Testumgebung

Intel-Systeme

Intel Sockel LGA-2011

• Intel Core i7 3960X Extreme Edition:
  SB-E-Architektur, C1-Stepping, 3,3 GHz, 6 Kerne, TurboMode aktiv, HTT aktiv, 4x DDR3-1600

Für Intels "Sandy Bridge"-E-Prozessoren für den Sockel LGA-2011 kommt DDR3-1600-Speicher bei 1,5 Volt zum Einsatz. Die Kapazität beträgt 16 GByte verteilt auf vier Module, die im Quad-Channel-Betrieb arbeiten. Als Mainboard kommt das Intel DX79Sl Siler (X79-Chipsatz) mit dem BIOS 0280 zum Einsatz. Im BIOS sind alle Energiespar-Mechanismen aktiviert.




Intel Sockel LGA-1155

• Core i7 2600K:
  SB-Architektur, D2-Stepping, 3,4 GHz, 4 Kerne, TurboMode aktiv, HTT aktiv, 2x DDR3-1333
  
• Core i5 2500K:
  SB-Architektur, D2-Stepping, 3,3 GHz, 4 Kerne, TurboMode aktiv, 2x DDR3-1333
  
• Core i5 2300:
  SB-Architektur, D2-Stepping, 2,8 GHz, 4 Kerne, TurboMode aktiv, 2x DDR3-1333
  
• Core i3 2120:
  SB-Architektur, D2-Stepping, 3,3 GHz, 2 Kerne, HTT aktiv, 2x DDR3-1333

Für Intels "Sandy Bridge"-Prozessoren für den Sockel LGA-1155 kommt DDR3-1333-Speicher bei 1,5 Volt zum Einsatz. Die Kapazität beträgt 4 GByte verteilt auf zwei Module, die im Dual-Channel-Betrieb arbeiten. Als Mainboard kommt das Gigabyte H67A-UD3H (H67-Chipsatz) mit dem BIOS F7 zum Einsatz. Im BIOS sind alle Energiespar-Mechanismen aktiviert.




Intel Sockel LGA-1366

• Core i7 990 Extreme Edition:
  Westmere-Architektur, B1-Stepping, 3,46 GHz, 6 Kerne, QPI-Takt: 6,4 GT/s, TurboMode aktiv, HTT aktiv,
  3x DDR3-1066
  
• Core i7 980 Extreme Edition:
  Westmere-Architektur, B1-Stepping, 3,33 GHz, 6 Kerne, QPI-Takt: 6,4 GT/s, TurboMode aktiv, HTT aktiv,
  3x DDR3-1066
  
• Core i7 965 Extreme Edition:
  Nehalem-Architektur, C0-Stepping, 3,20 GHz, 4 Kerne, QPI-Takt: 6,4 GT/s, TurboMode aktiv, HTT aktiv,
  3x DDR3-1066
  
• Core i7 930:
  Nehalem-Architektur, D0-Stepping, 2,80 GHz, 4 Kerne, QPI-Takt: 4,8 GT/s, TurboMode aktiv, HTT aktiv,
  3x DDR3-1066
  
• Core i7 920:
  Nehalem-Architektur, C0-Stepping, 2,66 GHz, 4 Kerne, QPI-Takt: 4,8 GT/s, TurboMode aktiv, HTT aktiv,
  3x DDR3-1066

Für Intels Nehalem- bzw. Westmere-Prozessoren für den Sockel LGA-1366 kommt DDR3-1066-Speicher bei 1,5 Volt zum Einsatz. Die Kapazität beträgt 6 GByte verteilt auf drei Module, die im Triple-Channel-Betrieb arbeiten. Als Mainboard kommt für die Benchmarks das ASUS P6T Deluxe v2 (X58-Chipsatz) mit dem BIOS 1003 zum Einsatz. Im BIOS sind alle Energiespar-Mechanismen aktiviert. Zur Messung der Leistungsaufnahme verwenden wir einen Spezialumbau auf Basis des MSI X58 Pro-E (X58-Chipsatz) mit dem BIOS 8C.




Intel Sockel LGA-1156

• Core i7 870:
  Lynnfield-Architektur, B1-Stepping, 2,93 GHz, 4 Kerne, TurboMode aktiv, HTT aktiv, 2x DDR3-1333
  
• Core i7 860:
  Lynnfield-Architektur, B1-Stepping, 2,80 GHz, 4 Kerne, TurboMode aktiv, HTT aktiv, 2x DDR3-1333
  
• Core i5 750:
  Lynnfield-Architektur, B1-Stepping, 2,66 GHz, 4 Kerne, TurboMode aktiv, 2x DDR3-1333
  
• Core i5 661:
  Clarkdale-Architektur, C2-Stepping, 3,33 GHz, 2 Kerne, TurboMode aktiv, HTT aktiv, 2x DDR3-1333

Für Intels Lynnfield- bzw. Clarkdale-Prozessoren für den Sockel LGA-1156 kommt DDR3-1333-Speicher bei 1,5 Volt zum Einsatz. Die Kapazität beträgt 4 GByte verteilt auf zwei Module, die im Dual-Channel-Betrieb arbeiten. Als Mainboard kommt für die Benchmarks das Gigabyte P55-UD6 (P55-Chipsatz) mit dem BIOS F10 zum Einsatz. Im BIOS sind alle Energiespar-Mechanismen aktiviert. Zur Messung der Leistungsaufnahme verwenden wir einen Spezialumbau auf Basis des MSI H57M-ED65 (H57-Chipsatz) mit dem BIOS 1.3.