Intel "Ivy Bridge" Prozessor-Architektur im Detail

Prozessoren | 20.09.2011, 22:39 | Seite 7

Neue Chipsätze mit USB 3.0


Auch in Sachen Chipsätzen gibt es mit "Ivy Bridge" Neuigkeiten. Zwar kann man auch ein Mainboard mit einem Chipsatz aus der aktuellen Serie 6 mit "Ivy Bridge" kombinieren, jedoch muss man dann auf die neuen Funktionen der Serie-7-Modelle verzichten. Diese werden gegenüber den aktuellen Ablegern nämlich bis zu vier USB-3.0-Schnittstellen mitbringen. Allerdings behält Intel laut den aktuellen Informationen das Chipsatz-Wirr-Warr – andere mögen vielleicht Vielfalt lieber – bei. Mit Z77, Z75, H77, Q77, Q75 und B75 wird es erneut 6 unterschiedliche Versionen geben, die sich allesamt in kleinen aber feinen Details unterscheiden. Immerhin werden jedoch alle die integrierte Grafikeinheit unterstützen. Die nachfolgende Tabelle soll daher einen Überblick über die wichtigsten Modelle der Serie-7 und der aktuellen Serie-6 geben, soweit es die aktuelle Informationslage erlaubt.

H77Z75Z77H67P67Z68
CodenamePanther PointPanther PointPanther PointCougar PointCougar PointCougar Point
Chip-Anzahl1 (PCH)1 (PCH)1 (PCH)1 (PCH)1 (PCH)1 (PCH)
iGPU-Supportjajajajaneinja
CrossFirejajajajajaja
SLIkann lizenziert werdenkann lizenziert werdenkann lizenziert werdenkann lizenziert werdenkann lizenziert werdenkann lizenziert werden
USB-2.0-Ports101010141414
USB-3.0-Ports444000
SATA-II-Ports444444
SATA-III-Ports222222
SATA-RAID0,1,0+1,5,JBOD0,1,0+1,5,JBOD0,1,0+1,5,JBOD0,1,0+1,5,JBOD0,1,0+1,5,JBOD0,1,0+1,5,JBOD
AHCI-fähigjajajajajaja
PATAneinneinneinneinneinnein
HD-Audiojajajajajaja
Gigabit-LANoptionaloptionaloptionaloptionaloptionaloptional
PCI-Express 2.0888888
PCIn.v.n.v.n.v.n.v.n.v.n.v.
CPU Overclockingneinjajaneinjaja
iGPU Overclockingjajajajaneinja


Nicht bekannt ist bisher, ob Intel im Zuge der Umstellung auf PCI-Express 3.0 auch das Direct Media Interface, also die Verbindung zwischen CPU und Chipsatz auf den neuen Standard hievt oder es hier bei PCI-Express 2.0 belässt. Ebenfalls unbekannt ist die eingesetzte Fertigung, wobei hier vieles für den weiteren Einsatz einer 65-nm-Technologie wie bei den aktuellen Modellen spricht.