
Intel Sockel 775: 915/925 Chipsätze und Pentium 4 5xx Prozessoren
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Neue Prozessoren und Bezeichnungen
Mit dem heutigen Launch der neuen Chipsätze liefert Intel auch eine Reihe neuer Prozessoren aus. Neu sind der mit 3.6 GHz getaktete Pentium 4 Prozessor 560 sowie die LGA775-Varianten bestehender Geschwindigkeitsstufen. Der Blick auf die Tabelle zeigt einmal eine nochmals erhöhte Thermal Design Power (TDP) von nun 115W für die Prescott-Prozessoren auf dem neuen Sockel, verglichen mit 106W bei den bisherigen Modellen. Zum anderen wird die Prozessornummerierung großflächig eingeführt.
Der Sinn hinter den neuen Prozessornummern ist laut Intel, dass der Konsument draußen in der freien Wildbahn nicht länger von bloßer Angabe der gleichen Taktfrequenz bei doch unterschiedlichen Prozessoren verwirrt werden soll. So gibt es z.B. momentan alleine vier Versionen von Pentium 4 Prozessoren mit 2.80GHz, die sich aber in FSB und L2-Cache unterscheiden. Um hier die Unterscheidung zu vereinfachen, bekommen alle künftig neu erscheinenden Prozessoren eine eindeutige Nummer, die, wie wir hier bereits ausführten, Celeron mit 3xx, Pentium 4 mit 5xx und Pentium 4EE sowie Pentium-M mit 7xx bezeichnet.
| Merkmal |
Pentium
4 LGA775 (Prescott) |
Pentium
4 Extreme Edition "Northwood 2M" |
Pentium
4 "Northwood" |
Pentium
4 "Prescott" |
| Taktfrequenzen |
2.8-3.6
GHz
(520-560) |
3.2-3.4
GHz |
2.0-3.4
GHz |
2.8E-3.4E
GHz |
| Front
Side Bus |
800
|
800 |
400/533/800 |
800
|
| Sockel |
Socket
775 |
Socket
478 |
Socket
478 |
Socket
478 |
| 1st
Level DataCache |
16KB
|
8KB |
8KB |
16KB
|
| 1st
Level Trace Cache |
12
kµOps |
12
kµOps |
12
kµOps |
12
kµOps |
| 2nd
Level Cache |
1024 KB |
512
KB |
512
KB |
1024 KB |
| 3rd
Level Cache |
-
|
2048
KB |
- |
-
|
| Herstellungsprozess |
90
nm Strained Silicon |
130
nm |
130
nm |
90
nm Strained Silicon |
| Transistoren |
125
Millionen |
178
Millionen |
55
Millionen |
125
Millionen |
| Die
Größe |
112
mm² |
237
mm² |
131
mm² |
112
mm² |
| Verdrahtung/Isolation |
7
Schichten Kupfer / CDO |
6
Schichten Kupfer / SiOF |
6
Schichten Kupfer / SiOF |
7
Schichten Kupfer / CDO |
| Max.
Leistungsaufnahme (TDP) |
84
- 115 Watt |
103 Watt |
82
Watt (3.2C GHz) |
89
- 103 Watt |
| Max.
Temperatur (Tcase) |
65,0
- 72,8°C |
67°C |
70°C |
69,1
- 73,2°C |
| Multimediabefehle |
MMX/SSE/SSE2/SSE3
|
MMX/SSE/SSE2 |
MMX/SSE/SSE2 |
MMX/SSE/SSE2/SSE3
|
In den kommenden Tagen will Intel auf seiner Webseite eine Umrechnungstabelle zwischen der "nichts" sagenden Nummer und den tatsächlichen Prozessorspezifikationen anbieten. Böse Zungen behaupten, dass es sich bei dieser Nummerierung hauptsächlich darum dreht, den Pentium-M mit seinen geringeren Taktfrequenzen, aber proportional deutlich höherer Leistung, für den Kunden nun auch auf den ersten Blick "schneller" wirken zu lassen. Denn "je höher die Nummer, desto höher die Leistung" ist ja die allgemein akzeptierte Einschätzung, nicht erst seit der ähnlichen Nummerierung eines Münchner Automobilherstellers.
| Merkmal |
P4
Modell 520 |
P4
Modell 530 |
P4
Modell 540 |
P4
Modell 550 |
P4
Modell 560 |
P4
3.4 GHz EE |
| Taktfrequenzen
[GHz] |
2,8 |
3,0 |
3,2 |
3,4 |
3,6 |
3,4 |
| Front
Side Bus |
800
|
800 |
800 |
800 |
800 |
800 |
| Sockel |
Socket
775 |
Socket
775 |
Socket
775 |
Socket
775 |
Socket
775 |
Socket
775 |
| CPU
Spannung [V] |
1,25
- 1,4 |
1,25
- 1,4 |
1,25
- 1,4 |
1,25
- 1,4 |
1,25
- 1,4 |
1,525
- 1,60 |
| Herstellungsprozess |
90
nm Strained Silicon |
90
nm Strained Silicon |
90
nm Strained Silicon |
90
nm Strained Silicon |
90
nm Strained Silicon |
130
nm |
| Max.
Leistungsaufnahme (TDP) |
84
- 115 Watt |
84 - 115 Watt |
84
- 115 Watt |
84
- 115 Watt |
84
- 115 Watt |
109,6 |
| Max.
Temperatur (Tcase) |
65,0
- 72,8°C |
65,0
- 72,8°C |
65,0
- 72,8°C |
65,0
- 72,8°C |
65,0
- 72,8°C |
66°C |
| Großhandelspreis
bei Abnahme von 1000 Stück |
178
US-Dollar |
218
US-Dollar |
278
US-Dollar |
417
US-Dollar |
637
US-Dollar |
999
US-Dollar |
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