Temperaturmessungen (Fortsetzung)

Trifft man nun auf einen Kühler, welcher durch seinen Aufbau, seine Luftfördermenge und -verteilung die Bauteile wie Spannungswandler, Elkos und MOSFETS besser belüftet und unter Umständen sogar das Trägermaterial des Prozessors mit belüftet, so reagiert die Messdiode auf diese Punkte und bescheinigt uns eine deutlich niedere Temperatur, als im DIE tatsächlich anliegt. Selbst der Anpressdruck einer Kühlerklammer kann sich auf das Resultat der Sockelmessung auswirken. Durch die (überspitzt ausgedrückt) Verbiegung des PCB können Abweichungen im Bereich von Bruchteilen von Millimetern entstehen, die den Messfühler damit weiter von seinem Messpunkt entfernen können.

Alles Punkte, welche gegen eine Messung mittels Sensor der Sockelmitte sprechen, alles Punkte, welche den Kühlerherstellern sicherlich auch bekannt sind. Doch letztlich alles Punkte, die der Anwender in Kauf nehmen muss, wenn er sich für eine solches Mainboard entschieden hat.

Doch unser eingangs erwähntes "Kreuz mit den Messungen" hat noch kein Ende. So gibt es viele weitere Faktoren. Einer der Faktoren ist und bleibt unumstritten die CPU selbst: Fertigungstoleranzen! Niemand sollte annehmen, dass zwei Athlon XP 3000+ Prozessoren in der identischen Umgebung ein identisches Ergebnis liefern müssen. Nein, Produktionsstätte, Produktionszeit, Waferlage, aus welcher der Kern gewonnen wurde, alles das spielt mit ein und sorgt für Unterschiede. Angaben des Herstellers zur maximalen Leistungsaufnahme sind damit nur Richtwerte, keine verbindlichen Angaben.

Und bleiben wir bei der Vergleichbarkeit: Anwender möchten, insbesondere wenn man sich unsicher ist, die eigenen Ergebnisse vergleichen können. Selbst wenn der identische Kühler auf dem identischen Mainboard, und auch der identische Prozessor zum Einsatz kommt, so kann das Ergebnis schon wieder am verwendeten Gehäuse scheitern, oder an der Art bzw. Menge von verwendeten Zusatzlüftern oder gar dem Lüfter des Netzteils. Ja, ein Chieftech wird andere Resultate als ein Gehäuse von Avance oder Yeong Yang liefern, eben wegen der verschiedenen Raumabmessungen, der Gehäusestrucktur oder der Art der im Lieferumfang integrierten Gehäuselüfter. Ein Enermax Netzteil in einem Gehäuse mag andere Resultate liefern als ein Levicom oder Tagan Produkt, eben wegen der verschiedenen Anzahl der Lüfter, Aufbau oder Luftfördermenge.

Ein Beispiel: Wir nahmen ein paar unserer Testkandidaten und verpflanzten diese in ein ASUS AW171 Referenzgehäuse. Ein schlichtes Netzteil mit einem Lüfter, einem Gehäusezusatzlüfter auf 7V und schon änderten sich unsere Messungen im Vergleich zur Teststation, jedoch keinesfalls proportional, sondern wiederum abhängig zur Bauform des Gehäuses und der Kühler selbst.

Ein Coolermaster Jet7 reagierte in solcher Umgebung mit 3°C höheren Temperaturen, während ein Thermaltake SilentBoost sich mit 1 °C Unterschied absolut im Segment von Messungenauigkeiten bewegt. Ein günstiger Ajigo Kühler mit niederen Abmessungen wird in exakt dieser Umgebung sogar noch leistungsfähiger, schlicht weil der zusätzliche Gehäuselüfter in Sockelhöhe positioniert ist und viel heiße Luft auf Grund der geringen Bauform des Kühlers schneller aus dem Gehäuse abtransportieren kann.

Und nun, innerhalb dieses erwähnten Gehäuses, dem ASUS AW171, könnte sich ein Jet7 auf einem anderen Mainboard mit identischer Auslesemethodik abermals komplett konträr verhalten, sobald sich die Sockelausrichtung ändert. Die NVIDIA nForce2 Plattformen warten allesamt mit einem nach oben (zum Netzteil hin) ausgerichteten Sockel auf, während die VIA Chipsatz basierenden Mainboards den Sockel (die Arretierungsklammern) zu den Speicherslots hin ausgerichtet haben.

Das korrekte, gute Zusammenspiel zwischen Mainboard-/Sockelaufbau und Sockellage, dem verwendeten Gehäuse, sowie der Anzahl, Platzierung und Art der Gehäuselüfter mit dem zum Einsatz kommenden Kühler ist also ein absolut nicht zu unterschätzender Faktor, geht es um die reale CPU-Temperatur und natürlich die Leistungsfähigkeit eines Kühlers.

Nun, was wollten wir mit diesem Kapitel eigentlich vermitteln? Wir sagten es anfangs: "Wer viel misst, misst viel Mist" und es bedeutet letztlich nichts anderes, als dass CPU-Temperaturmessungen von zu vielem abhängig sind und damit nicht allgemein vergleichbar werden. Im Umkehrschluss muss dies bedeuten, dass Artikel zu diesem Thema auch nie den Anspruch der Allgemeingültigkeit für sich erheben können. Sie spiegeln lediglich eine Reaktion eines Produktes in einer gewissen Testumgebung wieder und sind allenfalls intern, in dieser Umgebung reproduzierbar, nicht aber auf externe Umgebungen umzulegen.

Gleiches gilt absolut für unsere später folgenden Temperaturmessungen. Diese erfolgten auf einem offenen Teststand und werden die Messung der internen CPU-Temperaturdiode, als auch der Sockeldiode ausweisen, sind aber ebenfalls nur als unsere Referenzmessungen zur Beurteilung der Prüflinge in dieser Testumgebung zu werten und können kaum 1:1 auf andere Systeme umgelegt werden. In manchen Konstellationen mag es Parallelen geben, doch nie wird sich ein identisches Resultat einstellen. Wir bitten um dringende Beachtung für diesen Punkt.

Ebenso bitten wir um Verständnis, dass es uns, schlicht auf Grund fehlender Manpower, nicht möglich war, die Resultate auf mehreren Mainboards in verschiedenen Gehäusen und unter Verwendung von verschiedensten Zusatzlüftern durchzuführen. Wir werden damit also lediglich Anhaltspunkte liefern - doch diese sich für sich schon interessant genug.