Spezifikationen: Latenzen, Spannungen und Garantien (Fortsetzung)

 II. Latenzen

Unter den Latenzen versteht man die Taktzyklen, mit welchen die Speicherzugriffe erfolgen. Unterscheiden muss man zwischen Chipsatzlatenzen und Speicherlatenzen. Zumeist hat man auf Chipsatzlatenzen über das Mainboard BIOS wenig Eingriffsmöglichkeiten. Ein gutes Beispiel für Chipsatzlatenzen mag die bekannte CPU Fast Decode Option sein, welche wir von manchen VIA Plattformen her kennen (und bis heute noch nicht genau wissen, was sie eigentlich treibt ;)), oder aber die DRAM Command Rate. Den meisten Einfluss und für unseren Artikel von Belang, hat man natürlich auf die Speicherlatenzen bzw. Timings.

Die meisten haben hier bei Speichermodulen sicherlich schon Hinweise wie 2.5-3-3-7 gelesen oder von Bezeichnungen wie z.B. CAS Latency gehört. Aus gegebenem Anlass hatten wir uns bereits von etwas mehr als einem Jahr mit diesen Begriffen, ihren Bedeutungen und der Funktionsweise von DDR-Speicher auseinander gesetzt und wollen dies darum heute nicht wiederholen. Die entsprechenden Erläuterungen sind hier zu finden.

Die gängigsten Speichertimings, welche auch bei fast allen Mainboards im BIOS zu erreichen und zu verändern sind, sind die tCL (CAS Latency), die tRCD (RAS to CAS Delay), die tRP (RAS Precharge Time) und die tRAS (RAS Active Time / Active to Precharge). Die Angabe der Speichertimings bei den Modulherstellern erfolgt dann auch häufig in dieser Reihenfolge: tCL-tRCD-tRP-tRAS, manches mal auch die tRAS unmittelbar nach der tCL geführt. Da es sich beim tRAS Takt immer um einen höheren Wert (z.B. 5, 6, 7, 8) als bei den anderen Angaben handelt, lässt sich die tRAS auch sehr leicht aus der Angabe des Herstellers ableiten.

Mit der Erweiterung der JEDEC Spezifikation auf DDR400 Speicher, gibt es nun natürlich auch Vorgaben für die Timings im DDR400 Takt. Dabei sieht die JEDEC folgende Standards vor (tCL-tRCD-tRP):

• DDR400A: 2.5-3-3
• DDR400B: 3.0-3-3
• DDR400C: 3.0-4-4

... bei einer jeweiligen tRAS von 8 Taktzyklen.

Natürlich umfassen diese 4 genannten Timings nicht alle Latenzen eines Speichermoduls, doch zumindest die gängigsten und in der Regel über das BIOS erreichbaren. Alle weiteren Speicherlatenzen wie z.B. tWTR (Internal Write to Read Command Delay) und tRC (Active to Active / Auto Refresh Command Period) werden unmittelbar über das SPD des Speichermoduls ausgelesen und angesteuert. Aber zurück zu den JEDEC Spezifikationen der DDR400 Speicher.

Wie ersichtlich, bleibt die JEDEC auch bei den Speichertimings weiterhin zugeknöpft, oder nennen wir es einmal realistisch. Fand sich bei der DDR266 Spezifikation noch ein tCL Takt von 2, so findet man diesen seit den Vorgaben der DDR333 Spezifikation nicht mehr. Auch bezüglich der tRCD und tRP gab es weder bei der DDR266, noch der DDR333 Spezifikation Takte von 2. Insofern war es wenig verwunderlich, dass die schnellstmöglichen DDR400 Speicher gemäß JEDEC Vorgaben gerade einmal 2.5-3-3 Taktungen vorsehen, nun im langsamsten Fall sogar 3.0-4-4.

Dem entgegen stehen dann abermals Garantien mancher Speicherhersteller oder -anbieter. Bereits eine ganze Weile schon finden sich Anbieter wie Corsair, OCZ, Mushkin, GeIL und jüngst auch Kingston mit ihrer HyperX-Serie, welche eine CAS Latency von 2, ja und in manchen Fällen sogar kürzere Latenzen bei der tRCD und tRP garantieren. Allen voran zu nennen mag hier Corsair sein, welche bereits vor Monaten mutig ihre TwinX LowLatency Module mit im SPD hinterlegten Timings von 2-2-2-6 im DDR400 Betrieb präsentierten. Nach der Einführung von Intels i875P Chipsätzen musste Corsair beispielsweise bei ihren LowLatency Modulen die SPD Timings von 2-2-2-6 auf 2-3-2-6 entschärfen. Dazu jedoch später mehr.

Doch keiner dieser "Hersteller" hat das Rad neu erfunden. Bei diesen Speichermodulen handelt es sich in der Regel um Platinen, welche mit handverlesenen Speicherchips diverser Hersteller bestückt werden. Diese werden dann auf Übertaktungspotential hin getestet und letztlich vertrieben. Bedingt durch den Trend, so genannte Heatspreader auf den Modulen zu verbauen, bleibt der eigentliche Chiphersteller in der Regel im dunklen.

Doch selbst wer sich die Mühe macht und durch Abnehmen dieser Heatspreader herausfindet, welche Chips verwendet wurde, der kann keine allgemeingültige Aussage für künftige Module treffen, denn 8 Wochen später kann sich schon ein ganz anderer Chiplieferant auf den Platinen verbergen. Hatten sich zu DDR333 Zeiten fast ausschließlich Speicherchips der Schmiede Samsung auf solchen HighEnd Übertakter Module wiedergefunden, waren es dann eine ganze Weile Winbond oder TwinMOS Chips. Momentan scheint der Trend wieder deutlich in Richtung Samsung zu gehen.

Und eben dieser Wechsel des Chiplieferanten, durchaus auch bedingt durch Änderungen im Herstellungsprozess oder gar Lieferschwierigkeiten auf Seiten des Speicherchiphersteller, macht es für so manchen Anbieter von Übertaktungsmodulen recht schwierig, kurze Latenzzeiten und / oder hohe Taktungen zu garantieren. Schließlich weiß man nie, wie sich die nächste Produktion beim Chiphersteller entwickelt.

Letztlich erklärt dies dann aber auch, warum Hersteller wie z.B. Infineon oder Samsung sich selbst mit den eigenen am Markt erhältlichen Modulen an die JEDEC Vorgaben halten. Schließlich werden diese Chips dort produziert und man ist sich im klaren darüber, dass nicht alle ein hohes Übertaktungspotential oder die Möglichkeit mit kurzen Latenzen zu arbeiten haben. Der Ausschuss an Chips bei einer solchen Garantie wäre schlicht zu hoch, ebenso wäre der Aufwand der Selektion nicht tragbar. Also überlässt man dieses Feld gerne anderen Anbietern und liefert dazu nur die Chips.