Besonderheiten: Kühlung

Sprechen wir davon, dass es bei unseren Tests durchaus wichtig ist, die Temperaturen der Prozessoren im Auge zu behalten, so geht die Kühlung an diesem Punkt natürlich Hand-in-Hand. Wir haben auf allen AMD- und auch Intel-Prozessoren hier den gleichen Kühler eingesetzt, nämlich einen OCZ Vendetta. Streng genommen entspricht dieser Kühler nicht den Vorgaben von AMD und Intel, denn es handelt sich um einen Tower-Kühler, der weder die Maße laut Spezifikationen, noch die Luftauslassrichtung erfüllt. Die Hersteller erwarten hier sogenannte "Downblower" - Kühler, welche ihren Lüfter auf der Oberseite tragen, damit die Bauteile der Spannungsversorgung des Motherboards mit der Abluft des CPU-Kühlers mitgekühlt werden.

Kauft man sich aktuell Prozessoren der beiden Hersteller so steht man in Online-Shops bei Händlern vor der Kauf-Option "tray" oder "boxed". Im Falle von Tray kauft man in aller Regel OEM-Ware, im Falle von "boxed"-Modellen erwirbt man ein reguläres Endkunden-Produkt, welches eigentlich auch über einen Kühler verfügt. Und hier biss sich bei unseren Tests nun die Katze in den Schwanz, denn die AMD Black-Edition Prozessoren kommen eben ohne separaten Kühler daher, frei nach dem Motto: OC-mögliches Produkt, Kunde wählt Kühler selbst.

Dies war dann mit der Entscheidungsgrund, warum wir uns auf beiden Plattformen für den OCZ Vendetta entschieden hatten. Im BIOS beider MSI-Boards (AMD, wie Intel) wählten wir die Lüftersteuerung entsprechend gleichen Vorgaben an und in allen Fällen konnten wir nie erleben, dass in Verbindung mit dem Kühler der Fan laut wurde. Die MSI-Lösungen sind dabei natürlich beide proprietär und somit nicht allgemeingültig zu verstehen. Auf einer Gigabyte-Platine trafen wir auch schon einmal deutliche Geräuschbelästigung an.

Wir wollen noch ein Wort zu Intels "boxed"-Kühlern verlieren, die sich im Laufe von Core 2 doch schon stark verändert haben.


Wie unschwer zu erkennen ist, ist die ursprüngliche boxed-Version, gestartet mit den 65-nm-Modellen, fast doppelt so hoch wie die neue boxed-Version. Das zeigt doch sehr deutlich, dass Intel offenbar von der Thermik seiner Prozessoren so überzeugt ist, dass eine geringere Kühllösung für ausreichend erachtet wird. Dabei haben wir den boxed Kühler eines Q9300 ausprobiert und konnten beim besten Willen keinen Radaubruder antreffen.


In der Detail-Betrachtung der Unterseite besitzen beide Modelle auch einen Kupferkern als Kontaktfläche zum CPU-Heatspreader.

Auch wenn alle neuen boxed-Modelle möglicherweise gleich aussehen mögen, so ist dies bei genauerer Betrachtung nicht der Fall. Nachstehendes Foto zeigt die beiden Kühler eines E2180 und eines E4700, sowie ganz rechts, einen Kühler des Q9300.


Im Falle des E2180 und des E4700 kommen nicht einmal Kupfer-Platten zum Einsatz - im Falle des E2180 sieht man sich vom Kühleraufbau gar auch um Jahre zurück versetzt. All das scheint offenbar seinen Grund zu haben, der in der Entwicklung der Leistungsaufnahme begründet ist, sicherlich aber auch dem Zielsegment und den Bedürfnissen der OEM-Partner.