.

Das Unternehmen bietet drei verschiedene Modelle mit Leistungswerten von 420, 470 und 520 Watt an, auf die es zudem noch drei Jahre Garantie gibt. Zusätzliche zwei Jahre bietet OCZ über das sogenannte PowerSwap Replacement Program an.

Die Netzteile sollen ab heute ausgeliefert werden und dürften demzufolge in kurzer Zeit im Handel erhältlich sein. Über die Preise ist uns derzeit noch nichts bekannt.
[rl]

Mit der Größe einer Visitenkarte kündigt Sony einen weiteren mobilen Datenspeicher auf Basis eines 1 Zoll Microdrives an. Als Besonderheit hebt das Unternehmen die Auto-Sync Software hervor, mit der es möglich ist, nahezu automatisch die Daten auf PC und tragbarem Speicher abzugleichen. Um vermeintliches Überschreiben zu verhindern stehen zudem mehrere Backup-Level zur Verfügung, sodass die Dateien notfalls in unterschiedlichen Versionen vorliegen.

Mit Maßen von 50x73x13 Millimeter und einem Gewicht von 55 Gramm lässt sich das Gerät problemlos in jeder Hemdtasche verstauen. Um es mit Informationen zu füllen, steht ein USB 2.0 Anschluss bereit, der die Festplatte gleichzeitig mit Strom direkt vom PC versorgt. Als kompatible Betriebssysteme gibt Sony alle Windows-Versionen von Microsoft an. Im Handel soll der Sony Micro Vault Pro ab Juli zum Preis von etwa 270 Euro erhältlich sein.

München, 23. Juni 2004 – Der Geschäftsbereich "Recording Media & Energy" (RME) von Sony Europe stellt ein neues Mitglied seiner Speicherserie Micro Vault vor – den MICRO VAULT PRO. Das neue Gerät ist das erste Modell mit 1 Zoll Festplatte und vorinstallierter "Auto Sync"-Software von Sony. Der visitenkartengroße MICRO VAULT PRO bietet damit eine Speicherkapazität von zwei Gigabyte. Das Gerät sorgt über einen ausklappbaren USB-Steckverbinder, der sich direkt in den USB-Anschluss des Computers stecken lässt, eigenständig für die Synchronisation mit bestehenden Dateien auf dem Computer. Benutzer können damit schnell und einfach Dateien per Drag & Drop auf das Gerät übertragen. Kabel oder Treibersoftware sind dazu nicht erforderlich. Dank Sonys vorinstallierter Dateisynchronisationssoftware Auto Sync werden die Inhalte des aufgerufenen Verzeichnisses auf dem Computer automatisch mit dem MICRO VAULT PRO abgeglichen. Bei geänderten Dateien auf PC oder Speichergerät kann die Versionskontrollfunktion automatisch bis zu zehn Dateigenerationen abspeichern – ein versehentliches Überschreiben bleibt also ohne Folgen. Olivier Schwartz, European Marketing Manager der Abteilung "IT Media" von Sony: "Der MICRO VAULT PRO ist eine Speicherlösung mit äußerst konkurrenzfähigen attraktiven Kosten pro Gigabyte in einem ultraportablen Gerät. Geschäftsleute und private Computernutzer werden feststellen, dass sich große Dateien wie Bilder in hoher Auflösung oder Videodateien mit diesem einmaligen Produkt ganz hervorragend speichern, übertragen und austauschen lassen. Dank der Speicherkapazität von zwei Gigabyte fasst das Gerät über 3.500 Bilder mit zwei MB Bildpunkten und ca. 50 Minuten Video in DVD-Qualität. Das entspricht der Speicherkapazität von 1.400 Disketten!" Der MICRO VAULT PRO zeichnet sich durch eine hohe Datenübertragungsrate aus, die der Spezifikation für Hi‑Speed USB (USB 2.0) entspricht. Das bedeutet komfortablen Betrieb mit 80 Mbps (ca. 10 MB/s) bei Schreib- und Lesefunktionen; ideal für das Herunterladen großer Dateien. Der Datentransfer lässt sich mittels einer LED-Funktion überwachen, die mit verschiedenen Farben anzeigt, welcher Vorgang gerade ausführt wird. Der MICRO VAULT PRO ist zu allen aktuellen Windows-Betriebssystemen kompatibel.

[rl]

Nachdem Intel vergangenes Wochenende auf dem Desktop-Markt für frischen Wind sorgte und mit neuen Technologien von Sockel über Grafikschnittstelle und Chipatz auftrumpfte, stehen am 28. Juni auch im Server und Workstation Sektor einige Neuerungen bevor. Zum ersten beschleunigt der Prozessor-Gigant seine Xeon-Reihe auf bis zu 3,6 GHz, welche mit Hilfe des erhöhten Frontsidebus auf 800 MHz QDR deutlich mehr Performance freisetzen dürften.

Zum Zweiten kommt mit den FSB800 CPUs erstmals der Nocona-Kern zum Einsatz, über den wir letzte Woche bereits berichteten. Er wird in der 90 Nanometer Technik gefertigt und verfügt über 1 MB L2-Cache. Als wesentliche Besonderheit stattet Intel diesen Prozessor erstmals mit der Enhanced Memory 64 Technology (EM64T) aus, mit der sowohl Software für 32 Bit als auch für 64 Bit ausgeführt werden kann. Zudem sollte EM64T vollständig kompatibel zu AMDs x86-64 Befehlssatz-Erweiterung sein.

Prozessor	FSB	Cache	Aktueller Preis	Preis 28.6.
Xeon 3,6 GHz EM64T	800	1 MB	-	851 $
Xeon 3,4 GHz EM64T	800	1 MB	-	690 $
Xeon 3,2 GHz EM64T	800	1 MB	-	455 $
Xeon 3,2 GHz	533	2 MB	1043 $
Xeon 3,2 GHz	533	1 MB	690 $
Xeon 3,0 GHz EM64T	800	1 MB	-	316 $
Xeon 3,06 GHz	533	1 MB	455 $
Xeon 3,06 GHz	533	512 KB	316 $
Xeon 2,8 GHz EM64T	800	1 MB	-	209 $
Xeon 2,8 GHz	533	1 MB	316 $
Xeon 2,8 GHz	533	512 KB	256 $
Xeon 2,66 GHz	533	512 KB	209 $
Xeon 2,4 GHz	533	1 MB	256 $
Xeon 2,4 GHz	533	512 KB	198 $

Bis zum Ende des Jahres will Intel den Xeon auf 3,8 GHz beschleunigen, welcher ebenfalls zum Preis von 851 US-Dollar eingeführt werden soll, während die Vorgängermodelle wie gehabt jeweils um eine Preisstufe nach unten sinken.

Für Anfang 2005 steht schließlich die nächste Stufe auf 4,0 GHz bevor. Gleichzeitig unterstützt ein weiterer Xeon mit Irwindale-Core die Single-Processor Linie, welche abgesehen vom doppelt so großen Level-2-Cache mit einer Kapazität von 2 MB vollständig dem Nocona-Kern entspricht. Im ersten Quartal 2005 steigt dieser zunächst mit 3,8 GHz ein, soll im Laufe des Jahres abhängig von den Erfordernissen aber noch höhere Geschwindigkeiten erreichen.
[rl]

Im vierten Quartal des Jahres plant der Hersteller Alienware mit Komplettsystemen auf den Markt zu kommen, deren Grafikleistung durch die Verwendung zweier identischer PCI Express Grafikkarten gesteigert wird (Alienware ALX). Eine solch radikale Lösung stellt im Consumer-Bereich einen eher exotischen Weg dar, könnte aber für Enthusiasten der Schlüssel zur Glückseligkeit werden.

Nun zeigen erste veröffentlichte Benchmarks, dass man tatsächlich eine anständige Leistungssteigerung erwarten kann. Zu diesem Zweck wurden zwei PCI Express Grafikkarten mit NVIDIAs NV45 Chip auf einem von Alienware entwickelten Mainboard getestet. Leider wurden lediglich Ergebnisse aus dem synthetischen Benchmark 3D Mark 2003 herausgegeben, wodurch nur indirekt auf die erzielbare Mehrleistung bei Spielen zu schließen ist. Die folgende Tabelle gibt Auskunft über die erreichten Werte:

1600x1200 FSAA 8x Anisotropic 8x	Single NV45	Video Array	Improv.
GT1 - Wings of Fury	59,02	71,66	21%
GT2 - Battle for Proxycon	8,63	17,29	100%
GT3 - Trolls Lair	8,21	14,85	81%
GT4 - Mother Nature	16,12	32,16	100%
Fill Rate (Single Texturing)	1415,36	2854,82	102%
Fill Rate (Multi Texturing)	2867,36	5746,98	100%
Vertex Shader	18,00	29,75	65%
Pixel Shader 2.0	33,36	64,79	94%
Ragtroll	6,99	12,72	82%
3D Mark 2003 Score	1758	3105	77%
3D Mark 2003 Score Anisotropic 8x (No FSAA)	5992	8538	42%

Der parallele Betrieb der beiden Grafikkarten wird durch Hard- und Software ermöglicht, die durch Patente des Herstellers Alienware geschützt sind. Genau dieser Umstand wird die Verbreitung solcher Systeme eingrenzen. Bisher ist geplant, nur Komplettsysteme von Alienware mit den nötigen X2 Mainboards auszustatten.
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Revoltec bringt eine Reihe neuer USB-Hubs in ausgefallenem Design auf den Markt. Die neulinge können Peripherie-Geräte mit einer Geschwindigkeit von bis zu 480 Mbps über die USB2.0-Schnittstelle anbinden und sollen mit ihrem futuristischen Look besonders PC-Spieler und Case-Modder ansprechen.

Der potentielle Käufer kann aus drei neuen Modellen von Hubs wählen, die sich in der Portzahl und den gebotenen Anschlussarten unterscheiden. Bei dem im UFO-Design gehaltenen Modell (Bild rechts) handelt es sich um einen 4-Port-Hub, der in den Farben Blau und Grün zu haben ist. Darüber hinaus findet sich in Revoltecs Palette noch ein 7-fach Hub, dessen Optik der Hersteller mit einer Raumstation vergleicht.

Ganz ähnlich im Design zeigt sich der neue USB-Combo-Hub (Bild links), der neben seinen vier USB-Anschlüssen noch weitere drei FireWire-Ports zur Verfügung stellen kann.

Alle vorgestellten Modelle können natürlich auch mit Geräten des älteren USB1.1 Standards betrieben werden. Im Lieferumfang aller Hubs befindet sich je ein Netzteil, das besonders stromhungrige Geräte mit der nötigen Energie versorgen kann. Diese zusätzliche Versorgung ist besonders bei schnelleren USB2.0-Geräten ratsam.
[cm]

Der taiwanesische Hersteller Albatron bringt eine erste Serie von PCI Express Grafikkarten auf den Markt. Bei den neuen Modellen handelt es sich um die Albatron PC5300, PC5750, PC5750Q und PC5900, die alle auf den neuen Standard aufsetzen. Im Grunde handelt es sich bei diesen Grafikkarten um die PCI Express Geschwister der schon seit einiger Zeit im Handel befindlichen GeForce FX Modelle ähnlicher Bezeichnungen.

Alle genannten Modelle verfügen über einen D-Sub-, DVI- und TV-Anschluss, die PC5900 darüber hinaus auch über eine VIVO-Schnittstelle. Abatron nennt für die GeForce PC5750 einen Preis von circa 157 Euro, die Albatron GeForce 5750Q kostet circa 181 Euro. Die Albatron GeForce PC5900 ist für knapp 245 Euro, die PC5300 für 93 Euro erhältlich. Somit sollte auch preislich im Angebot von Albatron etwas für die meisten PCI Express Interessierten zu finden sein.
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Passend zu den neuen 915/925 Chipsätzen gibt es einen neuen Intel-Chipsatz-Treiber, welcher sich dem Support dieser neuen Chipsatz-Generation widmet, aber natürlich auch alle anderen bisherigen Intel-Chipsätze seit dem 810er Chipsatz unterstützt:

Intel Chipsatz-Treiber 6.01.1002 für Windows 9x/Me/2k/XP/2003
[rg]

Nach AMD mit dem Sockel 939 ist heute nun Intel dran und präsentiert den Sockel 775 sowie die dazugehörigen neuen Chipsätze und Pentium 4 Prescott Prozessoren. Während sich bei letzteren außer dem neuen Sockel und einer 200 MHz höheren Taktfrequenz nichts ändert, quellen die neuen 915/925 Chipsätze geradezu über vor Neuerungen: Support für DDR2-Speicher und PCI Express, High Definition Audio, eine neue und leistungsfähigere integrierte Grafikeinheit sowie der neue Peripherie-Controller ICH6 ergeben jede Menge Erklärungsbedarf, welchen wir - abgerundet natürlich durch die üblichen Benchmarks der neuen gegen die alten Chipsatz-Plattformen - in nachfolgendem Launch-Artikel zu stillen versuchen werden.

Aus dem koreanischen Hause iriver stammt die neue H300-Pocket-Jukebox-Serie. Diese mobilen Abspielgeräte für Musikdateien verfügen über integrierte 1,8-Zoll-Festplatten und können auf diese Weise ganze Sammlungen von Musikdateien aufnehmen. Sie werden in zwei Varianten auf dem Markt erscheinen, die sich hauptsächlich in der Kapazität der verbauten Festplatte unterscheiden. Der H320 verfügt über 20GB Plattenplatz, sein Bruder H340 über naheliegende 40GB. Beide Modelle stecken in einem 103x62x23mm großen Gehäuse in Carbonoptik und besitzen ein 2-Zoll-LC-Farbdisplay mit einer Auflösung von 260.000 Bildpunkten.

Zum Repertoire der abspielbaren Dateien gehören neben dem üblichen MP3-Format auch OGG-Vorbis- und WMA-Audiofiles. Darüber hinaus können die Geräte der H300-Serie Bilder im JPG- und BMP-Format anzeigen sowie TXT-Textdokumente auf dem Display präsentieren. Wer nun hofft, dass auch Videodateien ihren Weg auf das integrierte Farbdisplay finden, der muss an dieser Stelle leider enttäuscht werden.

Als Schnittstelle zum heimischen PC verwenden die Harddisc Player einen USB2.0 Port und melden sich als Wechselspeicher im System an. Via USB-OTG (On-The-Go) können außerdem Dateien von anderen mobilen Geräten, wie z.B. Digitalkameras, ohne PC auf die Festplatten der Player kopiert werden. Voraussetzung hierfür ist eine entsprechende Kompatibilität der Geräte.

Neben der Fähigkeit zur Wiedergabe von Dateien kann man mit den Geräten der H300-Serie auch Aufnahmen über Mikrofon und Line-In-Buchse durchführen. Der integrierte MP3-Encoder sorgt für eine platzsparende Speicherung der Daten. Wem die eigene Musiksammlung auf der Festplatte nicht genügt, der kann auf das integrierte FM-Radio zurückgreifen. Die nötige Antenne ist im Ohrhörer verbaut.

Zum Lieferumfang der Geräte gehört eine Kabelfernbedienung, eine Schutztasche mit Gürtelclip, ein eingebauter Akku (max. 16 Stunden Spielzeit), ein externes Battery-Pack für vier AA Batterien und im Falle des H340 eine Docking-Station. Beide Modelle aus der H300-Serie werden ab Ende des Monats im Fachhandel zu Preisen von 449 Euro für den H320 und 529 Euro für den H340 zu finden sein.
[cm]

Am heutigen Tage ist die neue Version des Motherboard Monitor erschienen. Das Programm dient der Überwachung des Computers und zeichnet sich durch seine hohe Funktionsvielfalt aus. Neben der Logfähigkeit der Temperaturen und der Geschwindigkeit der Lüfter ist insbesondere die Alarmfunktion für den Lüfterausfall und Überwachung per Internet von Interesse.

Neu in dieser Version ist speziell der IO-Treiber, welcher nun auch für die 64Bit-Variante von Windows geeignet ist. Zudem wird die neue VIA-Southbridge VT8237 nun vollständig unterstützt, so dass auch auf Mainboards mit dem VIA KT600 Chipsatz alle Sensoren ausgelesen werden können. Eine komplette Liste aller neu unterstützten Sensoren und Southbridges ist auf der Homepage des Entwicklers nachzulesen.

    * Download des Motherboard Monitor und des Sprachpakets

Ein weiteres Programm zur Überwachung des Rechners ist ebenfalls in einer neuen Version erschienen, Speedfan 4.13. Es bietet gegenüber dem Motherboard Monitor den Vorteil, die Drehzahl der Lüfter regulieren zu können, so dass ein leiserer Betrieb möglich ist. Laut der Fixliste wurde als Hauptaugenmerk die Unterstützung für NVIDIA Grafikkarten verbessert. Ähnlich wie Motherboard Monitor wurden zur Erkennung einige neue Sensoren hinzugefügt.
[rl]

Heute wurde die finale Version von Mozilla 1.7 vorgestellt. Gegenüber dem letzten Final-Release 1.6 wurden zahlreiche Veränderungen vorgenommen, wie die Cookie-Behandlung oder die Passwortbehandlung. Insbesondere soll sich die Geschwindigkeit und die Größe reduziert haben, neben den zahlreichen Fehlerbeseitigungen. Zudem bietet diese Mozilla-Version erstmals einfachen FTP-Upload.

Eine komplette Liste der Veränderungen ist hier zu finden.

Von Mozilla 1.8 existiert zudem eine erste Alpha-Version. Diese unterstützt erstmals wie Mozilla 1.7 einfachen FTP-Upload, daneben kann die Suchfunktion größere Bereiche innerhalb einer Website durchsuchen. Optimiert bzw. mit zusätzlichen Funktionen versehen wurde auch die allgemeine Bedienung des Navigators.

Im Speziellen wurde der Mail-Client verbessert. Eine wichtige Neuerung wäre die Unterstützung von CSS2, welche als normierte Ergänzung für das Seitenlayout von Bedeutung sind. Zudem wurde die Genauigkeit des Spamfilters erhöht und die persönlichen Einstellungen wurden erweitert. Die komplette Liste aller Veränderungen ist hier einzusehen.

Ein Download beider Browser ist auf der offiziellen Webseite möglich.
[rl]

Nach über einem halben Jahr hat AMD wieder einmal eine offizielle Roadmap veröffentlicht. Nach den Nachrichten der letzten Tage zu Dual-Core-Prozessoren und dem Sempron sollte sich doch das eine oder andere dazu auf der neuen Roadmap wiederfinden lassen:

Nicht überraschend sind die für die zweite Jahreshälfte 2005 bereits offiziell angekündigten Dual-Core-Prozessoren auch genau dort platziert. Der Performanceunterschied zwischen Athlon FX und Athlon 64, der z.Zt. zumindest im neuen Sockel 939 ausschließlich durch die L2-Cachegröße bedingt ist, wird sich zu diesem Zeitpunkt erstmals wieder vergrößern, da neben den Opteron-Serverprozessoren noch der Athlon FX, nicht jedoch der Athlon 64 dual-core-basiert sein werden. Zu Gerüchten um einen möglichen Sockel 900 als Nachfolger des 939 findet sich in der Roadmap nichts weiter.

Der Sempron wird namentlich auf der Roadmap nicht erwähnt, da der Duron jedoch offensichtlich gestrichen wurde, spricht wohl nichts gegen die bereits geäußerten Vermutungen, dass unter dem Namen Sempron zumindest Prozessoren für die auslaufenden Sockel A und 754 angeboten werden dürften. Ob es wirklich eine Lowcost-Sempron-Schiene für den neuen Sockel 939 geben wird, darf angesichts der neuen Roadmap eher bezweifelt werden, jedenfalls dürfte dies kaum vor 2006 der Fall sein.
[vw]

Der koreanische Halbleiter-Experte Samsung Electronics kündigte für Speicherchips eine neue Verpackungstechnik an, mit der man erstmals eine Schicht der Verpackung noch während der Fertigung direkt auf dem Wafer aufbringt. In Folge dessen verbessern sich nach Aussagen des Unternehmens die elektrischen Eigenschaften der Chips. Außerdem verringern sich die Zwischenräume aufgrund geringerer Gehäuseabmessungen, womit die Technologie speziell für Chips im mobilen Einsatz in kompakten Modulen geeignet sei. Einen weiteren Vorteil sieht Samsung bei der Effektivität, die sich sowohl bei der Herstellung in Form einer höheren Produktivität als auch bei der umweltgerechten Entsorgung bemerkbar macht.

Das sogenannte Wafer Level Package (WLP) Verfahren nutzt als Verpackung eine Metallschicht, die sich zwischen zwei Isolationsschichten befindet und im Endeffekt die Verpackungshülle auf das tatsächliche Maß der Chips reduziert. Die Technologie will Samsung bei der Produktion von 512 Mbit DDR2-SDRAM Chips einsetzen, die vollständig den JEDEC-Spezifikationen für DDR2-CSP (Chip Scale Package) entsprechen. Dieses CSP Gehäuseformat sei ohne nennenswerte Änderungen durch WLP austauschbar und erleichtere so den Umstieg wesentlich. Damit sollten auch die produzierten Speicher-Chips unabhängig vom Verpackungsverfahren zueinander kompatibel sein.

Seoul Korea, 17. Juni 2004 - Samsung Electronics, der weltweit führende Hersteller von modernsten Halbleitertechnologien, hat heute das erste Wafer Level Package (WLP) der Branche für hoch leistungsfähige 512Megabit (Mb) DDR2-SDRAMs angekündigt. Anders als bei herkömmlichen Verpackungs-Technologien wird beim Wafer Level Packaging eine Verpackungs-Schicht innerhalb des Fertigungssprozesses direkt auf dem Wafer aufgebracht. Dieser neue Ansatz verbessert die elektrischen Eigenschaften und verkürzt die räumlichen Abstände, was WLP zu einer optimalen Lösung für mobile Einsatzbedingungen und hochkompakte Speichermodule macht. Die neue Verpackungs-Technologie WLC ist vom Wafer Level Prozess abgeleitet. Zwei strukturierte Isolations-Zwischenschichten (ILD - Inter-Layer-Dielectric) und eine Metalllage ersetzen das herkömmliche Verpackungs-Trägermaterial. Das Erscheinungsbild der Lötkugel-Raster ähneln dem eines Chip-Scale-Package (CSP), das auf die tatsächlichen Chipmaße reduziert ist. Die neue Verpackungsmethode verbessert die elektrischen Eigenschaften durch kürzere Verbindungswege, reduziert die Gehäuse-Abmessungen auf Chipgröße und verkürzt den Fertigungsdurchlauf des Verpackungsprozesses, was speziell bei größeren Waferformaten die Produktivität erhöht, den Durchsatz verbessert und die Kosten senkt. Das WLP trägt auch zu verbesserten Umweltschutzmaßnahmen bei, da es die Rückführungs- oder Behandlungs-Erfordernisse des herkömmlichen Gehäuses oder dessen Überreste vermeidet. Dadurch wird WLP zu einer konkurrenzfähigen Alternative gegenüber konventionellen Gehäusen. Samsung's WLP unterstützt die JEDEC-Spezifikationen für DDR2-CSP. Das DDR2-WLP kann ohne weitere Änderungen einfach gegen das CSP-Gehäuse-Format ausgetauscht werden, was Systementwicklern die Einführung von WLP für DDR2-SDRAM-Anwendungen erleichtert.

In welcher Form diese verbesserten Eigenschaften sich am Ende tatsächlich auf die Performance der Speichermodule auswirken, können wir mit dem derzeitigen Wissensstand leider noch nicht abschätzen.
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Der E-Mail Client Mozilla Thunderbird wurde diese Nacht in der Version 0.7 offiziell freigegeben. Während sich die meisten visuellen Änderungen mit neuem Theme und Extension Manager am Browser Firefox anlehnen, legte man des Weiteren bei der IMAP-Unterstützung zu, mit der es möglich ist, E-Mails direkt auf dem Server zu verwalten, ohne sie erst herunterzuladen. Für Empfänger der beliebten vCards stellt Thunderbird ein neues Interface bereit. Erfreulich für Windows-User auch hier wieder die deutlich reduzierte Größe des komprimierten Pakets.

Der Mail-Client ist für Windows, Linux und MacOS X verfügbar und kann vom FTP-Server des Projektes bezogen werden. Mehr Details zu den Änderungen listen die ReleaseNotes.
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Obgleich mit DDR-II der Trend eher zu geringeren Speicherspannungen führt, kündigte der Speicherhersteller OCZ nun ein Hilfsmittel an, mit dem die Spannungen für traditionellen DDR-SDRAM in schier unendliche Weiten gesteigert werden können. Als Grund für häufigen Misserfolg beim Übertakten der Speicher-Module gibt OCZ die geringen oder instabilen Spannungen an, welche das Mainboard in vielen Fällen zur Verfügung stellt. Mit dem neuen OCZ DDR Booster Voltage Diagnostic Device will man nun auf externem Wege Spannungen von bis zu 3,9 Volt erreichen, welche entsprechende Module auf schwindelerregende Geschwindigkeiten von über 600 MHz DDR peitschen sollen.

Wichtig zu erwähnen ist unserer Ansicht nach noch, dass für derartige Experimente die entsprechende Hardware vorhanden sein muss, welche solche Überspannungen verträgt (der Standard für DDR-Speicher liegt bei rund 2,5 bis 2,6 V). Außerdem dürfte bei 3,9 V Spitze auch die Kühlung des Systems eine wesentliche Rolle spielen, da die Verlustleistung der Speicher-Module in ungeahntem Maße ansteigt. Letztendlich können wir den Voltage Booster nur für fortgeschrittene Anwender empfehlen, die um jeden Preis das letzte Megahertz aus ihrem System heraus schlachten wollen. In jedem anderen Fall dürfte das Verhältnis von Preis, Aufwand und Ergebnis kaum gerechtfertigt sein.
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Die kürzlich angekündigten Sempron Prozessoren dürften im August ihren ersten großen Auftakt erleben und innerhalb von nur drei Monaten den Markt erreichen. Unseren Informationen zufolge basieren drei Modelle auf dem traditionellen Sockel A und decken die Bereiche von 2500+, 2600+ und 2800+ ab. Damit wird klar, dass sich unter diesen Bezeichnungen nur ein normaler Athlon XP mit neuem Namen verbirgt.

Auf dem Sockel 754, der bisher einzig dem Athlon 64 vorbehalten war, kommt im August der Sempron 3100+ hinzu, welcher wie bekannt den Kern des Athlon 64 verwendet, allerdings auf die AMD64 Erweiterung verzichtet und einen halb deaktivierten Cache von nur 256 KB verfügt.

Raum für Spekulationen bleibt noch bei der Taktfrequenz. Aufgrund des reduzierten L2-Caches und des Performance-Ratings von 3100+ vermuten wir hier allerdings 2,2 GHz unter der Haube. Damit sollte die CPU zwar geringfügig langsamer als der vollwertige Athlon 64 3200+ Pendant sein, aber insbesondere für Sparfüchse und solche, die auf die x86-64 Erweiterung verzichten können, eröffnet sich hier eine sehr gute Alternative.

Im weiteren Verlauf stehen erst 2005 weitere Modelle bevor. So hält AMD für den Sockel 754 im zweiten Quartal den Sempron 3400+ und für den Sockel 939 im ersten Quartal den Sempron 3200+ und 3500+ bereit. Über die Preise sind uns derzeit noch keine Informationen bekannt.
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Zur Zeit bewegen sich im Server-Markt von Intel neben den 64 Bit Prozessoren der Itanium-Baureihe hauptsächlich die Xeon CPUs mit Gallatin-Core. Sie decken bei Taktfrequenzen um 3,20 GHz sowohl den Workstation-Sektor als auch den Serverbereich inklusive der Multi-Prozessor Systeme ab. Im Laufe des Jahres will ihn das Unternehmen - uns vorliegenden Roadmaps zufolge - noch bis auf 3,80 GHz beschleunigen. Der Kern für dieses Vorhaben sollte dann schon der 90 nm Nocona mit 1 MB L2-Cache und FSB800 sein, der voraussichtlich zu Beginn des nächsten Jahres die 4,00 GHz Marke durchbricht. Dieser Core verfügt auch erstmals über Intels Extended Memory 64 Technology (EM64T) und stellt damit den ersten 32 Bit Prozessor mit 64 Bit Funktionalität dar.

Gleichzeitig will man Anfang 2005 einen weiteren Prozessor-Kern namens Irwindale einführen, welcher grundsätzlich dem Nocona gleicht, aber einen doppelt so großen L2-Cache von 2 MB besitzt. Im nächsten Jahr steigt er mit 3,80 GHz ein und findet schließlich an der Seite des Nocona zum Beispiel in Dual-Prozessor Systemen seinen Platz.

Für Highend-Server mit mehr als zwei CPUs erscheinen im nächsten Jahr die beiden Kerne Cranford und Potomac. Während ersterer mit rund 3,66 GHz und 1 MB L2-Cache im ersten Quartal das Licht der Welt erblickt, folgt im zweiten Quartal die nochmals aufgebohrte Variante in Form des Potomac. Er soll mit 3,50 GHz arbeiten und verfügt über riesige 8 MB L2-Cache. Wie sein kleinerer Bruder enthält er ebenfalls Intels 64 Bit Funktionen.

Ein deutlich höheres Tempo legt der Prozessor-Riese beim Pentium 4 vor. Er startet ebenfalls im dritten Quartal mit 3,60 GHz, soll sich jedoch noch bis zum Jahresende auf 4,00 GHz steigern. Als neue Features bietet Intel auch hier von Anfang an EM64T. Zusätzlich kommt im vierten Quartal ein weiteres Modell mit nochmals erhöhtem Frontsidebus von 1066 MHz QPB (effektiv 4x266 MHz) hinzu, welches mit 3,73 GHz ins Folgejahr startet.

In Anbetracht dieser Tatsachen wird schnell klar, in welche Richtung sich Intel zumindest im professionellen Sektor bewegt. Man hat AMDs ersten Schritt hin zu 64 Bit akzeptiert und macht sich nun selbst daran, in großen Schritten die Funktionalität nachzurüsten. Für den Heimanwender dürfte dieses Jahr die Anzahl der Bits noch keine ausschlaggebende Rolle spielen, da erste brauchbare CPUs mit FSB1066 einsteigen werden und die absolute Spitze markieren werden. Abgesehen von ambitionierten Highend-Anwendern dürfte dieser Bereich für die meisten noch zu teuer ausfallen und hat folglich kaum eine Chance einen großen Markt zu erreichen. So hält AMD zumindest beim Heimanwender noch eine Weile das 64 Bit-Zepter in der Hand, auch wenn es mangels unterstützender Software eher werbetechnisch als funktional seinen Nutzen findet.
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Die beiden taiwanesischen Chipentwickler VIA und SiS erwarten einem Bericht der DigiTimes zufolge - entgegen der Vorhersagen lokaler Beobachter - für das dritte Quartal einen steigenden Absatz der eigenen Chips von 20 bis 30 Prozent. Diese erwarteten durch relativ hohe Lagerbestände und die aggressive Preispolitik von Intel für das kommende Quartal eine deutlich niedrigere Nachfrage. VIA rechnet dennoch mit einem Wachstum von mindestens 20 Prozent. Zusätzlich wolle man ab 1. Juli die Preise einiger Chips erhöhen, um die steigenden Produktionskosten zu decken.

SiS sieht sich von der Preisoffensive seitens Intel weniger bedroht, da diese hauptsächlich auf den Entry-Level Markt zielen, den das Unternehmen nur mit einem kleinen Teil seiner Produktion abdeckt. Insbesondere durch viele Aufträge großer lokaler OEM Notebook-Hersteller blickt man der nahen Zukunft positiv entgegen und erwartet steigende Versandmengen von bis zu 30 Prozent.
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In Irland begann nun die Produktion in Intels viertem Werk für 300 Millimeter Wafer, das die bereits vorhandenen Fabriken in Hillsboro, Oregon sowie Rio Rancho, New Mexico, unterstützen wird. Das Unternehmen investierte in die Fertigstellung rund 2 Milliarden US-Dollar und kann nun weltweit die größten Produktionskapazitäten auf 300 mm Wafern vorweisen. Im Gegensatz zu älteren Werken auf Basis von 200 mm Wafern lassen sich nun zweieinhalb Mal mehr Chips bei deutlich geringerem Wasser- und Stromverbrauch produzieren. Neu im Werk ist zudem der Einsatz des sogennanten Strained Silicon Verfahrens, bei dem durch "Strecken" des Siliziums bessere Leistungswerte erreicht werden können.

Die Fab24 ist das dritte Werk des Unternehmens, welches die 90 nm Prozesstechnologie verwendet. Auch AMD baut derzeit an einem Werk in Dresden, Sachsen, welches ab 2005 Chips mit Größen unter 100 nm fertigen soll. Erste Produkte auf Basis dieser Technologie bietet Intel bereits seit einiger Zeit in Form des Pentium 4 Prozessors mit Prescott-Kern an. Für die Zukunft plant man noch kleinere Fertigungsgrößen von unter 65 Nanometern.
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Gestern noch für die registrierten Tester freigegeben, stellte Microsoft noch diese Nacht den zweiten ReleaseCandidate des neuen Windows XP Service Packs 2 der breiten Öffentlichkeit zur Verfügung. Auf der eigens dafür eingerichteten Webseite befindet sich der Link für das rund 260 MB große komplette Update-Paket. Alternativ können mit Hilfe der Windows eigenen Update-Funktion auch nur die benötigten Teile das ServicePacks heruntergeladen werden, sofern vom Windows Update mindestens die Version 5 installiert ist. Diese soll im fertigen SP2 schließlich vollständig integriert sein, befindet sich zur Zeit allerdings noch im Beta-Stadium.

Da das Service Pack 2 noch nicht vollkommen fertig gestellt ist, sollte man auf dem Einsatz auf Produktivsystem vorerst noch verzichten. Wer dennoch einen Blick riskieren will, nutzt dafür besser weniger wichtige Zweitsysteme und fertigt vor der Installation eine Sicherung seiner Daten an.

    * Windows XP ServicePack2 RC2 Webseite
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Seit heute Mittag ist die deutsche Ausgabe des Online Musik Portals von Apple verfügbar. Zum Angebot stehen etwa 700.000 Titel der großen Plattenlabels (BMG, EMI, Sony Music Entertainment, Universal und Warner Bros) und einiger kleinerer Firmen. Desweiteren sind etwa 12.000 Klassik Titel der Decca, Deutschen Grammophon und von Philips verfügbar. Einzelne Titel kosten 99 Cent, komplette Alben im Regelfall 9,99 Euro. Die Stücke liegen im MPEG4 AAC Format mit 128 kbit vor.

In Frankreich und Großbritannien gibt es ab heute ebenfalls eine entsprechende Variante des iTunes Music Store. Bis zum Jahresende sind weitere Starts in europäischen Ländern vorgesehen. Weitergehende Informationen gibt es auf der Webseite von Apple.

Passend zum Shop gibt es die neue Version 4.6 des Musikverwaltungsprogramm iTunes. Wesentliche Änderungen zum Vorgänger 4.5 sind nicht zu vermelden. Hauptneuerung ist die Unterstützung von Airtunes.

Download iTunes 4.6 (deutsch) für Windows 2000/XP (21,1 MByte)

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Bereits im Mai tauchten erste Gerüchte über die Zukunftspläne von Advanced Micro Devices auf, welche zur Überraschung vieler voraussichtlich ab 2005 erneut auf einem neuen Sockel, mit 900 Pins, umstellen wollen. Dessen Anwendungsgebiet sah man insbesondere bei der nächsten Prozessor-Generation, welche schließlich mit zwei Kernen auf einem Die und DDR2-Support die Technik revolutionieren sollten.

Nachdem sich AMD bereits Anfang Mai erstmals in der Öffentlichkeit zu dieser Problematik geäußert hatte und ebendiese neuen CPUs vorsichtig ins Gespräch brachte, findet sich rund sechs Wochen später auf der Webseite des Unternehmens erstmals eine offizielle Pressemitteilung zum Thema. Nachfolgend ein kurzer Auszug:

Today AMD (NYSE: AMD) announced a technology milestone with the completed design of its AMD64 dual-core processors. AMD plans to deliver high-performance dual-core products to the x86 server market in mid-2005 and introduce dual-core solutions for high-end client PCs in the second half of 2005. To meet customer and partner needs, AMD has been developing its multi-core processors for several years. Since the AMD64 platform was first discussed publicly in 1999, AMD indicated that its AMD64 technology would support multiple-core processors. As more solution providers join the AMD64 ecosystem, the industry is approaching the day when 32-bit-only systems or 32-bit-only dual-core processors will become obsolete.

Damit bestätigt das Unternehmen offiziell die Entwicklungen an Dual-Core Prozessoren. Als Orientierungspunkt plant man erstmals die Einführung solcher CPUs in der Mitte des nächsten Jahres, beschränkt sich dabei aber zunächst auf den professionellen Server und Workstation Markt. Erst im Laufe des zweiten Halbjahres 2005 will man auch im Highend-Geschäft für Endkunden Lösungen anbieten, die zwei Kerne enthalten.

Über genaue Details schweigt man sich in der Pressemitteilung jedoch noch aus. Einige klare Informationen bestätigen die 64 Bit Unterstützung und die Fertigungstechnologie auf Basis von 90 Nanometern. Über tiefergehende Details wie die geplante Taktfrequenz der CPUs oder die Darstellung der Prozessor-Kerne nach außen ist zur Zeit leider noch nichts bekannt. So könnte es durchaus sein, dass das Betriebssystem nur eine CPU sieht und die Cores intern selbst die Aufgaben verteilen. Vorteil dabei wäre, dass sich die Software nicht um die Lastverteilung kümmern müsste. Für mehr Details wird man sich wohl noch etwas gedulden müssen. Ein guter Termin für erste Demonstrationen wäre zum Beispiel die CeBit 2005 in Hannover ;-).
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Das langerwartete ServicePack 2 für Windows XP scheint noch immer auf sich warten zu lassen, hat laut NeoWin jedoch eine neue Phase erreicht. Für die Entwickler und Tester steht nun der ReleaseCandidate 2 zum Download zur Verfügung. Daraus lässt sich schlussfolgern, dass auch für die Anwender eine neue Version nicht mehr allzu lang auf sich warten lassen dürfte. Microsoft will nach letzten Angaben noch im Juli das ServicePack 2 in seiner finalen Ausführung fertig stellen. Um dieses Ziel zu erreichen stellte man sogar die Entwicklung des XP-Nachfolgers Longhorn zurück, dessen Entwickler sich ebenfalls mit am SP2 beteiligen.

Für die Freunde des OpenSource Webbrowsers FireFox steht zudem die Version 0.9 auf den Servern des Projektes zum Herunterladen zur Verfügung. Die letzte Stufe vor dem Final-Release 1.0 strahlt dem Anwender als offensichtlichste Änderung mit einem neuen Standard-Theme entgegen, doch auch im Detail hat sich nochmals einiges getan. Laut offiziellen ReleaseNotes können sich die Nutzer der Windows-Version nun über einen deutlich kleineren Download von nur 4,5 MB freuen. Zudem integrierte man einen neuen Extension-Manager und verbesserte unter Linux nochmals die Unterstützung der GTK2-Bibliotheken, die verantwortlich für die einheitliche Darstellung der Oberflächen unter Gnome2 sind.

Abschließend gibt es auch den E-Mail Client Mozilla Thunderbird 0.7 auf zahlreichen FTP-Mirrors als neuen ReleaseCandidate. Details zu den Änderungen finden sich in einer Liste auf MozillaZine.
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Die beiden Grafikchips RV370 und RV380, welche die Basis der Radeon X300 und X600 darstellen, werden entgegen erster Aussagen doch in zwei verschiedenen Varianten erscheinen. Wie TheInquirer berichtet, will ATi beide Modelle sowohl mit AGP 8X als auch mit PCI-Express Interface anbieten, um auch die Kundschaft zu erreichen, welche derzeit noch nicht auf die neue Grafikschnittstelle umsteigen möchte.

Anhand dieser Aussichten dürften die Vorgänger der Radeon 9600 Serie in naher Zukunft durch die neuen Chips ersetzt werden. Auf diese Weise erhält das Unternehmen auch im Mainstream und Performance Markt die Möglichkeit, ihre Produkt nochmals mit höherer Performance aufzustocken. Grund für diese einfache Änderung liegt im modulartigen Chipdesign, durch das sich das Interface relativ problemlos austauschen lässt.

Die kanadische Grafikchipschmiede sieht nach Angaben des Inquirer für den Advanced Graphics Port noch eine Lebenszeit von 12 bis 18 Monaten. Folglich bestünde theoretisch die Chance, dass das Unternehmen auch die nächste Chipgeneration noch mit einem AGP-Interface anbietet. Genaueres bleibt allerdings noch abzuwarten.
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Die kürzlich und unerwartet angekündigte AMD Sempron Prozessor-Familie scheint ihre Rolle als Duron-Nachfolger auf allen bekannten Sockeln zu übernehmen. So beschränkt sich der Einsatz nicht nur auf den Sockel 754, wie wir ursprünglich angenommen hatten, sondern es sollen auch Prozessoren für den Sockel A und den Sockel 939 den Markt erreichen. Informationen dazu haben derzeit die X-bit labs anzubieten, wurden von offizieller Seite aber noch nicht bestätigt.

Nach deren Angaben werde noch im dritten Quartal der Athlon XP durch den Sempron ersetzt, welcher jedoch auf den gleichen CPU-Kernen den Sockel A weiter bedient. Grundsätzlich scheint hier also nichts weiter als eine Namensänderung stattzufinden. Dies widerspräche allerdings der Aussage in eigens herausgegebener Pressemitteilung, die klar hervorhebt, dass der Athlon XP als solcher weiterhin existiert. Im Endeffekt verlagert sich seine Rolle also doch in den Low-Cost Bereich.

Prozessor	Sockel	Core-Name	Features	Einführung
AMD Sempron	Sockel A	Barton	512KB L2-Cache (?)	Q3 2004
AMD Sempron	Sockel 754	Paris, Victoria	32Bit, 256KB L2-Cache, Single-DDR	Q3 2004
AMD Sempron	Scockel 939	-	64Bit (?), Dual-DDR (?)	Q1 2005

Beim Bild des AMD Sempron für Sockel 754 ändert sich seit unserer letzten Meldung kaum etwas. Der Paris-Core bildet höchstwahrscheinlich die Basis für den Sockel, der sich vom bisher verbreiteten Athlon 64 kaum unterscheiden dürfte. Einzig könnte man sich am Cache und den 64 Bit-Fähigkeiten zu schaffen machen, so dass der Sempron mit 256 KB L2-Cache und ausschließlich 32bittigen Fähigkeiten sich zwar klar vom großen Bruder unterscheidet, für den Heimanwender jedoch kaum einen spürbaren Nachteil bringen dürfte.

Anfang 2005 soll der Sempron letztendlich auch den Sockel 939 bevölkern. Unklar bleibt hier vorerst die Wahl des Prozessor-Kerns und damit auch die mitgebrachten Funktionen. Da der neue Sockel ein zweikanaliges Speicherinterface zulässt, ist nicht vollkommen auszuschließen, dass der Sempron dieses unterstützt. Einen weiteren Punkt stellen die 64 Bit Fähigkeiten dar. Mit hoher Sicherheit fördert das Unternehmen dieses Feature in Zukunft noch stärker, sodass Software zunehmend darauf zurück greifen wird. Die Verbreitung dürfte dann auch das Entscheidungskriterium darstellen, ob man dem Sempron mehr Bits spendiert oder nicht. Gerade das Niedrigpreis-Segment erfreut sich aber der größten Verbreitung, böte folglich die ideale Basis, um die eigene AMD64 Technologie vollständig durchzusetzen.

Es zeigt sich zumindest, dass der Sockel 754 auf absehbare Zeit weiterhin erhalten bleibt, bis 2005 schließlich auch auf unterster Preisstufe der Sockel 939 einziehen soll. Doch dann könnte im oberen Level schon der nächste Sockel mit 900 Pins den Vorgänger ablösen...
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Elektronische Geräte wie zum Beispiel Computer unterliegen einmal mehr dem Vorwurf der Gesundheitsgefährdung. Nachdem in der Vergangenheit die elektrische Strahlung eine wesentliche Rolle gespielt hatte, folgt nun die Warnung vor toxischem Staub, der sich innerhalb der Gehäuse ansammelt und zum Beispiel über die Belüftung nach außen geblasen wird.

Grund für die Aufregung ist der seit mehreren Jahren beobachtete Stoff mit Namen Polymbromierte Diphenylether (PBDE), ein Flammschutzmittel, welches die Bauteile wie das Mainboard vor der starken Hitzeentwicklung anderer Komponenten schützen soll. Angeblich kann es sich nicht aus seiner Verbindung lösen, doch bezweifeln Umweltschützer diese Aussage.

In Einzelfällen konnte man negative Auswirkungen des biologisch schwer abbaubaren Stoffes auf Nervensystem und Erbgut nachweisen, der sich laut Bundesamt für Risikobewertung ebenfalls in Luft, Wasser, Fleisch und anderen Lebensmitteln nachweisen lies. Die dort angetroffenen Formen seien jedoch nicht hochgiftig. Unklar bleibt aber die Langzeitwirkung auf den menschlichen Organismus. Das zweite Problem ist die Entsorgung, da bei der Verbrennung hochgiftige Dämpfe wie Dioxine und Furane entstehen.

Die Europäische Union hat auf diese Warnungen bereits reagiert und verbietet ab Juli 2006 die Verwendung verschiedenster Stoffe wie Blei oder Quecksilber. Auch PBDE fällt dann in diese Liste. Zudem müssen die Hersteller ihre Altgeräte zum Recycling zurück nehmen.

Einige Hersteller wie Apple oder DELL haben schon vorher entsprechend reagiert und bieten seit längerer Zeit Geräte ohne diesen umstrittenen Stoff an. So sind abhängig von ihrer Herkunft ein Großteil der Computer aus den letzten zwei Jahren schon PBDE-frei.
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Der Festplattenhersteller Seagate hat neue mobile Festplatten mit 2,5 GB sowie 5 GB Kapazität vorgestellt. Intern werkelt eine 1 Zoll große Festplatte bei 3600 Umdrehungen in der Minute, die zusätzlich laut dpreview.com mit einer sogenannten RunOn Technik ausgerüstet ist. Sie dürfte eine Form von Puffer darstellen, der im Betrieb den möglichen Verlust der Daten verhindert, wenn die Festplatte selbst gerade nicht zum Schreiben in der Lage ist.

Damit erweitert Seagate das Feld der digitalen Speichermedien um eine weite