Intro

Auf der CeBIT 2007 machte Intel bereits keinen Hehl aus seinen kommenden Intel 3-Series-Chipsets. Die Mainbaords waren in breiter Fülle an den Ständen zu sehen und auch über die Namensgebung legte man keinen Schleier. In diesen Punkten hat sich Intel der etwas aggressiveren Marketing-Strategie des Mitbewerbers angepasst. Doch was steckt letzten Endes hinter den neuen Chipsätzen. Ein Hype ist schnell geboren und schlagkräftige Ausdrücke wie DDR3, Robson und ähnliche Begriffe, ziehen schnell das Interesse auf sich.

Heute am 21. Mai 2007 fällt der offizielle Startschuss für die Presse – es ist uns nach NDA erlaubt zu berichten und auch Benchmarks zu den neuen Produkten zu präsentieren. So ein wenig allein gelassen fühlten wir uns aber dennoch. Stellt man sich vor, dass hier und heute eine von Intel umgesetzte, „neue“ Speichertechnologie im Hauptplatinen-Sektor Einzug hält, so waren wir doch ein Stück weit verwundert, über die „Teilnahmslosigkeit“, die Intel hier an den Tag legte. Eigene Testprodukte gab es keine, Press-Briefings gab es ebenfalls nicht, in welchen man offene Fragen hätte klären können. Technische Dokumente? Fehlanzeige. Es gab Präsentationen, welche wir schon zu CeBIT kannten – Vorabankündigungen also. Was gibt es bei der Jedec – dem Konsortium, welches für die Verabschiedung neuer Technologien Verantwortung trägt? Nichts wirklich hilfreiches, zumindest, wenn es um Technik geht.

Nachhaltiges Stochern und Nachfragen führte dazu, dass wir seitens Intel zumindest in der vergangenen Woche – sagen wir mal gegen Ende der Woche – verwertbare Informationen erhalten haben. Erinnern wir uns zurück zu Einführungszeiten von Sockel 775 und DDR2, oder auch früher zu anderen Technologien, so konnten wir ausreichend auf entsprechende Dokumente zurückgreifen. Aber ja, es scheinen die Zeichen der Zeit zu sein, welche dazu führen, dass die Presse innerhalb von wenigen Tagen Präsentationen zu neuen Produkten oder gar Technologien umsetzen muss, und dies teils ohne oder nur mit beschränkten Informationen. Wir Redakteure nennen so etwas einen „Blindflug“. Und in einem weiteren „Blindflug“ wollen wir uns die Landung des Intel P35-Chipsatzes und der DDR3-Speichertechnologie betrachten.

Die passenden Testmuster dazu erhielten wir von Partnern, die DDR3-Muster sogar erst drei Tage vor dem offiziellen Start. Da erinnern wir uns an Gespräche mit Speicherherstellern auf der CeBIT, welche vor nur knapp zwei Monaten vollmundig davon sprachen, dass DDR3 fertig sei. Produzieren könnte man – alles kein Problem, doch wozu? Es dauere eben noch ein Weilchen, bis die passenden Plattformen da seien – doch an „Ihnen“ würde es nicht liegen. Die Zeitmaschine ist angeworfen. Die entsprechenden Hauptplatinen können schon seit Wochen erworben werden. Dummerweise halten sich Händler nicht an vereinbarte NDAs. Doch was ist mit de Speichern. DDR3-Speicher im Handel? Mangelware. Böse Zungen behaupten uns gegenüber, man habe im letzten Moment noch Design-Fehler entdeckt und fixen müssen/können. Heile Welt – ready to market!

Wir werden heute versuchen einen Ausblick zu präsentieren, was den Leser und potentiellen Kaufinteressenten interessieren sollte. Es bleibt allerdings nur bei einem Ausblick – einem Preview also – denn hinreichend Zeit zu Tests blieb nicht wirklich und wenn man sich betrachtet, dass der eine oder andere Platinen-Hersteller hier mit einer ICH9-Secret-Southbridge und BIOS Version 1.0 an den Start geht, kann man sich möglicherweise vorstellen, dass hier noch einiges folgen wird – ganz gleich was auf der CeBIT erzählt wurde.

Nichts desto trotz haben wir die wenigen Tage genutzt um mit drei aktuellen Hauptplatinen, darunter zwei P35-Boards mit DDR2-Support und einem mit DDR3-Support zu arbeiten und Erfahrungen zu sammeln. Leider gehen diese Erfahrung – ganz offen gesprochen – in vielen Bereichen nicht über Benchmarks hinaus. Damit dürften wir unseren Kollegen in den meisten Fällen in nichts nachstehen.

Danken dürfen wir den Herstellern ASUS und MSI , sowie Kingston, welche uns mit entsprechenden Testmustern ausgestattet haben.

Abschließend muss noch der Hinweis erbracht werden, dass in diesem Test nicht nur intern drei Kollegen befasst waren, auch extern haben wir sehr eng mit Au-Ja und Michael Döring zusammengearbeitet. Während wir uns dabei sehr intensiv auf die Technik und die Benchmarks konzentriert haben, hat sich Michael Döring deutlicher mit der Kompatibilität befasst. Auch dazu später mehr.