Neue Chipsätze mit USB 3.0

Auch in Sachen Chipsätzen gibt es mit "Ivy Bridge" Neuigkeiten. Zwar kann man auch ein Mainboard mit einem Chipsatz aus der aktuellen Serie 6 mit "Ivy Bridge" kombinieren, jedoch muss man dann auf die neuen Funktionen der Serie-7-Modelle verzichten. Diese werden gegenüber den aktuellen Ablegern nämlich bis zu vier USB-3.0-Schnittstellen mitbringen. Allerdings behält Intel laut den aktuellen Informationen das Chipsatz-Wirr-Warr – andere mögen vielleicht Vielfalt lieber – bei. Mit Z77, Z75, H77, Q77, Q75 und B75 wird es erneut 6 unterschiedliche Versionen geben, die sich allesamt in kleinen aber feinen Details unterscheiden. Immerhin werden jedoch alle die integrierte Grafikeinheit unterstützen. Die nachfolgende Tabelle soll daher einen Überblick über die wichtigsten Modelle der Serie-7 und der aktuellen Serie-6 geben, soweit es die aktuelle Informationslage erlaubt.

	H77	Z75	Z77	H67	P67	Z68
Codename	Panther Point	Panther Point	Panther Point	Cougar Point	Cougar Point	Cougar Point
Chip-Anzahl	1 (PCH)	1 (PCH)	1 (PCH)	1 (PCH)	1 (PCH)	1 (PCH)
iGPU-Support	ja	ja	ja	ja	nein	ja
CrossFire	ja	ja	ja	ja	ja	ja
SLI	kann lizenziert werden	kann lizenziert werden	kann lizenziert werden	kann lizenziert werden	kann lizenziert werden	kann lizenziert werden
USB-2.0-Ports	10	10	10	14	14	14
USB-3.0-Ports	4	4	4	0	0	0
SATA-II-Ports	4	4	4	4	4	4
SATA-III-Ports	2	2	2	2	2	2
SATA-RAID	0,1,0+1,5,JBOD	0,1,0+1,5,JBOD	0,1,0+1,5,JBOD	0,1,0+1,5,JBOD	0,1,0+1,5,JBOD	0,1,0+1,5,JBOD
AHCI-fähig	ja	ja	ja	ja	ja	ja
PATA	nein	nein	nein	nein	nein	nein
HD-Audio	ja	ja	ja	ja	ja	ja
Gigabit-LAN	optional	optional	optional	optional	optional	optional
PCI-Express 2.0	8	8	8	8	8	8
PCI	n.v.	n.v.	n.v.	n.v.	n.v.	n.v.
CPU Overclocking	nein	ja	ja	nein	ja	ja
iGPU Overclocking	ja	ja	ja	ja	nein	ja

Nicht bekannt ist bisher, ob Intel im Zuge der Umstellung auf PCI-Express 3.0 auch das Direct Media Interface, also die Verbindung zwischen CPU und Chipsatz auf den neuen Standard hievt oder es hier bei PCI-Express 2.0 belässt. Ebenfalls unbekannt ist die eingesetzte Fertigung, wobei hier vieles für den weiteren Einsatz einer 65-nm-Technologie wie bei den aktuellen Modellen spricht.