Samstag, den 30. September 2006
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Hewlett-Packard kauft VoodooPC
Nachdem im Frühjahr Konkurrent Dell den Gaming-PC-Hersteller Alienware übernommen hatte, folgt nun auch Hewlett-Packard und erwirbt mit VoodooPC einen Anbieter aus dem gleichen Segment. Der kanadische Hersteller existierte seit dem Jahr 1991. Die beiden Co-Gründer Rahul und Ravi Sood werden in einer bei HP neugegründeten Abteilung für Spielsysteme als Cheftechnologe bzw. als Leiter der Strategie und des Marketings fungieren. Über die Kaufsumme wurde Stillschweigen vereinbart.
[ch]
IDF Nachschlag
Auf dem Intel Developer Forum veröffentlichte Intel erstmals offizielle Benchmarks des Core 2 Extreme QX6900 (Kentsfield). Die Presse hatte aber nur wenige Minute Zeit diese zu überprüfen. Weiterhin kamen nahezu nur synthetische Programme zum Einsatz, die ihre Berechnungen mit mehreren Threads durchführen und so die vier Kerne überhaupt ausnutzen. Beim PCMark05 Overall war das Vergleichsobjekt, ein Core 2 Extreme, dank des höheren Takts sogar schneller.
| Benchmark | Kentsfield 4 x 2,66 GHz, 2 x 4 MB L2-Cache | Core 2 Extreme 2 x 2,93 GHz, 4 MB L2-Cache |
| Divx 6.2.5 mit XMPEG 5.03 | 77 Sekunden | 106 Sekunden |
| Sony Vegas 7.0a Build 115 | 253 Sekunden | 382 Sekunden |
| POV-Ray Beta 15 - pvengine-sse2.exe | 2594 Pixel/Sekunde | 1428 Pixel/Sekunde |
| 3ds MAX 8 SP2 | 49 Sekunden | 80 Sekunden |
| PCMark 05 Prof overall Build 1.1.0 | 7575 | 7689 |
| PCMark 05 Prof CPU Build 1.1.0 | 8492 | 7425 |
| 3DMark 06 Prof overall Build 1.02 | 8910 | 8281 |
| 3DMark 06 Prof CPU Build 1.02 | 3981 | 2508 |
Weiterhin wurde bekannt, dass Intel die von AMD lizenzierte 64-Bit-Erweiterung von EM64T nach Intel 64 umbenannt. AMD änderte den Namen bereits vor einigen Jahren von x86-64 auf das Publicity-trächtigere AMD64.
Für große Aufregung sorgte ein angeblich unabsichtlich an die Öffentlichkeit geratenes Stück Papier. Auf diesem waren die Produktionskosten, sowie die streng gehüteten Yield-Raten für die Produktion Core-2-Chips aufgelistet. Demnach lassen sich aus einem 300 mm großen Wafer etwa 320 intakte Conroe/Woodcrest-Kerne schneiden, was einer Ausbeute von 75 Prozent entspricht.
Bei den für das 4. Quartal 2007 hochgerechneten Kosten von 71,7 US-Dollar für einen Kentsfield fehlen aber noch die Angaben für die Entwicklung, sowie Marketing und Vertrieb um den Gewinn abzuschätzen. Die Angaben sollen belegen, dass ein monolithischer Quad-Core-Prozessor deutlich teurer als die von Intel praktizierte Form, der Platzierung von zwei unabhängigen Conroe-Dies auf einem Träger als ein Kentsfield-Prozessor, ist.
[ch]
Freitag, den 29. September 2006
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BenQ schließt in Deutschland offiziell die Werkspforten
Die Empörung ist groß, hatte der taiwanische Hersteller schließlich fast genau vor einem Jahr die Werke von Siemens übernommen, um sie damit scheinbar vor dem Aus zu retten. Dass man sich mit der Aufgabe, eine der defizitärsten Sparten von Siemens in die Gewinnzone zu führen, deutlich übernommen hat, scheint nun auch dem letzten klar geworden zu sein. BenQ hat der Versuch immerhin geschlagene 840 Millionen Euro an Verlust gekostet. Mit derartigen Schwierigkeiten hat aber scheinbar niemand so richtig rechnen wollen. Schon 2007 sollte mit dem Bereich Gewinn erwirtschaftet werden. Ein herber Kontrast zur aktuellen Situation.
Siemens scheint sich immerhin gegenüber seiner ehemaligen Mitarbeiter zum Teil verpflichtet zu fühlen und stellt unterschiedlichen Aussagen zufolge Bewerber aus den BenQ-Werken bevorzugt ein. Eine derartige Vereinbarung hatte man schon beim Verkauf im vergangenen Jahr getroffen. Sie gilt noch bis September 2008.
BenQ selbst sucht seine Zukunft im Handy-Geschäft nun außerhalb Deutschlands. Mit seinen übrigen Werken in Schanghai, Suzhou und in Brasilien soll auf schmaler Basis weiter gearbeitet werden. Ebenfalls geschlossen wurden schon Fabriken in Mexiko und Taiwan.
[rl]
Sony startet weltweite Rückrufaktion seiner Akkus
Nach den vergangenen Vorfällen bei Apple, Dell, Toshiba und IBM/ Lenovo hat sich Sony nun dazu entschlossen, seine komplette Akku-Serie zurückzunehmen. Nachdem in letzter Zeit gehäuft von brennenden Notebooks, ausgelöst durch überhitzte Akkus, berichtet wurde, scheint der Hersteller nun endgültig von einem Produktionsfehler auszugehen und ruft die entsprechenden Modelle zurück. Über das genaue Vorgehen wolle man in Kürze bekannt geben. Gespannt sein darf man jedoch, ob es sich tatsächlich um einen Fehler in der Produktion oder gar um einen tiefergreifenden Konstruktionsfehler handelt. Nähere Untersuchen bei Sony, die sogar aufgrund der Probleme extra einen Posten mit der Aufgabe zur Überwachung der Produktsicherheit geschafft haben, dürften in den nächsten Wochen Licht ins Dunkel bringen. Zum Glück steht der Winter vor der Tür... ;-)
[rl]
Yahoo wird auch Standard bei Hewlett-Packard
Nachdem sich bereits Acer dazu entschloss, die Suchsoftware von Yahoo standardmäßig vorzuinstallieren, hat der Suchmaschinenbetreiber einen weiteren Kunden in Form von Hewlett-Packard gewinnen können. Auch der US-amerikanische Computerhersteller wird in Zukunft bei seinen Desktopsystemen und Notebooks auf die Suchfähigkeiten von Yahoo setzen. Damit versucht das Unternehmen seinen Marktanteil zu verteidigen, der bei rund 29 Prozent liegt. Microsoft kann 12 Prozent vorweisen, während Google einen weltweiten Marktanteil von 44 Prozent innehält. Letzterer hatte vergleichbare Geschäfte bereits mit dem weltgrößten PC-Hersteller Dell durchgeführt, der die Google-Software auf seinen Systemen installiert.
[rl]
Donnerstag, den 28. September 2006
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Intel Quad-Core-Prozessor "Yorkfield" kommt Ende 2007
Der Nachfolger des Core 2 Quadro Kentsfield unter dem neuen Codenamen Yorkfield steht nach inoffiziellen Angaben für das dritte Quartal 2007 auf dem Plan. Der neue Prozessor, welcher bereits mit der 45-Nanometer-Technologie gefertigt werden soll, unterscheidet sich nach Informationen der DigiTimes nach aktuellem Stand vor allem durch die Anbindung des L2-Cache, der beim Kentsfield noch für beide Dual-Cores getrennt vorhanden ist. Die nächste Generation soll schließlich einen kompletten Cache für alle vier Kerne anbieten, sodass der Datenaustausch zwischen den Kernen nicht mehr über das langsame Bussystem erfolgen muss, sondern direkt aus dem Speicher möglich wird.
Als Chipsatz-Basis für den Yorkfield ist der Bearlake geplant, welcher neben DDR3-Speicher und FSB1333 auch PCI Express 2.0 unterstützen wird. Genauere Details zu Prozessor und Chipsatz sind zur Zeit allerdings noch nicht bekannt.
[rl]
Lenovo ruft eine halbe Millionen Sony-Akkus zurück
Die Akku-Fehler ziehen immer größere Kreise und haben nun auch den chinesischen Computerhersteller Lenovo erwischt, der die PC-Sparte von IBM gekauft hatte. Rund 526.000 Akkus sind von den bereits bekannten Fehlern betroffen, die im Falle einer Überhitzung schlimmsten Falls Brände und kleinere Explosionen auslösen können. Betroffen sind Notebooks verschiedener Thinkpad-Serien, zu denen Lenovo eine spezielle Webseite mit ausführlichen Details zu Seriennummern der Akkus bereit stellt. Das Unternehmen war auf die Gefahr aufmerksam geworden, nachdem in Los Angeles am Flughafen ein entsprechendes Notebook in Flammen aufgegangen ist. Fluglinien-Betreiber haben vor geraumer Zeit auf die neue Gefahr reagiert und verbieten teilweise den Einsatz von mobilen Computern während des Fluges.
[rl]
IDF: Zukünftige Entwicklung von PCI-Express
Neben den eigentlichen Prozessoren geht es auf dem Intel Developer Forum natürlich auch um andere Technologien, wie zum Beispiel die Verbindungen zwischen den einzelnen Komponenten. So wird es eine konsequente Weiterentwicklung des vor einigen Jahren eingeführten PCI-Express-Interfaces (PCIe) geben. So ist derzeit die Festlegung der Spezifikationen von PCIe 2.0 mit doppelter Bandbreite (500 MByte/s pro Lane) in Arbeit.
Derzeit wird PCI-Express hauptsächlich nur für Grafikkarten verwendet. Da in absehbarer Zukunft Grafikchips mit 500-700 Millionen Transistoren (G80, R600) und entsprechenden Leistungsaufnahmen eingeführt werden, wird von den Mitgliedern des PCI-SIG-Firmenkonsortium über eine Erweiterung der Stromversorgung über den PCIe-Slot auf 225 oder 300 Watt diskutiert. Derzeit können bis zu 75 Watt über die Kontaktleiste und weitere 75 Watt über einen direkten Anschluss an das Netzteil bereit gestellt werden. Wie die entsprechende Wärmeabgabe eventuell noch mehrerer dieser "Monster" als SLI- oder Crossfire-Lösung dann aber überhaupt noch abgeführt werden soll, steht auf einem anderen Blatt geschrieben.
Als Konkurrenz zu AMDs Torrenza-Technologie, bei der zusätzliche Spezial-Prozessoren per Hypertransport angebunden werden sollen, plant Intel in Zusammenarbeit mit IBM die Einführung von Geneseo. Dabei handelt es sich um die Anbindung von externen Prozessoren für Grafikberechnungen, XML-Anwendungen, Kryptochips für sichere Kommunikation oder Physikbeschleunigern per PCI-Express. Dazu sind einige Erweiterungen des bisherigen PCIe-Protokolls notwendig. Unterstützt wird Geneseo schon von einer Vielzahl von Unternehmen, wie zum Beispiel Adaptec, AGEIA, Cisco, Dell, HP, NVIDIA oder Sun.
[ch]
AMD steigert Taktraten der 65-nm-Kerne zusätzlich
Die neuen Prozessoren mit Brisbane-Kern hatten wir bereits Anfang der Woche in der aktuellen AMD-Roadmap eingeordnet. Sie standen in Form von vier Modellen X2 5000+, 4800+, 4400+ und 4000+ noch im Dezember diesen Jahres auf dem Plan und lockten mit Taktraten zwischen 2,0 und 2,6 GHz bei maximaler TDP von 65 Watt. Nun scheint sich AMD jedoch kurzfristig über die Performance sorgen zu machen hat sich nach Angaben der DigTimes dazu entschlossen, die Modelle zum Teil mit 100 MHz mehr Takt und zusätzlich einen Monat eher auszuliefern, als bisher geplant war. So würde der Athlon 64 X2 4000+ anstelle seiner 2 GHz mit 2,1 GHz arbeiten, der 4400+ mit nunmehr 2,3 GHz und der 4800+ mit 2,5 GHz, während das Spitzenmodell 5000+ weiterhin mit 2,6 GHz daher kommt.
Gleichzeitig will der Prozessorexperte die Größe des L2-Cache bei allen Modellen auf einheitliche 512 KB je Kern reduzieren, sodass Modelle mit insgesamt 2 MB Cache beim Brisbane zunächst komplett heraus fallen. Ebenfalls auffällig ist die Anhebung der Thermal Design Power des X2 5000+ von vorher 65 Watt auf nunmehr 76 Watt, was ein höhere Verlustleistung oder zumindest deutlich stärkerer Schwankungen in der Produktion erwarten lässt.
So könnte man aus den Änderungen, welche noch offizieller Bestätigung zum Launch bedürfen, ableiten, dass die Umstellung auf den kleineren Herstellungsprozess noch nicht optimal läuft und hohe Taktraten noch nicht bei der geringen Spannung realisiert werden können. Zugleich scheint AMD sich hinsichtlich der Wirkung eines größeren Caches und der neuen Fertigungstechnik nicht mehr so recht überzeugt zu sein und spendiert stattdessen lieber 100 MHz mehr Takt um die unterschiedlichen Modell-Versionen mit ihren teils doch erheblichen Preisunterschieden zu rechtfertigen. So arbeiteten ursprünglich der 4400+ (65 nm) und der 4200+ (90 nm) mit gleicher Taktgeschwindigkeit, was nun darauf schließen lässt, dass die kleineren Kerne nur geringfügig schneller sind als die größeren Brüder.
[rl]
iTunes 7.0.1 und Songbird 0.2
Zur kürzlich veröffentlichten Version 7 des Musikverwaltungsprogramms iTunes hat Apple jetzt ein Update bereit gestellt. Es behebt einige Stabilitäts-und Performanceprobleme bei Cover Flow, beim Importieren von CDs und der Synchronisation mit dem iPod. Das Update kann über die integrierte Aktualisierungsfunktion bei Windows bzw. die Software-Aktualisierung von Mac OS X abgerufen werden.
Der auf Mozilla-Code basierende iTunes-Clone Songbird ist jetzt als Alpha 0.2 für Windows, Linux und Mac OS X verfügbar. Während der Player unter Windows integrierte VLC-Bibliotheken und unter Mac OS X das QuickTime-Framework für die Wiedergabe nutzt, ist unter Linux die Installation von GStreamer notwendig. Zu den Features des "Singvogel" zählen unter anderem die umfangreichen Links zu Online-Musikdiensten.

[ch]
BenQ-Siemens in Deutschland vor dem Aus
Nach der erfolgreichen Übernahme der Handy-Sparte von Siemens im Juli 2005 hatte sich der taiwanische Hersteller BenQ ehrgeizige Ziele gesteckt. Obgleich Siemens mit seinen Mobiltelefonen permanent Verluste einfuhr, hatte BenQ geplant, mit der erweiterten Sparte unter der neuen Marke BenQ-Siemens noch 2007 erste Gewinne einfahren zu wollen.
Nur nach und nach zeigte sich, dass dieses Ziel wohl etwas zu hochgesteckt war und die Sanierung der Sparte aufwändiger werden würde, als BenQ erst angenommen hatte. Nach und nach wird klar: nicht umsonst, hatte Siemens für den Verkauf der Werke in Bocholt und Kampf-Lintfort mit insgeamt 3000 Mitarbeitern zum symbolischen Kaufpreis sogar noch eine ansehnliche Mitgift dazu gelegt. Nun, ein Jahr später, scheint BenQ die Reißleine zu ziehen. Trotz immer wieder neuer Finanzspritzen waren die Werke nicht profitabel zu betreiben. Der Markanteil des Unternehmens schwand binnen eines Jahres von einstmals sieben auf nunmehr drei Prozent. Aus der Traum vom aufstrebenden Handy-Bauer?
Nachdem man vor wenigen Wochen noch einmal rund 400 Millionen US-Dollar in die deutsche Tochter mit Sitz in München investiert hatte, gab der taiwanische Mutterkonzern nun bekannt, dass man ab sofort keine weiteren Zahlungen mehr leisten wolle. Stattdessen wolle man das Geschäft nur noch aus Asien heraus führen. Für die deutsche Tochter bleibt nur noch der Gang zum Amtsgericht. Obgleich der Betrieb vorerst weiter laufen soll, sind Besserungen nicht in Sicht. Zwar konnten Kosten und Ausgaben deutlich gesenkt werden, doch auch für das Weihnachtsgeschäft in diesem Jahr, sieht das Unternehmen die Umsatzziele in unerreichbarer Ferne.
Wie es tatsächlich mit dem Konzern weiter geht, ist derzeit noch ungewiss. Ein Insolvenzverwalter wird zunächst die Arbeit aufnehmen. Die Mitarbeiter können derzeit noch auf eine Übernahme durch andere Hersteller hoffen. So heißt es, der chinesische Auftragsfertiger Foxconn befinde sich seit geraumer Zeit in Verhandlung mit BenQ.
[rl]
Mittwoch, den 27. September 2006
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Neuer Artikel Online: ASUS Chilly Vent und Chilly Vent Lux Kühler
Schon seit einer Weile betätigt sich auch ASUS im Bereich der Kühlerherstellung. Häufiger trifft man bei den Entwicklungen von ASUS spezifikationsorientierte Modelle, die eben versuchen vernünftige Kühlleistung und Lautstärke, trotz AMD- oder auch Intel-Vorgaben zu liefern. Solch ein Modell hatten wir vor einer Weile in Form des ASUS X-Mars K8P1 vorgestellt. Nun schickte uns ASUS seine beiden jüngsten Modelle dieser Baugattung für AMD-Prozessoren. Die beiden neuen Kühler hören auf die Namen Chilly Vent und Chilly Vent Lux, welche beide optisch den AMD boxed Kühlern sehr ähnlich sehen.
Wie sich die Kühler in der Praxis behaupten, ermittelt unser heutiger Kurztest.

[rl]
Business-Notebook mit Touchscreen-Display von ASUS
Das zwei Kilogramm leichte Notebook von ASUS mit Core-2-Duo-Prozessor von Intel erlaubt nicht nur unterwegs bequem zu arbeiten, sondern bietet durch sein spezielles Touchscreen-Display, das um 180 Grad schwenkbar ist, auch sonst flexible Anwendungsmöglichkeiten. Mit einer Auflösung von 1280x800 auf einer Diagonalen von 13,3 Zoll bleibt zudem auch genügend Platz zum Arbeiten. Preislich rangiert das Modell, ausgestattet mit 1 GB DDR2-Speicher und 160-GB-Festplatte knapp oberhalb von 2000 Euro in der gehobenen Klasse und soll ab Mitte Oktober im Fachhandel erhältlich sein.
| ASUS R1F - Perfekte Kombination aus Business-Notebook und Tablet-PC
Mit dem R1F präsentiert ASUS ein leistungsstarkes und gleichzeitig schlankes Business Notebook, das sich in Sekundenschnelle zu einem Tablet-PC verwandeln lässt. Ausgestattet mit der neuesten Intel® Core™2 Duo Prozessortechnologie und großzügigen Speichereinheiten sowie umfangreichen Kommunikations- wie Sicherheitsfeatures bietet der neue „Convertible“ dem Geschäftsanwender höchste Mobilität und Benutzerfreundlichkeit. Je nach Einsatz kann der Anwender entscheiden, ob er die klassischen Notebookfunktionen mit Tastatur und Touchpad nutzen möchte, oder bei Skizzen oder Checklisten die grafische Tablet-Funktion mit Stifteingabe wählt. Notebook und Tablet-PC in einem, bietet der R1F mit einem Gewicht von nur 2 Kilogramm das Beste aus zwei Welten für den repräsentativen, mobilen Business Auftritt.
R1F: Zwei Welten, zwei Kerne, zweifache Power
Dank des Intel® Core™ 2 Duo Prozessors profitieren die Anwender von einer sehr hohen Performance bei gleichzeitig niedrigem Energieverbrauch, auch wenn mehrere Programme parallel geöffnet sind oder besonders rechenintensive Aktionen getätigt werden. Während der Geschäftsmann größere Daten abspeichert, kann er seinem Kunden gleichzeitig in einem Verkaufsgespräch die neuesten Produkte via drehbaren Bildschirm präsentieren.
Für die Zukunft gerüstet, verfügt das neue Notebook zudem über eine 120 GB große Festplatte und einen Arbeitsspeicher von 1024 MB (erweiterbar auf maximal 2 GB). Im mobilen Gebrauch kann der R1F mit WLAN-Unterstützung (802.11 a/b/g) jederzeit mit Internet und Firmennetzwerk verbunden werden. Für den kabellosen Datenaustausch mit Bluetooth-fähigen Peripheriegeräten wie Smartphones oder PDAs integriert das Notebook zudem eine schnelle Bluetooth 2.0 Schnittstelle. Fernab einer Steckdose lässt sich mit dem ASUS Convertible dank des integrierten 6-Zellen Lithium-Ionen Akkus und des optional erhältlichen 6-Zellen Zusatzakkus einen ganzen Tag lang mobil arbeiten. Den schnellen Wechsel auf einen zweiten Akku oder einer weiteren Festplatte ermöglicht der multifunktionale Wechselschacht.
Darüber hinaus ist das neue ASUS Mitglied mit allen notwendigen Kommunikationsschnittstellen wie 1000 MBit LAN, einem Express Card Slot und einem 8 -in-1 Card Reader ausgestattet. Für das Abspielen und Brennen von DVDs oder CDs im Business Alltag, aber auch für den Einsatz zuhause, verfügt das R1F über ein 8-faches DVD-Super Multi D/L Double Layer Laufwerk.
Funktionelles Design & Hotkeys für den Tablet-Modus
Dank des um 180 Grad schwenkbaren Displays verwandelt sich der schlanke R1F vom klassischen Notebook in Sekundenschnelle in einen Tablet PC. So kann der Anwender jederzeit entscheiden, ob er mit Tastatur und Touchpad oder aber per Stifteingabe und dem sensitiven 13,3 Zoll Touchscreen-Bildschirm (WXGA) arbeiten möchte. Der Power Button befindet sich am seitlichen Rand des R1F, alle Hotkeys am unteren Rand des Displays. Damit ist ein schneller und unkomplizierter Zugang zu wichtigen Applikationen im Tablet-Modus möglich, ohne das Tastaturfeld zu öffnen. Die übersichtlich angeordnete LED-Anzeige informiert zudem über Akkustand, Bluetooth- und WLAN-Status. Besonders funktionell ist auch der „Dual Direction“ Notebook-Verschluss, der ein schnelles Verringeln in beiden Modi sicherstellt. Darüber hinaus ist die Tastatur gegen Spritzwasser geschützt.
R1F gibt Sicherheit im Business Alltag
Sichere, vor unbefugten Zugriffen geschützte Daten sind essentiell für einen professionellen Notebook Anwender. Deswegen integriert ASUS seine Business-Notebooks eine ganze Reihe hard- und softwarebasierter Sicherheits-Features, wie beispielsweise den biometrischen Fingerprint Sensor von AuthenTec. Der ebenfalls im Rand des Displays integrierte Sensor stellt eine benutzerfreundliche und flexible Sicherheitslösung dar, die den Anwender vor fremden Zugriffen auf sein System schützt. Er misst das Gewebe auch unter der ersten Außenhaut des Anwenders. Dadurch ist die Authentifizierung weniger störanfällig als bei einer durch Risse oder Schmutz beeinträchtigten reinen Hautoberflächen-Messung. Das exklusive ASUS Security Protect Management (ASPM) überwacht den Zugriff auf Gerät und Netzwerk über die eingebaute Multifaktor-Authentifizierung. Diese wird mit Single Sign On (SSO) verwaltet: Damit muss sich der Benutzer nur einmal anmelden und die Sicherheit bleibt gewahrt. Weitere integrierte Sicherheits-Features beim R1Fsind der Trusted Platform Module (TPM 1.2) Security Chip, BIOS Passwort Schutz, HDD Passwort Schutz sowie die Vorrichtung für ein Kensington Sicherheitsschloss.
Spezifikationen ASUS R1F-K017T
- 13.3" TFT (WXGA Glare Type Color Shine Display) Auflösung 1280 x 800 - Intel® Core™ 2 Duo Prozessor T7200 (2.0 GHz, 667 MHz FSB, 4 MB L2 Cache) - Intel® Grafik-Media-Beschleuniger (GMA) 950 bis zu 128 MB Grafikspeicher - 1024 MB DDR2-667 (2x512MB) - 120 GB HDD 5400 rpm (SATA) - 8x DVD-Super Multi D/L Double Layer - 1000 MBit LAN - Intel 3945ABG WLAN 802.11a/b/g - Bluetooth V2.0 + EDR - Schnittstellen: 1 x VGA, 3 x USB 2.0, 1 x Express Card, Audio out (+ SPIDIF), Mic in, 1 x TV-Out, 8-in-1 Card Reader - 6-Zellen Li-Ion Akku (Standard) - Inkl. Maus und Notebooktasche - Gewicht: 1,98 kg (mit 3 Zellen Akku) - Abmessungen: 31.7 x 23.2 x 3.5cm - Windows XP Tablet PC Edition (OEM) Verfügbarkeit
Das ASUS R1F-K017T ist ab Mitte Oktober im Fachhandel verfügbar.
Preise
Der empfohlene Verkaufspreis inkl. MwSt. beträgt: in Deutschland: EVP inkl. MwSt.: € 2.199,- in Österreich: EVP inkl. MwSt.: € 2.274,-
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VIA bringt Multimedia-Chipsatz mit HDTV-Unterstützung
Der taiwanische Chipsatz-Experte VIA präsentiert mit dem VIA CX700M einen speziellen Chipsatz für die stromsparenden VIA-C7- und Eden-Plattformen, der nun auch hochauflösende Videos im HDTV-Format unterstützt. Dabei visiert das Unternehmen insbesondere den Embedded-Markt an, für den kleine und stromsparende Lösungen besonders wichtig sind. An Funktionen bietet der CX700M neben HDTV-Support in Form eines integrierten Encoders zudem eine spezielle Chromotion Video Engine, welche die hardwarebeschleunigte Darstellung von MPEG2, MPEG4 und WMV9 Formaten zulässt, was den Prozessor zusätzlich entlastet. Die VIA UniChrome Pro II Grafikeinheit ist ebenfalls in den Chipsatz integriert und verspricht eine verbesserte Grafik und Videoqualität.
Ansonsten enthält der Chipsatz bekannte Merkmale wie ein Speicherinterface für DDR-SDRAM und neuerdings auch für DDR2-Speicher. Anschlüsse für Serial-ATA II und Parallel-ATA sowie USB 2.0 stehen ebenfalls zur Verfügung. In Sachen Audio kommt der Vinyl HD Audio-Controller zum Einsatz, der mit bis zu acht Kanälen ausreichend Möglichkeiten für Heimkino-Gefühl anbietet.
Nach der Vorstellung auf der derzeit in Boston stattfindenden Embedded System Conference 2006 will VIA den Chipsatz noch im dritten Quartal ausliefern.
[rl]
ASUS UMPC R2H – grösser als ein Pocket PC, kleiner als ein Notebook

7 Zoll Display mit einer Auflösung von 800 x 480 Pixel, einen Rahmen drum rum, einige Knöpfe eingelassen, 28mm Dick und ein Herz mit 900MHz Takt eingebaut, so lässt sich ASUS Ultra Mobile PC R2H umschreiben.
Der Minirechner ist mit einem Intel Celeron M ULV Prozessor mit 900MHz ausgerüstet, welcher auf 768 MB DDR2-533 und eine 60GB Harddisk zurückgreifen kann. Das 7 Zoll Display ist berührungsempfindlich, daher ist im R2H keine Tastatur integriert, sondern wie bei einem Pocket PC werden die Eingaben über einen Stift vorgenommen. Als Betriebsystem ist die Microsoft Windows XP Tablet PC Edition installiert, welche auf Touch Panel zugeschnitten ist.
Im Gehäuse mit den Abmessungen 234.2 x 133.0 x 28.0mm sind noch weitere Features untergebracht. So sind 2 USB Schnittstellen, WLan 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR, 10/100 Mbps Ethernet, GPS Empfänger, SD Speicherkartenleser, 1.3 Megapixel Kamera und ein Fingerprint Sensor untergebracht. Zusätzlich ist ein MP3 Player integriert und Microsofts AutoRoute GPS Map 2006 mit umfangreichem Europakartenmaterial vorinstalliert.
Der R2H wird ab Oktober im Fachhandel erhältlich sein und dabei mit 999 Euro nicht eben wenig kosten. Dafür erhält man ein Gerät mit vielen eingebauten Features und zwei Jahre Garantie.
[as]
AMD Athlon 64 FX-74 wahrscheinlich Mitte November
Die neue Doppelkern-Prozessoren von AMD, welche mit bis zu 3 GHz takten, dürften scheinbar schon Mitte November erscheinen. So hat die DigiTimes aus Hersteller nahen Kreisen erfahren, dass sowohl der Athlon 64 FX-70 und FX-72 mit 2,6 GHz und 2,8 GHz als auch der Athlon 64 FX-74 schon gemeinsam mit den anderen 90-nm-Prozessoren eingeführt werden sollen. Über die konkreten Pläne auf Seiten von AMD hatten wir erst kürzlich ausführlich berichtet und einen Einführungstermin noch vor Weihnachten für die neuen Modelle auf dem Sockel 1207 erwartet. Damit scheint das Unternehmen seine komplette 90-nm-Serie gemeinsam im November starten zu wollen, bevor im Dezember schließlich erste Modelle auf Basis der 65-Nanometer-Strukturen folgen.
[rl]
Allgemeine Informationen und Details zur Verfügbarkeit der GeForce 7900 GTO
Zuerst wurde über eine neue Grafikkarte mit dem Namen GeForce 7900 GTO nur spekuliert, aber bereits kurze Zeit später wurden die Vermutungen vom Hersteller Microstar International (MSI) durch die offizielle Vorstellung der MSI NX7900GTO bestätigt. Als High-End-Karte mit flüsterleiser Kühlung zum Midrange-Preis angepriesen, erwies sich die Karte als wahrer Verkaufsschlager und so war das Modell bereits nach wenigen Tagen bei nahezu allen Händlern vergriffen.
Nachdem sich in letzter Zeit zusätzlich die Gerüchte versteiften, dass die GeForce 7900 GTO nur ein kurzfristiges Angebot sei, kontaktierten wir kurzerhand MSI um Klarheit bezüglich der Marktpräsenz der Karte schaffen. MSI bestätigte uns hierbei, dass es sich bei der NX7900GTO um ein Angebot mit begrenzter Stückzahl handeln würde, welche sich allerdings im fünfstelligen Bereich und somit deutlich über der Größenordnung einer limited Edition oder ähnlichem bewege. Um die Verfügbarkeit aufrecht zu erhalten, werden laut MSI wöchentlich größere Mengen an Karten direkt an die Distributoren und von dort an den Handel weitergereicht.
Weiterhin gab man uns zu erkennen, dass man mit der NX7900GTO auf das Weihnachtsgeschäft abzielen möchte, wodurch sich die Karte vermutlich bis zu diesem Zeitpunkt - und je nach Nachfrage und verfügbarer Stückzahl auch darüber hinaus - auf dem Markt halten dürfte. Auf Unterstützung durch Angebote von anderen Herstellern wird der potentielle Käufer hingegen wohl vergeblich warten müssen. Denn neben der Tatsache, dass MSI das Produkt selbst als "exklusiv" und "Only by MSI!" in der Pressemitteilung zur Veröffentlichung bewirbt, wären wohl längst andere Hersteller auf den Erfolgszug der GeForce 7900 GTO mit aufgesprungen - stünden nicht irgendwelche Hindernisse im Wege, weshalb wir an dieser Stelle auf Verträge zwischen NVIDIA und MSI spekulieren.
Zu der Frage, welche Taktik hinter der relativ kurzen Lebensdauer eines solch erfolgreichen Produktes steckt, konnte uns der Hersteller leider keinerlei Informationen bereitstellen - allerdings sind wir uns sicher, dass MSI seine Gründe für ein solches Vorgehen haben wird. [ls]
IDF: Ausblick auf die Prozessorarchitektur von 2010 bis 2015
Auf dem Intel Developer Forum zeigte Intel neben der kurz- und mittelfristigen Produktstrategie auch einen Ausblick auf weiter entfernte Zeiträume. Unter dem Namen Tera-Scaling betreibt Intel Grundlagenforschung im Bereich von Multicore-Prozessoren. Ein erster Prototyp verfügt hierbei über 80 unabhängige Kerne, die bei einer Taktrate von 3,1 GHz über eine Rechenleistung von einem TeraFLOP bereitstellen. Zum Vergleich, aktuelle CPUs verfügen derzeit über 1-20 GigaFLOP. Allerdings besitzt der Prototyp kein universelles Rechenwerk und entspricht quasi nur einer Gleitkommaeinheit (FPU). Der Prototyp soll aber hauptsächlich als Testobjekt für die Verknüpfung und den Datenaustausch der einzelnen Kerne untereinander dienen.

Quelle: PCWatch
Weiterhin wurde ein einzelner programmierbarer Mikrokern (FPGA) mit 1,91 MHz gezeigt, auf dem erstaunlichweise sogar ein Windows XP lief. Noch verwundeter ist man, wenn man sich das restliche System anschaut. So läuft der Experimentalchip auf einem Sockel7-Board mit EDO-RAM. Diese Komponenten waren vor 10 Jahren Stand der Technik. Die simplere Technik ermöglicht es aber deutlich einfacher Änderungen vorzunehmen und dürfte auch etwas unempfindlicher für den recht exotischen Prozessoraufbau aus drei einzelnen übereinander gestapelten PCBs sein.

Quelle: Inquirer

Quelle: Inquirer
In welche Richtung sich zukünftig die CPUs bewegen werden, zeichnet sich immer deutlicher ab. Sowohl Intel mit Tera-Scale als auch AMD mit Torrenza arbeiten an Technologien, die es ermöglichen zukünftig verschieden spezialisierte Kerne in einem Die unterzubringen. Neben den heute bereits umgesetzten Multi-Kern-Lösungen von universellen Recheneinheiten (x86) wird es zukünftig dann unter anderem Grafik-, Physik-, Krypto- und andere spezialisierte Kerne auf dem Prozessor geben. Die Anzahl der Kerne wird dabei schnell Größen erreichen, die der Anzahl (>50) an Pipelines der kommenden Grafikchip-Generation (G80, R600) entsprechen.

Quelle: PCWatch
[ch]
Dienstag, den 26. September 2006
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GEZ-freier Internet-Zugang bleibt ein Wunschtraum?
Das Unternehmen Interoute hat mit einem neuen Flatrate-Tarif "No-GEZ" einen Internetzugang im Angebot, der es eigentlich ermöglichen soll, um die ab 2007 geplanten GEZ-Gebühren für Computer herumzukommen. So stellt der Provider durch Filterung sicher, dass die Nutzer keine Inhalten von öffentlich-rechtlichen Sendeanstalten abrufen können. Damit wäre im Prinzip ein Zugang gewährleistet, der garantiert, dass die Dienste dieser Sendeanstalten nicht genutzt werden können. Somit wäre theoretisch eine Gebühr allein für den Zugang überfällig, die ja bei Radio und Fernsehen im Prinzip noch eine Berichtigung hätte, weil hier ja der Ausschluss der öffentlichen Sender (noch) nicht sichergestellt werden kann. Doch Grau ist alle Theorie.
Inspiriert von der Thematik hat Golem.de bei der Gebühreneinzugszentrale nachgefragt und prompt eine Antwort erhalten. Die fälligen Gebühren müssten auch bei der "No-GEZ"-Flatrate bezahlt werden, weil nicht der Umfang des Zugangs sondern allein die technische Möglichkeit ausschlaggebend ist. "Maßgeblich für die Gebührenpflicht ist, dass die Möglichkeit besteht, mit einem neuartigen Rundfunkgerät ("Internet-PC") Rundfunkdarbietungen aus dem Internet wiedergeben zu können. Daran ändert auch das Herausfiltern bestimmter Angebote - hier die der öffentlich-rechtlichen Rundfunkanstalten - nichts", meinte GEZ-Sprecher Willi Rees gegenüber Golem.
Schade ist dieses Antwort insbesondere für Firmen, die ja durch die Nutzung von Computern mit Internetzugang ab 2007 auch gezwungen sind, Gebühren an die GEZ zu entrichten und nun gehofft haben, durch dieses Angebot davon verschont zu bleiben. Während die Zahl der privaten "Schwarz-Seher" seit geraumer Zeit ständig zunimmt und in einigen Landesteilen sogar schon jeden fünften Haushalt betrifft, können Unternehmen die nächste Entwicklung nur aufmerksam verfolgen. Ihr Risiko bei Gebührenverweigerung für die Ordnungswidrigkeit von der Gebühreneinzugszentrale in die Mangel genommen zu werden, ist aufgrund des höheren Streitwertes deutlich größer als bei den vielen kleinen Privathaushalten, wo zudem die Beweisführung äußert schwierig ist.
Zumindest wirft dieses Angebot der Interoute wieder einmal neue Fragen über die Wege der Gebührenerhebung auf und dürfte für die nächste Zeit für weiteren Diskussionsstoff sorgen. Das Abrechnungsmodell pro Empfangsgerät ist mit den heutigen Technologien schon längst überholt und bringt die GEZ nur zu leicht in Verbindung mit einer pauschalen Zwangsabgabe.
[rl]
Intel veröffentlicht Benchmarks des Athlon FX-62 von AMD (Update)

Drehen wir die Zeit etwas zurück, um gutes Jahr. Dazumal waren AMDs Prozessoren in aller Munde, in sämtlichen Foren wurden die Rechenknechte von AMD empfohlen, bei Games, weil die Performance besser war und im Alltag, weil die CPUs deutlich weniger Strom verbrauchten als die Pendants des Marktleaders Intel. Im August 2005 forderte AMD seinen Kontrahenten zu einem Benchmarkduell heraus. AMD wollte seinen DualCore Opteron gegen Intels Xeon mit "Paxville"-Core messen, was Intel "dankend" ablehnte. Was auch nicht wirklich verwunderte, so hätte AMD wohl seinem Konkurrenten die Hosen heruntergelassen. Dass ein Jahr vor allem im Hardwarebereich eine Ewigkeit sein kann, merkt man an der aktuellen Prozessorsituation, ist doch Intel plötztlich mit seinem Core 2 Duo an der Spitze und siehe da, in den Foren wird plötzlich wieder Intel empfohlen, so schnell geht es.
Nun auch Intel ist die Leistungsfähigkeit seiner neuen Rennpferde nicht entgangen und hat kurzerhand den Ahtlon FX-62 gegen den Core 2 Duo X6800 gebencht. Besser gesagt, wurden die Werte des FX-62 auf einem ASUS M2N32-SLI Deluxe Mainboard in die Ergebnisübersicht des Benchmarks SPEC 2006 eingetragen und dies von Intel. Anstatt AMD öffentlich herausfordern hat sich der Marktleader entschlossen, gleich selber Hand anzulegen und das Konkurrenzsystem zu messen.
CINT2006 (Integer):
Intel DG965WH motherboard (2.93 GHz, Intel Core 2 Extreme processor X6800): 18,5
Asus M2N32-SLI Deluxe (AMD Athlon 64 FX-62): 11,4
CFP2006 (Fliesskomma):
Intel DG965WH motherboard (2.93 GHz, Intel Core 2 Extreme processor X6800): 16,8
Asus M2N32-SLI Deluxe (AMD Athlon 64 FX-62): 10,3
Der Core 2 Extreme X6800 schlägt das Flagschiff von AMD – wie bereits bekannt – recht deutlich. Wobei angemerkt werden muss, dass ein Benchmark eines Herstellers über das Konkurrenzprodukt immer einen fahlen Nachgeschmack hat.
Andererseits müssen wir an dieser Stelle sagen, dass AMD uns selbst - als offizeillen Testteilnehmer der SPEC-CPU-Suite - trotz mehrfacher Nachfragen bis heute noch keine offiziellen, optimierten Binaries zukommen ließ. Dies obgleich es sich um einen anerkannten Industriebenchmark handelt und AMD im Besitz dieser Dateien ist. Gleiches gilt für andere, namhafte Magazine - insbesondere aus dem Print-Bereich - so dass wir den heute entstandenen, "fahlen Beigeschmack", als durchaus gewollten Umstand seitens AMD ansehen müssen.
[as]
IDF: Intel kündigt SSE4 an
Eine weitere Ankündigung von Intel auf dem Intel Developer Forum ist SSE4. Bisher ging man davon aus, dass so die 16 neu hinzugekommenen SSE-Befehle der "Core 2"-Prozessoren bezeichnet wurden. Als Codenamen wurde dafür auch die Bezeichnung TNI (Teja New Instructions) verwendet, benannt nach dem abgekündigten Netburst-Kern Tejas. Offiziell lautet die Bezeichnung der bei Conroe, Woodcrest und Merom eingeführten neuen Multimedia-Instruktionen SSSE3 (Supplemental Streaming SIMD Extensions 3), sprich ergänzende SSE3-Befehle.
Das "echte" SSE4 mit Codenamen GNI bzw. Gesher New Instructions soll nach Angaben des Inquirer über 50 neue Befehle verfügen, also deutlich mehr als bei SSSE3 hinzu kamen. Ab wann SSE4 in verfügbare Prozessoren integriert wird ist noch nicht klar, der Name impliziert jedenfalls, dass es erst im für 2010 geplanten Gesher-Kern integriert wird.
[ch]
IDF: Intels Pläne für die Zukunft
Auf dem derzeit stattfindenden Intel Developer Forum gab Intel-Vorstandsvorsitzender Paul Otelli einen Ausblick auf die zukünftigen Produkte des Prozessorriesen. So verkündete er, dass es im November diesen Jahres die ersten Quad-Core-Prozessoren für den Desktop- und Server-Markt geben wird. Die genauen Modellnummern des Cloverton und Kentsfield für den Xeon bzw. Core 2 Quadro/Extreme hatten wir bereits in den vergangen Tagen gemeldet. Anscheinend wissen die einschlägigen Seiten etwas mehr, als der Intel-Chef bereit war bekannt zu geben. Nach der DigiTimes werden die Vierkernchips am 16. November offiziell vorgestellt werden.
Weiterhin betonte Otelli die großen Erfolge der Core-2-Prozessoren, so wurden in den vergangenen zwei Monaten über 5 Millionen Stück davon verkauft. Begründen tut Intel dies mit der guten Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz. Dieser Weg werden zukünftig weiter beschritten, denn im 2. Halbjahr 2007 steht bereits der Umstieg auf den 45-nm-Prozess an. Bereits bekannt ist der Plan aller zwei Jahre eine neue Architektur vorzustellen. Demnach soll 2008 der Nehalem auf den Markt kommen und 2010 der Gesher in 32-nm-Strukturgröße. Intel kann es sich leisten dafür zwei getrennte Entwicklerteams zu unterhalten, die parallel nebeneinander her arbeiten. Allein für die zukünftige Produktion in 45 Nanometern wurden bereits 9 Milliarden US-Dollar in das Netzwerk der bestehenden Fabriken investiert.
[ch]
Telekom beschleunigt Bandbreite auf 6,4 TBit/s
In Zusammenarbeit mit Ericsson hat die Deutsche Telekom erstmals Verbindungen aufgebaut, die eine Maximalbandbreite von 43 GBit/s pro Kanal über eine Entfernung von 1000 Kilometern erreichen kann. Das neu entwickelte und nun erprobte Modulationsverfahren verringert die Störsignale der optischen Übertragungstechnik und soll bei bis zu 160 Kanälen schließlich eine maximale Bandbreite von 6,4 Terabit pro Sekunde erreichen können. Mit dieser Technologie wolle man in Zukunft die Kapazitäten der eigenen Backbones deutlich aufrüsten. Dies ist nötig, um bei steigender Bandbreite für die Endkunden etwa in Form von VDSL auch die Server entsprechend besser an das Netz anzubinden und zu erwartende Engpässe während der Übertragung zwischen den Netzteilnehmern zu vermeiden.
[rl]
Kingston erweitert sein mobiles Speicherangebot

Mit einer Pressemitteilung kündigt der Speicherhersteller Kingston an, künftig seine „Ultimate“ Compact Flash Karten Familie mit der Data Recovery Software von Ontrack auszuliefern. Hinzu kommt, dass die grösste verfügbare Karte nun 8GB Speicherkapazität aufweisen wird und die Schreibgeschwindigkeit der 2GB, 4GB und 8GB von 100x auf 133x erhöht wird.
Mit Hilfe der Software Ontrack EasyRecovery Professional Version 6.1 können gelöschte Inhalte auf der Compact Flash Karte wiederhergestellt werden. Die geworbenen Lesegeschwindigkeiten von 23MB/s und die Schreibgeschwindigkeit von 20MB/s reichen für gehobene Ansprüche, wobei der Hersteller zu Recht darauf hinweist, dass das Erreichen dieser Werte mitunter auch verwendeten Gerät Schreib-/Lesegerät abhängt. So sind viele Digitalkameras zum Beispiel mit minderwertigen Controllerchips ausgestattet, welche keine solche Geschwindigkeit zulassen und somit der ganze Vorteil eines schnellen Speichers zu Nichte macht.
Die Speicherkarten sind mit einer lebenslangen Garantie zu folgenden Preisen erhältlich:
8-GB CompactFlash Ultimate Card 133x, € 444,00
CF/4GB-U, 4-GB CompactFlash Ultimate Card 133x, € 204,00
CF/2GB-U, 2-GB CompactFlash Ultimate Card 133x, € 93,00
CF/1GB-U, 1-GB CompactFlash Ultimate Card 100x, € 53,00
Mit 4 GB erweitert Kingston die maximale Kapazität seiner Secure Digital High Capacity (SDHC) Karten. Bedingt durch den neuen Standard SDHC ist die Karte nicht abwärtskompatibel und kann daher nur in Lese-/Schreibgeräten verwendet werden, welche diesen Standard auch unterstützen. Die neue Karte ist in der Leistungsklasse 2 angesiedelt und bietet daher eine Übertragungsrate von 2MB/s. Kingston bietet hierfür seinen 15-1 Kartenleser an, welcher SDHC fähig ist. Die neue Speicherkarte ist mit einer Garantie von 10 Jahren ausgestatet und wird zu folgendem Preis erhältlich sein:
SD2/4GB, 4GB SDHC, € 168,00
FCR-HS215/1, 15-in-1 Card Reader, € 18,50
Den USB-Stick DataTraveler Mini Fun wird mit einer Speicherkapazit von bis zu 1 GB ausgeliefert, dabei besticht der mobile Datenspeicher mit den geringen Massen von 3,8cm x 1,9cm. Im Speicher sind zum Zeitvertreib bereits zwei Spiele von Big Fish Games vorinstalliert, Atlantis und Magic Vines sind beides Puzzlespiele. Mit fünf Jahren Garantie sind die Sticks zu den folgenden Preisen erhältlich:
256-MB Kingston DataTraveler Mini Fun – Orange, DTMFO/256, € 11,00
512-MB Kingston DataTraveler Mini Fun – Hellblau, DTMFB/512, € 13,50
1-GB Kingston DataTraveler Mini Fun – Gelb, DTMFY/1GB, € 21,50
[as]
Weltweit mobil telefonieren zum Einheitspreis
Das Voice-Over-IP-Unternehmen Jajah bietet nun auch die Möglichkeit an, Gespräche per VoIP weltweit zum Einheitspreis von 15 Cent pro Minute zu führen. Nötig ist dafür lediglich eine Registrierung und das Herunterladen einer Software, die auf dem eigenen Handy installiert werden muss. Anschließend könne auf herkömmliche Weise telefoniert werden, während die günstigeren Jajah-Gebühren anfallen. Das Prinzip basiert darauf, dass die Software über das Internet die Verbindung zwischen beiden Telefonen herstellt, wofür kurzzeitig eine Datenverbindung per GPRS nötig wird.
Ein ähnliches Verfahren setzt das Unternehmen bereits bei Festnetzgesprächen am PC ein. Einer Software werden die Telefonnummern beider Gesprächspartner übermittelt, die schließlich zurückruft und die Verbindung herstellt. Je nach Tarif fallen hier Gebühren zwischen 2 Cent und 52 Cent pro Minute an.
Die neue Art zu telefonieren soll mit allen Providern und unabhängig von Handy-Vertrag und Tarif funktionieren. Nötig ist lediglich ein Mobiltelefon, das Java (J2ME) oder Symbian unterstützt. Der Support von Smartphone-Browsern und Textnachrichten soll in Bälde folgen.
[rl]
MSI stellt Desktop Mainboard für Core-Mobile-Prozessoren vor
Das aktuelle MSI Desktop-Mainboard 945GT Speedster-A4R basiert auf dem Intel Sockel 479, welcher Intel Mobil-Prozessoren aufnimmt. Das 945GT Speedster-A4R ist laut der Pressemitteilung von MSI in der Lage, mit allen derzeitigen Core-Mobile-Prozessoren zu arbeiten. Die µATX-Platine setzt dabei, wie der Name des Produktes verrät, auf den 945GT "Callistoga" Chipsatz.
Daraus resultiert dann auch die Speicherunterstützung: maximal 4 GB DDR2-Speicher der DDR2-533 oder 667 Spezifikation werden unterstützt. Das G im Namen des Chipsatzes steht zudem für integrierte Grafik, so dass das Mainboard mit Intel® Graphics Media Accelerator (GMA) 950
Grafikprozessor aufwartet - zusätzlich ist aber ein vollwertiger PCI-Express x16 Steckplatz vorhanden, so dass auch separate Grafikkarten eingesetzt werden können.
Die Besonderheit des Mainboards liegt aber in einer optinal erhältlichen Tochterkarte. Unter Verwendung dieser Karte kann das µATX Mainboard zu einem Full-ATX Mainboard mutieren. Dadurch werden die
vorhanden zwei 32-bit/33Mhz PCI- und ein x1-PCI-Express-Slot um drei weitere 32-bit/33Mhz PCI-Steckplätze erweitert. Optional werden zu einem späteren Zeitpunkt Tochterkarten mit PCI 3.3V und PCI-X-Schnittstelle als Erweiterung zur Verfügung stehen.
Zu den weiteren Ausstattungsmerkmalen zählen vier SATA II Schnittstellen, 2 x Gigabit-Ethernet, Firewire und High-Definition-Audio. Im Lieferumfang findet sich das erwähnte Tochterboard 95J9 zur Erweiterung der Platine auf ATX Form-Factor, sowie ein CPU-Kühler. Das Board ist im Handel bereits erhältlich und die unverbindliche Preisempfehlung liegt bei 189 Euro.
[pg]
ATI veröffentlicht Mobility Radeon X1700, X1450 und X1350
Wie der kanadische Grafikchip-Experte ATI in einer Pressemitteilung mitteilt, erweitert der Hersteller sein Produktportfolio im Mobile-Segment um drei weitere Modelle. Der High-End-Bereich bleibt hierbei unverändert, dafür wurde dem Midrange-Bereich mit der Mobility Radeon X1700 ein neues Modell und dem Einsteiger-Bereich mit der Mobility Radeon X1450 und X1350 gleich zwei neue Modelle hinzugefügt.
Die X1700 verfügt, wie die Desktoppendants, über drei Pixel-Shader-Einheiten pro Texturierungseinheit. Bei 4 Texturierungseinheiten verfügt die X1700 dementsprechend über insgesamt 12 Pixel-Shader-Einheiten und 5 Vertex-Shader-Einheiten. Die Eckdaten des M66 (Mobility X1700) gleichen demzufolge exakt denen des M56 (Mobility X1600), lediglich der Takt könnte bei ersterem etwas höher liegen. Genauere Angaben zu den Taktfrequenzen behält sich ATI allerdings vor - zumal diese sowieso von Notebook zu Notebook variieren können. Ein erster Test der französischen Seite Clubic zeigt, dass Mobility Radeon X1700 und X1600 leistungstechnisch erwartungsgemäß nahezu gleichauf (2-3 Prozent Unterschied) liegen.
Bei gleichbleibenden technischen Spezifikationen und nahezu gleichbleibender Leistung gibt es allerdings doch eine Neuheit, denn die Mobility Radeon X1700 wird nicht mehr wie der Vorgänger bei UMC, sondern beim Halbleiter-Hersteller TSMC im Strained-Silicon-Verfahren gefertigt, wodurch sich der Hersteller vor allem eine niedrigere Leistungsaufnahme erhofft. Strained Silicon wurde in der Forschungsabteilung von IBM entwickelt und wird im CPU-Bereich bereits des längeren von AMD und Intel erfolgreich eingesetzt. Mit der Radeon Mobility X1700 findet dieses Verfahren erstmals auch bei der Herstellung von GPUs Verwendung.
Auch im Einsteiger-Bereich zielt ATI laut eigener Aussage, mit den Neuauflagen der Mobility Radeon X1400 und X1300 in Form der Mobiltity Radeon X1450 und X1350, in erster Linie auf eine niedrigere Leistungsaufnahme ohne allerdings den Fertigungsprozess umzustellen. Zwar spricht der Hersteller auch von deutlicher Leistungssteigerung, allerdings sind diese auch in diesem Fall aufgrund der gleichbleibenden Architektur mit 4 Pixel-Shader-Einheiten, 4 Texturierungseinheiten und 2 Vertex-Shader-Einheiten (die Eckdaten gelten sowohl für X1450 als auch X1350) nicht zu erwarten.
Wie die Vorgänger unterstützen alle drei genannten Modelle das Shader Modell 3.0, High-Dynamic-Range-Rendering sowie Powerplay 6.0, welches unter anderem durch Taktreduzierung den Energiebedarf des Chips verringert. Laut ATI werden erste Notebooks auf Basis der Mobility Radeon X1700 in Kürze von ASUS erscheinen. Zur Mobility Radeon X1450 und X1350 gibt es diesbezüglich keinerlei Äußerung seitens ATI. [ls]
Montag, den 25. September 2006
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Neuer Artikel online: MSI NX7600GT T2D256EZ
Der 7600 GT-Chipsatz stellt bei NVIDIA den aktuellen Einstieg in den leistungsfähigen Midrange-Bereich bei 3D-Grafik dar - jenem Bereich, der einst von den 6600 GT-Modellen abgedeckt wurde. Doch liegt, zumindest eine Weile nach der Einführung solcher Produkte, das Hauptaugenmerk nicht mehr ausschließlich auf dem Chipsatz. Dass sich häufig die Produkte verschiedener Hersteller von Grafikkarten nicht mehr im Layout unterscheiden, ist inzwischen hinreichend bekannt und leider unterscheiden sich die Produkte häufig auch nicht mehr im Bereich der Umsetzung der Kühlung. Eben hier versucht sich MSI mit der passiv gekühlten 7600 GT "EZ" abzuheben. Dabei stellt sich natürlich die Frage, in wieweit sich aktuelle 3D-Grafikkarten überhaupt passiv kühlen lassen. Hier bedarf es in aller Regel großer Kühlflächen zur Wärmeableitung, doch es gilt dabei weitere Design-Dinge zu beachten, wie eben den Platzbedarf, der mit Mainboard-Bauteilen nicht in Kollision kommen darf.
Ob MSI mit der MSI NX7600GT T2D256EZ eine Alltagstaugliche lautlose Mainstream-Grafikkarte im Angebot hat, zeigt unser heutiger Kurztest.

[ch]
Mehr Details zum Quad-Core-Xeon von Intel
Nach ausführlicheren Informationen zum Core 2 Quadro von Intel gibt es nun weitere Details zur nächsten Xeon-Generation mit vier Kernen, die ebenfalls zum Teil auf dem Kentsfield-Kern basiert, für Mehrprozessorsysteme aber auf den Cloverton setzt. Letzterer ermöglicht im Endeffekt nach Informationen der DailyTech Systeme mit maximal acht Kernen und einer Taktrequenz bis zu 2,66 GHz und 8 MB L2-Cache. Konkret handelt es sich bei den kleineren Xeon-Modellen der X3000-Serie um äquivalente Core-2-Quadro-Prozessoren mit gleichen Spezifikationen. Damit nutzt Intel den Prozessor sowohl für Highend-Gaming als auch für professionelle Servereinsätze, wie AMD das derzeit mit dem Athlon 64 FX ebenfalls handhabt. Erscheinen sollen die Modelle im ersten Quartal des kommenden Jahres.
Für gehobenere Ansprüche sieht Intel schließlich die Modelle 5000er-Serie vor, die in Form des Xeon X5355 und E5345 mit FSB1333 daher kommen, während der Xeon E5320 und E5310 lediglich auf FSB1066 zurückgreifen können. Diese Prozessoren sollen noch in diesem Jahr verfügbar sein.
Fragen dürfte eventuell das Namensschema aufwerfen, das mit seinen zahlreichen Nummern an Komplexität kaum noch zu überbieten ist. So steht der Buchstabe X, E oder L am Anfang für Performance, Economy oder Low-Voltage und drückt die grobe Zielgruppe aus. Die erste Zahl schließlich bezeichnet den Prozessortyp, wobei 9 für Itanium, 7 für Xeon MP (Mehrprozessor), 5 für Xeon DP (Zwei-Prozessor) und 3 für Xeon UP (Ein-Prozessor) steht. Die zweite Ziffer gibt Auskunft über die Serie — 5 für Dempsey, 3 für Cloverton, 2 für Kentsfield und 1 für Woodcrest. Die beiden letzten Ziffern geben letztendlich Auskunft über die Fertigungsqualität und eine interne Abstufung je nach Einsatzzweck, sind für Endkunden also nur eingeschränkt relevant.
| Prozessor | Kern | Frequenz | FSB | L2-Cache | Preis |
| Xeon X3220 | Kentsfield | 2.40 GHz | 1066 MHz | 8 MB | $851 |
| Xeon X3210 | Kentsfield | 2.13 GHz | 1066 MHz | 8 MB | $690 |
| Xeon X5355 | Cloverton | 2.66 GHz | 1333 MHz | 8 MB | $1172 |
| Xeon E5345 | Cloverton | 2.33 GHz | 1333 MHz | 8 MB | $851 |
| Xeon E5320 | Cloverton | 1.86 GHz | 1066 MHz | 8 MB | $690 |
| Xeon E5310 | Cloverton | 1.60 GHz | 1066 MHz | 8 MB | $455 |
[rl]
DivX mit erfolgreichem Börsenstart
Der Codec-Entwickler DivX konnte diese Woche einen erfolgreichen Börsenstart hinlegen und schaffte am ersten Handelstag einen Kurszuwachs von geschlagenen 16 Prozent auf bis zu 19,5 US-Dollar. Der ursprünglich geplante Ausgabepreis von 12 bis 14 US-Dollar wurde mit schließlich 16 US-Dollar deutlich überboten. Damit zeigen sich die Börsianer von dem Unternehmen und den Geschäftsaussichten überzeugt. Das Unternehmen vertreibt Lizenzen für seinen DivX-Codec, mit dem es möglich ist, MPEG2-Datenströme auf ein Zehntel zu komprimieren. Wichtig ist dieses Verfahren insbesondere bei hochauflösenden Videos, wie sie in Zukunft wohl immer häufig zu finden sein werden.
[rl]
Asustek und Gigabyte erwarten Gewinnwachstum im dritten Quartal
Mit einem deutlichen Gewinnwachstum blicken die taiwanischen Hersteller Asustek und Gigabyte dem dritten Quartal entgegen. Wie die DigiTimes berichtet, soll der Gewinn bei Asustek auf 12 Prozent gegenüber sechs Prozent im zweiten Quartal steigen, zukünftiger Partner Gigabyte rechnet sogar mit einem Anstieg von bisher fünf Prozent auf dann 13 Prozent. Im Umsatz konnte sich Asustek in den vergangenen Monaten deutlich hervorheben und verzeichnete Zuwächse von 200 bis 400 Prozent in den vergangenen Monaten gegenüber dem Vorjahr. So legte das Unternehmen im Juni 411 Prozent, im Juli 112 Prozent und im August 51 Prozent zu. Das deutlich kleinere Unternehmen Gigabyte verzeichnete dagegen lediglich Wachstumsraten von 7,4 Prozent im Juni, 5,3 Prozent im Juli und 20,8 Prozent im August. Beide Unternehmen wollen ab 2007 unter einem gemeinsamen Jointventure Namens Gigabyte Union auftreten, was nochmals Vorteile für Preiskämpfe und Umsatzzahlen bringen könnte.
[rl]
Farbige LightScribe-Rohlinge von PRIMEON
PRIMEON bietet ab sofort LightScribe-Rohlinge in rot, orange, gelb, blau und grün an - sowohl in 10er und 25er-Mix-Spindeln mit gleicher Anzahl Medien aller Farben, als auch in 25er Spindeln von Medien einer Farbe. Die farbigen Medien sind kompatibel zu existierenden Brennern, allerdings kann ein Update der LightScribe-Software nötig sein. Denkbar ist so zum Beispiel, verschiedenen Musikrichtungen einer Sammlung verschiedene Farben zu geben.
LightScribe erlaubt die Beschriftung von entsprechenden CD- und DVD-Rohlingen unter Verwendung des Brenners, benötigt dazu aber bei hoher Qualität über 20 Minuten pro Medium.
[an]
Sonntag, den 24. September 2006
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Webweites
Hardware
Hartware hat diese Woche ein waschechtes Arbeitstier unter dem Schreibtisch positioniert und jagt ein Dual-Opteron-System mit zwei Doppelkernen durch den Benchmark-Parcours. Der Komplettrechner mit zwei Opteron 280 verspricht trotz seiner überdurchschnittlichen Ausstattung einen Betrieb als wahrer Leisetreter. Das RAID-10 mit gespiegelten 500 GB Festplattenplatz und die GeForce 7900 GT lassen zu einem Preis von 4444 Euro keine Wünsche für eine Workstation offen. In einem weiteren Artikel haben die Kollegen mehrere 120 Millimeter Scythe Minebea Lüfter unter die Lupe genommen und auf Lautstärke und Kühlleistung untersucht.
Mit einem Mainboard auf Basis des NVIDIA nForce 590 SLI hat man sich bei Au-Ja! auseinander gesetzt. Das Biostar TForce 590 SLI Deluxe tritt dabei aufgrund eines unglücklichen Umstandes in zwei unterschiedlichen Revisionen an, an denen sich zugleich gut ablesen lässt, welche Entwicklung das Mainboard noch nach dem Release nehmen kann. Im Einsatz zeigte sich die Platine dann aber von seiner besten Seite und dürfte durchaus für den Käufer als Untersatz für AMD-Prozessoren eine Überlegung wert sein. Zwei Grafikkartenkühlern mit Heatpipe aus dem Hause Revoltec und Zalman spendierte Au-Ja! ebenfalls einen Blick. Beide können überzeugen, auch wenn die preislichen Unterschiede nicht zu verachten sind.
Software
Mit Rise and Fall: Civilisations at war haben sich die Spieleflut diese Woche beschäftigt. Das PC-Spiel lockt mit einer interessanten Mischung verschiedener Genre aus Action, Rollespiel und Strategie und bietet damit einen abwechslungsreichen Mix unterschiedlicher Spielelemente. Die Reise durch die Welt der Kleopatra und Alexander des Großen dürfte damit für viele Strategiefans kurzweilige Abende versprechen.
[rl]
Samstag, den 23. September 2006
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LG und NEC 18x DVD-Brenner
Nach LiteOn, Plextor und Samsung bringt nun auch NEC mit dem AD-7173A (mit Labelflash) und AD-7170A (ohne Labelflash) zwei 18x-Brenner auf den Markt. DVD+RW und DVD±R DL werden 8x beschrieben, DVD-RAM 12x und DVD-RW 6x. Labelflash dient, wie LightScribe auch, dem Beschriften von Medien, benötigt dafür aber Labelflash-Rohlinge. NEC gibt eine Beschriftungszeit von weniger als 10 Minuten an.
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Für den Der LG GSA-H12N gibt es bereits hier einen Test, die Screenshots sprechen für sich und bescheinigen zum Beispiel exzellente Schreibqualität auf Taiyo Yuden 16x DVD-R bei 18x Tempo - mit gerade mal 5:02min Brennzeit deutlich schneller als Plextor. Bereits mit dem LG GSA-4163B war LG im Dezember 2004 bei 16x mit Brennzeiten von etwa 5:30 Spitzenreiter - leider gab es damals bei diesem Modell erhebliche Schwankungen von einem Gerät zum anderen. |
[an]
Freitag, den 22. September 2006
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AMD: FX-Prozessoren nur noch für Sockel F, 65 nm bereits im Dezember
Die niederländische Seite Tweakers.net hat neue Informationen bezüglich der Umstellung auf den 65-nm-Prozess und der Prozessoren für das 4x4-Zwei-Prozessoren-Konzept. Demnach werden die High-End-FX-Prozessoren nur noch für den Server-Sockel F (1207) angeboten werden. Das ist notwendig, da der Desktop-Sockel AM2 nicht Multiprozessoren-tauglich ist. Dabei wurde auch das Namensschema etwas geändert, so lauten die Bezeichnungen nun FX-70 (2,6 GHZ), FX-72 (2,8 GHz) und FX-74 (3,0 GHz), statt bisher FX-60 (2,6 GHz, Sockel 939) bzw. FX-62 (2,8 GHz, Sockel AM2). Die Dual-Core-Prozessoren mit 2 x 1 MB Level2-Cache und einer Thermal Design Power (TDP) von 125 Watt sollen noch vor Weihnachten erscheinen.
Der bisherige FX-Prozessor mit 2,8 GHz für AM2 (FX-62) gliedert sich in die normale X2-Reihe ein und erscheint als X2 5600+ im November. Weiterhin wird es einen X2 6000+ mit 3 GHz und 2 x 1 MB Cache geben, der bisher immer als "FX-64" bezeichnet wurde. Zusätzlich erscheint dann noch der X2 5400+ mit 2,8 GHz und halber Cachegröße.
Einen Monat später gibt es dann den nächsten Paukenschlag, AMD stellt die ersten Prozessoren mit 65 Nanometern Strukturgröße vor. Dabei handelt es sich ausschließlich um Dual-Core-X2-CPUs. Die Palette reicht dabei vorläufig von 2,0 bis zu 2,6 GHz. Dabei gibt es ein Wiedersehen mit ein paar alten Bekannten, da AMD wieder X2-Modelle mit 1 Megabyte Level2-Cache pro Kern einführt. Anscheinend ermöglicht der Umstieg auf die kleinere Strukturgröße wieder die wirtschaftliche Produktion dieser Modelle, da der zusätzliche Cache die Ausbeute pro Wafer doch deutlich herabsetzt. Konkurrent Intel dürfte durch seine Core-2-Duo-CPUs mit 2 bzw. 4 Megabyte Level2-Cache ebenfalls für entsprechenden Druck gesorgt haben.
Bei den Einsteiger-Prozessoren tut sich bereits im Oktober etwas, so wird die Sempron-Linie mit dem 3800+ (2,2 GHz, 256 KB) nach oben hin abgerundet werden. Nicht wirklich nachvollziehbar auf der Liste ist der Sempron 3500+ mit 2,0 GHz und 128 KB Cache, dieser ist bereits seit längerer Zeit in dieser Form erhältlich.
| Modell | Taktfrequenz | L2-Cache | Strukturgröße | TDP | Sockel | Erhältlich |
| FX-74 | 3,0 GHz | 2 x 1 MB | 90 nm | 125 W | F (1207) | vor Weihnachten |
| FX-72 | 2,8 GHz | 2 x 1 MB | 90 nm | 125 W | F (1207) | vor Weihnachten |
| FX-70 | 2,6 GHz | 2 x 1 MB | 90 nm | 125 W | F (1207) | vor Weihnachten |
| X2 6000+ | 3,0 GHz | 2 x 1 MB | 90 nm | 125 W | AM2 | November |
| X2 5600+ | 2,8 GHz | 2 x 1 MB | 90 nm | 98 W | AM2 | November |
| X2 5400+ | 2,8 GHz | 2 x 512KB | 90 nm | 98 W | AM2 | November |
| X2 5000+ | 2,6 GHz | 2 x 512KB | 65 nm | 65 W | AM2 | Dezember |
| X2 4800+ | 2,4 GHz | 2 x 1 MB | 65 nm | 65 W | AM2 | Dezember |
| X2 4400+ | 2,2 GHz | 2 x 1 MB | 65 nm | 65 W | AM2 | Dezember |
| X2 4000+ | 2,0 GHz | 2 x 1 MB | 65 nm | 65 W | AM2 | Dezember |
| Sempron 3800+ | 2,2 GHz | 256 KB | 90 nm | 62 W | AM2 | Oktober |
| Sempron 3500+ | 2,0 GHz | 128 KB | 90 nm | 35 W | AM2 | Oktober |
[ch]
NVIDIA bestätigt: Zukünftig Physikberechnungen durch GPU
In einem Gespräch mit Golem bestätigt NVIDIA, dass sie zukünftig Physikberechnungen durch den Grafikprozessor durchführen lassen wollen. Bereits im März kamen derartige Pläne an die Öffentlichkeit. Zum Einsatz kommt dabei die Havok-FX-Engine, die auch ATI für seine Physiklösung verwenden will. Allerdings wird es von NVIDIA keine speziellen Physik-Karten geben, wie z.B. die PhysX-Karten von BFG oder ASUS. Zukünftig dürfte die Berechnung von Physik-Daten durch die GPU eine große Rolle spielen, da sich bei den kommenden "DirectX10"-Grafik-Chips mit "Unified Shadern" spezielle Shader emulieren lassen, die direkt für Physik-Berechnungen optimiert sind. Ob der noch für dieses Jahr geplante neue NVIDIA-Chip G80 bereits über "Unifed Shader" verfügt, ist aber noch nicht klar.
[ch]
Hersteller bieten Notebooks mit kostenlosem Vista-Upgrade
Offiziell soll Microsofts neuestes Betriebssystem Windows Vista im Januar des nächsten Jahres erscheinen. Da Hersteller von Notebooks nun befürchten, dass die Käufer neuer Notebooks womöglich abwarten könnten, bis Windows Vista auch mit den Produkten geliefert wird, gehen einige nun laut X-bit labs dazu über, ihre tragbaren Computer schon jetzt mit Coupons auszuliefern, die später ein kostenloses beziehungsweise günstigeres Upgrade auf Windows Vista Premium ermöglichen. So sollen Besitzer einer Windows XP Media Center Edition das Upgrade auf Vista Premium vollkommen kostenfrei erhalten, während Besitzer von Lizenzen für XP Home den halben Preis bezahlen müssen. Wie weit dieses Modell allerdings den Absatz fördert, bleibt abzuwarten. Besonders weniger versierte Benutzer könnten sich eventuell nicht wohl bei der Aufgabe fühlen, selbstständig eine Installation durchzuführen und warten dann lieber etwas länger auf vorinstallierte Systeme.
[rl]
ATI Crossfire für alle
Mit dem neuen Catalyst 6.9 erlaubt der kanadische Grafikexperte ATI nun auch die Nutzung von Crossfire auf Motherboards, die offiziell gar kein Crossfire unterstützen. So wird es nun möglich, auch auf Mainboards mit Intels 965P-Chipsatz zwei Grafikkarten der Reihe Radeon X1900 im Zweiverbund zu betreiben und sich über eine höhere Leistung zu freuen. Vorher waren lediglich die Highend-Chipsätze i955X und i975X sowie die ATI-eigenen Modelle unterstützt worden. Nachdem Mainboard-Hersteller aber auch Platinen anbieten, die durch eigenmächtige Entwicklungen auch den Einbau zweier Grafikkarten auf nicht Crossfire-fähigen Chipsätzen ermöglichen, haben sich die Kanadier wohl entschlossen, hier offiziell Abhilfe zu schaffen. Der Vorteil steigender Akzeptanz und ein möglicherweise bessere Grafikkarten-Absatz könnten weitere Gründe gewesen sein.
[rl]
Arbeitet Intel an Prozessoren mit integrierter Grafik?
Nachdem AMD den Grafikspezialisten ATI gekauft hat, haben Gerüchte über die Vereinigung von CPU und GPU wieder neuen Nährboden erhalten, obgleich sie sich bisher noch nicht validieren ließen. Zugleich machten Stellenangebote von Intel für Grafikspezialisten auf sich aufmerksam, die einige folgern ließen, dass der weltweit größte Prozessorhersteller eventuell an einer eigenen Highend-Grafikkarte arbeitet. Nun haben TheInquirer ein ebenfalls interessantes Stellenangebot aufgestöbert, dass sogar erahnen lässt, dass Intel an der Integration von Grafikeinheiten in Prozessoren entwickelt. Sie enthält folgende Information: "The team is currently working on Intel GFX core which will be integrated in Memory Controllers as well as the CPU."
Einen ähnlichen Versuch hatte Intel bereits vor geraumer Zeit einmal unternommen, um mit hochintegrierten Prozessoren weiter in den Entry-Level-Bereich vorzustoßen. Das Projekt wurde allerdings vorzeitig eingestellt. Nun darf man sich natürlich fragen, welche Vorteile eine Grafikeinheit hätte, wenn sie direkt in der CPU verankert ist? Beide Prozessoren verarbeiten grundlegend unterschiedliche Informationen und müssen diese auch nicht untereinander austauschen. Vielmehr findet ja eine parallele Verarbeitung vollkommen unterschiedlicher Daten statt, die später gemeinsam im Speicher abgelegt und deren Ergebnisse schließlich auf dem Bildschirm dargestellt werden. Bedenkt man nun gleichzeitig die Nachteile, welche von einer deutlich höheren Wärmeentwicklung innerhalb des Kerns bis hin zu einem unflexibleren und komplexerem Design des Prozessors reichen, dürften diese wohl kaum aufgewogen werden.
Kurzum, wir halten es für eher unwahrscheinlich, dass über mittelfristige Sicht Prozessoren mit Grafikeinheit das Licht der Welt erblicken könnten. Einzigst sinnvoller Anwendungsbereich wäre eventuell der mobile Markt mit Kleinstgeräten, wo es sowohl auf Leistungsaufnahme als auch auf Platz stärker ankommt als auf Performance. Hier würde ein komplettes System von Prozessor, Speicher und Grafik auf einem Chip noch am ehesten Sinn machen.
[rl]
Donnerstag, den 21. September 2006
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AMD Geschäftsführer träumt von Apple als Kunden
In einem Interview mit dem Wirtschaftsinformationsdienst Bloomberg gab der Vorstandsvorsitzende Henri Richard zu Protokoll, dass er sich vorstellen könnte, dass Apple AMD-Prozessoren verbaut. Nach seiner Ansicht ist die freie Wahl des Zulieferes ein wichtiges Argument, da Intel seiner Meinung nach in der Vergangenheit das zu unterbinden versuchte. Die Möglichkeit zum Einsatz von AMD-CPUs dürfte aber eher ein allgemein gehaltenes Statement sein. Natürlich informiert sich Apple ständig über Alternativen zu den gerade verwendeten Komponenten. So erhielt Apple bereits Jahre vor dem Umstieg Einblick in die laufende Forschung von Intel und entschied sich schließlich aufgrund der fehlenden (mobilen) Perspektiven bei IBMs PowerPC CPUs für den Wechsel.
Allerdings ist Apple eine der Firmen, die um ihre zukünftigen Produkte die größtmögliche Geheimniskrämerei betreiben, die man sich nur vorstellen kann. Selbst bei den Keynotes des Firmengründers Steve Jobs wissen nur wenige Eingeweihte über den kompletten Ablauf der Vorstellungen Bescheid. Sollte es also wirklich ernsthafte Bestrebungen von Apple geben AMD-Chips zu verbauen, so wird dies definitiv nicht in einem Interview mit der Presse bekannt gegeben.
ATI machte diesen Fehler im Jahr 2000, in dem sie ankündigten, dass die zukünftigen PowerMacs mit den neuen Radeon-Chips ausgestattet werden. Darüber war Steve Jobs so erbost, dass er die Radeon-Karten wieder ausbauen ließ und die neuen PowerMacs wenige Wochen später mit den älteren Rage-128-Pro-Chips vorstellte. Ein halbes Jahr später durfte dann Erzrivale NVIDIA ihre neuen GeForce3-Grafikprozessoren exklusiv noch vor der restlichen Computerwelt in Macintosh-Rechnern präsentieren.
[ch]
AMD arbeitet verstärkt an Standard für Co-Prozessor-Schnittstelle
Die Advanced Micro Devices wollen laut Pressemitteilung mit einer neuen Plattform unter dem Namen "Torrenza" für den Markt für Hochleistungsrechner attraktiver werden. Die Plattform soll ermöglichen, spezielle Co-Prozessoren über die vorhandenen Sockel den bereits vorhanden Opteron-CPUs zur Verfügung zu stellen und damit das System um ausgewählte Funktionen zu erweitern. Große Hersteller wie Cray, Hewlett-Packard oder IBM haben sich bereits wohlwollend geäußert, Co-Prozessoren für Torrenza anbieten zu wollen. Erste Co-Prozessoren für Torrenza sollen voraussichtlich im Laufe des kommenden Jahres verfügbar sein.
Der Vorteil des Systems besteht darin, dass die CPU-Erweiterungen direkt in die vorhandenen Sockel gesteckt werden können und auf diese Weise über den Hypertransport-Bus direkt mit der CPU kommunizieren können, um zum Beispiel schneller auf den Cache des Opterons zugreifen zu können. Zugleich haben sie direkten Zugang zu den Speicherbänken des Mainboards. Ebenfalls zum Standard der Torrenza Innovation Sockel gehört die Möglichkeit, Co-Prozessoren in die auf einigen Server-Mainboards vorhandenen Hypertransport Expansion Slots (HTX) zu stecken, die ebenfalls per Hypertransport direkt an CPU und Speicher angebunden sind. Bisher mussten für die Erweiterungskarten spezielle Schnittstellen wie der langsamere PCI-Bus oder teure Spezialanbindungen ohne branchenweiten Standard genutzt werden.
[rl]
Zwei neue Intel-CPU Modelle im Januar
Angeblich wird Intel im Januar 2007 zwei neue Prozessor-Modelle einführen. Zum einen soll es sich dabei um einen Pentium D 935 handeln, zum anderen aber um einen Core 2 Duo E4300, der die Core 2 Palette nach unten weiter abrunden soll. Dabei soll dieser kleine Core 2 Duo über 1,8 GHz Takt und 2 MB L2-Cache verfügen, jedoch nur über einen FSB800 angebunden sein - derzeitige Core 2 Modelle verfügen über einen FSB1066.
Der Pentium D 935 wird über 3,2 GHz Takt, FSB800 und 2 x 2 MB L2-Cache verfügen, unterstützt aber kein VT (Intel Virtualization Technology). 133 US-Dollar soll der Großhandelspreis für den Pentium D 935 sein und 163 US-Dollar jener des Core 2 Duo E4300. Sollte sich letzteres so bewahrheiten, muss man davon ausgehen, dass die derzeitigen Core 2 Preise weiterhin stabil bleiben werden, denn das derzeit günstigste Modell, der E6300 wird mit einem Großhandelspreis von 183 US-Dollar gelistet. Damit läge der E4300 lediglich 20 US-Dollar unter dem E6300.
[pg]
Neuer ATI Catalyst Treiber veröffentlicht
ATI hat heute die Version 6.9 seiner Catalyst-Grafikkartentreiber veröffentlicht. Der Treiber unterstützt eine Vielzahl der ATI Radeon Karten - nicht unterstützt sind die folgenden Modelle:
Radeon® 9250 Serie
Radeon® 9200 Serie
Radeon® 9000 Serie
Radeon® 8500 Serie
Radeon® 7500 Serie
Radeon® 7200 Serie
Radeon® 7000 Serie
Der Download des reinen Grafiktreibers umfasst 12,3 MB, ist dann aber wie üblich nicht mit einem Konfigurationstool ausgestattet. Die Version inklusive Catalyst Control Center umfasst 34,6 MB - hier ist dann aber wie üblich ein installiertes Microsoft .NET Framework Voraussetzung.
Als Neuerung informieren die Release Notes, dass mit diesem Treiber erstmals auch CorssFire Support für Intel 965-Chipsätze geboten wird. Zudem soll die Performance unter Doom 3 bis zu 9% gesteigert worden sein, aber auch die Perfomance im FutureMark Benchmark 3DMark2006 soll zugelegt haben - was wohl aber lediglich die Marketingabteilung interessieren dürft ;). Darüber hinaus gibt es eine Bugfix-Liste, in welcher Problembeseitigungen mit diversen Spielen genannt werden, unter anderem Desperados 2, Doom 3 oder auch Tomb Raider.
[pg]
Enermax mit 850 und 1000 Watt Boliden
Schon auf der Games Convention konnte man vereinzelt Muster der Enermax Galaxy-Serie bestaunen, welche jetzt mit noch mehr Watt unter der Haube antreten. Das Galaxy EGA850EWL ist mit 850 Watt, dass EGA1000EWL mit 1000 Watt ausgezeichnet und richtet sich laut dem Hersteller an Hochleistungsrechner, Workstations und Server.
Laut dem Datenblatt verfügt das Netzteil über fünf 12 Volt Leitungsstränge - im Falle des EGA850EWL nennt der Hersteller die kombinierte Maximalleistung mit 816 Watt (68 Ampere), im Falle des EGA100EWL sogar mit 900 Watt (75 Ampere) auf den 12 Volt-Schienen. Die beiden neuen Modelle verfügen über abnehmbare Kabel. Beim Wirkungsgrad spricht Enermax von bis zu 85%.
Die Händlerlistungen starten mit runden 220 Euro für das 850 Watt Modell und mit runden 280 Euro beim 1000 Watt Boliden.
[pg]
Dell XPS 700 jetzt mit Core 2 Prozessoren
Wie Dell in seiner aktuellen Pressemitteilung informiert, wird man ab sofort in der Gaming-PC-Serie XPS 700 auch Intel Core 2 Prozessoren anbieten. Die Preise starten hier bei 1599 Euro in der kleinsten Konfiguration. Als Plattform kommt ein NVIDIA nForce 590 SLI Mainboard zum Einsatz, so dass der Anwender in der Konfiguration gleich zwei Grafikkarten im SLI-Verbund wählen kann. Optional bietet Dell ebenfalls eine Ageia-PhysX-PCI-Karte Karte an.
Insgesamt 10 USB-Ports stellt das Mainboard zur Verfügung, Dell verwendet allerdings nur sechs - zwei auf der Front und sechs auf der Rückseite. Dazu gesellen sich zwei IEEE-1394 Firewire-Schnittstellen. Ebenfalls vorhanden ist Gigabit Ethernet. In den weiteren Konfigurationen kann der Anwender das System bis zu vier Gigabyte DDR2-667 Speicher aufrüsten und mit bis zu vier Festplatten zu maximal 500 GB pro Stück ausstatten - eben alles eine Frage des Preises.
[pg]
Alienware mit 17“ SLI-Notebook und GeForce Go 7900 GS
Alienware hat auf die jüngst erschienen 7900 GS Chipsätze von NVIDIA reagiert und bietet nun ein 17“ SLI-Notebook mit GeForce Go 7900 GS mit jeweils 512 MB Grafikspeicher an. Im Aurora m9700 werkeln zudem zwei 160 GB Festplatten und ein AMD Turion™ 64 Prozessor. Die weiteren Merkmale kann sich der Anwender auf der Alienware-Homepage auf seinen Bedarf konfigurieren. Ganz billig wird der Spass natürlich nicht - die Preise starten bei runden 1700 Euro.
[pg]
Neue MSI Notebooks zum "kleinen Preis" (Update)
Ab sofort erweitert Hersteller MSI seine MEGABOOK-Serie um die Modelle MEGABOOK M662, MEGABOOK M670, MEGABOOK L740 und MEGABOOK L730. Dabei starten die günstigsten Modelle mit 15,4" TFT (M662 und M670) bereits bei 599 Euro, sind dann aber mit Suse Linux 10 als Betriebssystem konfiguriert.
Die beiden Modelle L740 und L730 verfügen über ein 17" TFT und starten zu Verkaufspreisen ab 899 Euro. In allen Fällen setzt der Hersteller auf integrierten Grafiklösungen sowie AMD Sempron oder Intel Celeron M Prozessoren. Die kleinen Modelle mit 15,4 Zoll Display werden über 512 MB Arbeitsspeicher, jene mit 17 Zoll Display über 1 GB Arbeitsspeicher verfügen.
| MEGABOOK | M662 | M670 | L740 | L730 |
| Modell * | C1658DL(X) | S3458DL(X) | C1618DL | S3411DL |
| Display | 15.4“ WXGA, Super Glare Type | | 17“ WXGA+, Super Glare Type | |
| CPU | Intel® Celeron™ M420 (1.6 GHz) | AMD® Sempron 3400+ | Intel® Celeron™ M420 (1.6 GHz) | AMD® Sempron 3400+ |
| FSB | 667 MHz | 800 MHz HT | 667 MHz | 800 MHz HT |
| Chipset | Intel® 945GM+ICH7-M | NVIDIA® C51MV+MCP51M | Intel® 945GM+ICH7-M | NVIDIA® C51MV+MCP51M |
| Festplatte | 80 GByte | 80 GByte | 80 GByte | 100 GByte |
| VGA | Intel® Graphics Media Accelerator (GMA) 950 | NVIDIA® GeForce™ 6100 Go (IGP) | Intel® Graphics Media Accelerator (GMA) 950 | NVIDIA® GeForce™ 6100 Go (IGP) |
| Lautsprecher | 2 | 2 | 2 | 2 |
| Hauptspeicher | 512 MB DDR2, max. 2GB | 512 MB DDR2, max. 2GB | 1024 MByte DDR2, max. 2GB | 1024 MByte DDR2, max. 2GB |
| Opt. Laufwerk | DVD Double Layer Brenner | DVD Double Layer Brenner | DVD Double Layer Brenner | DVD Double Layer Brenner |
| Modem | Ja | Ja | Ja | Ja |
| LAN | Gigabit Ethernet | Gigabit Ethernet | Gigabit Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Bluetooth | Nein | Nein | Ja | Ja |
| WLAN | Intel® 3945ABG, 802.11a, b, g | MSI (MS6833) 802.11B+G | Intel® 3945ABG, 802.11a, b, g | MSI (MS6833) 802.11B+G |
| S-Video | Ja | Ja | Ja | Ja |
| IEEE1394 | Ja | Ja | Ja | Ja |
| IrDA | Nein | Nein | Nein | Nein |
| PCMCIA | 1x Typ II | 1x Typ II | 1x Typ II | 1x Typ II |
| Express Card | Nein | Nein | Ja | Ja |
| Cardreader | 6 in 1 (SD/MMC, MS/MS-Pro, XD, SM) | 3 in 1 (SD/MMC, MS/MS-Pro) | 4 in 1 (SD/MMC, MS/MS-Pro, XD) | 4 in 1 (SD/MMC, MS/MS-Pro, XD) |
| Audio | Mic-in/Headphone out | Mic-in/Headphone out | Mic-in/Headphone out | Mic-in/Headphone out |
| USB 2.0 | 4 | 4 | 3 | 3 |
| RJ11/RJ45 | 56k Modem / Ethernet | 56k Modem / Ethernet | 56k Modem / Ethernet | 56k Modem / Ethernet |
| Webcam | 1.3 Megapixel Webcam | 1.3 Megapixel Webcam | 1.3 Megapixel Webcam | 1.3 Megapixel Webcam |
| Tastatur | Tastatur mit Ziffernblock (104 Tasten) | Tastatur mit Ziffernblock (104 Tasten) | Tastatur mit Ziffernblock (104 Tasten) | Tastatur mit Ziffernblock (104 Tasten) |
| Betriebssystem | Suse Linux | | Microsoft® | |
| oder | | Windows® XP Home Edition | |
| Microsoft® | | | |
| Windows® XP Home Edition | | | |
| Akku: Typ/Laufzeit | 6 Zellen Li-Ion / | 6 Zellen Li-Ion / | 6 Zellen Li-Ion / | 6 Zellen Li-Ion / |
| 4 Std. | 3,5 Std. | 3 Std. | 4 Std. |
| Gewicht | 2,6 kg | 2,9 kg | 3,1 kg | 3,1 kg |
| Abmessungen | 358 x 259 x 33 mm | 358 x 259 x 33 mm | 395 x 278 x 26,5 – 34,9 mm | 395 x 278 x 26,5 – 34,9 mm |
| Garantie | 2 Jahre Pick-Up und Return | 2 Jahre Pick-Up und Return | 2 Jahre Pick-Up und Return | 2 Jahre Pick-Up und Return |
| Preis (mit Linux) | 599 Euro | 599 Euro | - | - |
| Preis (mit Windows® XP Home Edition) | 699 Euro | 699 Euro | 899 Euro | 899 Euro |
Update 23.09.06: Wie MSI uns unterrichtete, ist in der Listung der beiden Modelle M662 und M670 ein Fehler unterlaufen. Die beiden kleinen Notebooks verfügen über keine Webcam. [pg]
TRENDnet präsentiert ClearLink
Unter der Bezeichnung ClearLink schickt der amerikanische Hersteller TRENDnet eine VoIP USB-Freisprecheinrichtung für Skype in den Markt. Dabei ermöglicht das Gerät die Kommunikation mittels Kopfhöhrer oder integriertem Lautsprecher. Über ein integriertes LCD-Display lassen sich Informationen wie z.B. Kontaktlisten, geführte Gespräche und die Anrufer Identifikation ablesen.
TRENDnet wird unter der Bezeichnung ClearLink eine gesamte Produktfamilie anbieten, die vorerst die folgenden Modelle umfasst:
TVP-SP1BK – ClearSky™ Bluetooth VoIP Phone Kit
TVP-SP2 - ClearLink™ VoIP USB Speakerphone
TVP-SP3 – ClearLink™ VoIP USB Phone
TVP-SP4BK – ClearSky™ Bluetooth VoIP Conference Phone Kit
TVP-SP5G - ClearLink™ VoIP Gateway for Skype
Das Modell TVP-SP2 wird ab Oktober verfügbar sein. Die unverbindliche Preisempfehlung liegt bei 65 Euro.
