Phenom II X4: Ein Überblick

Man mag sich im Vorfeld an die Berichterstattung vielleicht gefragt haben, ob AMD abermals etwas früh seine Modelle in den Markt entlassen hat. Eigentlich sollte der Shanghai, bzw. der Deneb auf dem Sockel AM3 debütieren mit Support für HyperTransport 3.0. Da jedoch die entsprechenden AMD-Plattformen noch nicht fertig waren, hat man nun die entsprechenden Prozessoren mit ausschließlicher DDR2-Unterstützung für den Sockel AM2+ vorgezogen. Die AM3-Prozessoren sollen noch innerhalb der kommenden drei Monate das Licht der Welt erblicken.


Es bleibt jedoch bei AMD das Augenmerk auf Kompatibilität gesetzt. Diese AM3-Prozessoren werden dann sowohl in AM3-Platinen, aber auch in AM2+-Platinen lauffähig sein. Die heute vorgestellten AM2+-Modelle werden allerdings nicht auf AM3-Plattformen lauffähig sein und AMD sieht für diese Modelle auch nur eine kurze Lebenserwartung vor. Time-to-market dürfte also der Beweggrund des Herstellers sein.

Eckdaten	AMD Phenom II X4	AMD Phenom X4	AMD Phenom X3	AMD Athlon 64 X2
Modell-Serie	Phenom II X4 9xx-Serie	Phenom X4 9000-Serie	Phenom X3 8000-Serie	Ahtlon 64 X2-Serie
interne Bezeichnung	Deneb	Agena	Toliman	Brisbane
Modelle und Taktraten	Phenom II X4 940 (3,0 GHz) Phenom II X4 920 (2,8 GHz)	1,8 GHz - 2,6 GHz	2,1 GHz- 2,4 GHz	1,9 GHz bis 3,1 GHz
Sockel	AM2+	AM2+	AM2+	AM2
Fertigung	45 nm	65 nm	65 nm	65 nm
Anzhal der Kerne	4	4	3	2
Level 1-Cache	64 kB Instr, 64 kB Data per Core	64 kB Instr, 64 kB Data per Core	64 kB Instr, 64 kB Data per Core	64 kB Instr, 64 kB Data per Core
Level 2-Cache	512 kB per Core	512 kB per Core	512 kB per Core	512 kB per Core
Level 3-Cache	6 MB	2 MB	2 MB	---
Speichercontroller	Support bis DDR2-1066	Support bis DDR2-1066	Support bis DDR2-1066	Support bis DDR2-800
Chipgröße ca.	258 mm²	283 mm²	283 mm²	183 mm²
Transistoren ca.	758 Millionen	463 Millionen	463 Millionen	153,8 Millionen
Peripherie-Anbindung	HyperTransport Protokoll 3.0	HyperTransport Protokoll 3.0	HyperTransport Protokoll 3.0	HyperTransport Protokoll 1.x
Bandbreite HT-Protokoll	14,4 GByte/s	14,4 GByte/s	14,4 GByte/s	8 GByte/s
maximale Gehäuse Temperatur	62°C	61°C	70°C	60°C - 70°C
Spannung	0,875 V - 1,5 V	1,05 V - 1,3 V	1,05 V - 1,25 V	1,1 V - 1,5 V
TDP (Thermal Design Power) max	125 Watt	bis 140 Watt	95 Watt	bis 89 Watt

Aus vorstehender Tabelle lassen sich erst einmal nur drei wesentliche Unterschiede zum bisherigen Phenom ableiten. Hier sind die höheren Taktraten, der kleinere Fertigungsprozess und natürlich der höhere L3-Cache auffällig.

Auf den zweiten Blick erfährt man allerdings noch ein nicht ganz unwesentliches Detail: die multiple VID-Nennung zur CPU-Spannung gibt der Hersteller beginnend mit der Cool'n'Quiet-Spannung, bis hin zum maximal möglichen, geplanten Wert an. Und beide Werte sind mehr als auffällig, denn zum einen hat man die Spannung im CnQ-Modus deutlich nach unten gesenkt, zum anderen erhöhte man die maximal mögliche Spannung - trotz geschrumpfter Fertigung - über jene des 65-nm-K10-Prozesses.

In aller Regel rechnet man bei einem neuen Fertigungsprozess damit, dass damit auch geringere Spannungen im Last-Mode einhergehen - nicht so AMD beim SOI-Prozess in 45 nm Strukturbreite. 1,35 Volt war die Default VID unseres Testmusters mit einer TDP-Nennung von 125 Watt.


Man darf annehmen, dass AMD bei Steigerungen in den Taktraten auf höhere CPU-Spannungen zurück greifen wird und es könnte passieren, dass man dann die TDP-Nennung erneut nach oben schrauben muss.