Sandy Bridge: Die neuen Chipsätze

Wie bereits bei der Sockel-1156-Plattform vertraut Intel auch bei dessen Nachfolger, den wir heute vorstellen, auf eine Ein-Chip-Lösung beim Chipsatz, der als Platform Controler Hub (PCH) bezeichnet wird. Da das Grafikkarten-Interface sowie der Speichercontroller sich im Prozessor befinden, entsprechen die Chipsätze der Serie 6, ebenso wie ihre Vorgänger aus der Serie 5, erneut mehr oder weniger einer Southbridge beim einem Zwei-Chip-Design.

Die Neuen: H67, P67, B65 & Q67

Ebenfalls unverändert übernimmt der Hersteller die Marktaufteilung aus der Serie 5. So wird es einen Chipsatz – den H67 – geben, der die Nutzung der integrierten Grafikeinheit ermöglicht. Darüber hinaus gibt es außerdem einen P67-Chipsatz, der die Verwendung des integrierten Grafikbeschleunigers der "Sandy Bridge"-Prozessoren nicht gestattet. Allerdings wäre Intel nicht Intel, wenn das der einzige Unterschied zwischen den beiden Chipsätzen wäre. Und so gibt es noch eine Vielzahl weiterer kleiner Differenzen. Beispielsweise gibt es nur mit dem P67 die Möglichkeit die 16 in die CPU integrierten PCI-Express-2.0-Leitungen in zwei Paare à 8 Leitungen für die Nutzung von Grafikkarten-Gespannen aufzuteilen, oder die vollen Übertaktungsfunktionen für Prozessor und Speicher auszuschöpfen. Übertakter, die die integrierte Grafikeinheit nutzen wollen, schauen somit in die Röhre. Daher kommen wohl nicht ganz unbegründet Gerüchte zu einem Z68-Chipsatz auf, der genau diese Konstellation ermöglichen soll. Konkrete Informationen sind allerdings (noch) Fehlanzeige. Wer mit eben jenem Gedanken liebäugelt sollte daher vielleicht noch ein bisschen warten, bevor er zuschlägt.

	P55	H67	P67	B65	Q67
Codename	Ibex Peak	Cougar Point	Cougar Point	Cougar Point	Cougar Point
Chip-Anzahl	1 (PCH)	1 (PCH)	1 (PCH)	1 (PCH)	1 (PCH)
Anbindung an die CPU	DMI	DMI 2.0	DMI 2.0	DMI 2.0	DMI 2.0
Flexible Display Interface	n.v.	ja	n.v.	ja	ja
Grafikausgänge	n.v.	DVI, HDMI, DisplayPort mit HDCP	n.v.	DVI, HDMI, DisplayPort mit HDCP	DVI, HDMI, DisplayPort mit HDCP
Bandbreite CPU <-> Chipsatz	2 GB/s	4 GB/s	4 GB/s	4 GB/s	4 GB/s
CrossFire	ja	ja	ja	ja	ja
SLI	kann lizenziert werden	kann lizenziert werden	kann lizenziert werden	kann lizenziert werden	kann lizenziert werden
USB-Ports	14	14	14	12	14
SATA-II-Ports	6	4	4	5	4
SATA-III-Ports	0	2	2	1	2
SATA-RAID	0,1,0+1,5,JBOD	0,1,0+1,5,JBOD	0,1,0+1,5,JBOD	n.v.	0,1,0+1,5,JBOD
AHCI-fähig	ja	ja	ja	ja	ja
PATA	nein	nein	nein	nein	nein
HD-Audio	ja	ja	ja	ja	ja
Gigabit-LAN	optional	optional	optional	optional	optional
PCI-Express	8	8	8	8	8
PCI-Express Datenrate	2,5 GT/s	5 GT/s	5 GT/s	5 GT/s	5 GT/s
PCI	4	n.v.	n.v.	n.v.	n.v.
Quiet System Technology (QST)	nein	nein	nein	nein	nein
Fertigung	65 nm	65 nm	65 nm	65 nm	65 nm
TDP	4,7 Watt	6,1 Watt	6,1 Watt	6,1 Watt	6,1 Watt
Preis	40 $	40 $	37 $	34 $	41 $

Neben den bereits genannten H67- und P67-Chipsätzen, die für normale Endkunden gedacht sind, wird es außerdem noch zwei weitere Modelle geben. Der Q67 richtet sich dabei vorwiegend an Geschäftsrechner wohingegen der B65 für OEMs gedacht ist. Dementsprechend besitzen sie das ein oder andere Unterscheidungsmerkmal gegenüber den H67- und P67-Modellen. Eine detailliertere Differenzierung ermöglicht dabei obige Tabelle.

Endlich mit PCIe 2.0 und SATA-III

Wie der in der Tabelle als Repräsentant für die Vorgängerserie eingefügte P55-Chipsatz zudem aufzeigt, hat Intel nicht nur die Namen der Chipsätze geändert, sondern auch unter der Haube einige Details verändert. Als wichtigste Neuerungen sind hierbei die Verwendung der vollständigen PCI-Express-2.0-Spezifikationen inklusive eines Durchsatzes von 5 GT/s statt wie bisher 2,5 GT/s sowie die Einführung von SATA-III-Anschlüssen zu nennen. Damit weist die auf vier PCI-Express-2.0-Leitungen basierende CPU-Chipsatz-Verbindung "Direct Media Interface 2.0" (DMI 2.0) nun eine kulminative Bandbreite von 4 GByte/s auf, wohingegen die alte Version DMI 1.0 nur 2 GByte/s schaffte. Damit dürfte erst einmal genug Bandbreite zur Verfügung stehen, damit DMI nicht zum Flaschenhals bei Verwendung von SATA-III- und USB-3.0-Geräten wird.

Letzteres wird jedoch im Gegensatz zu SATA III noch immer nicht unterstützt. Allerdings ist Intel in Sachen SATA-III-Anschlüsse auch nicht sonderlich spendabel, denn mit maximal zwei SATA-III-Anschlüssen bietet man deutlich weniger als die Konkurrenz von AMD. In unseren Augen reichen zwei Ports jedoch aus, den aktuelle Festplatten schöpfen noch nicht einmal das SATA-II-Protokoll voll aus.

Abgesehen von diesen beiden Neuerungen hat sich allerdings eher wenig getan. So gibt es weiterhin 14 USB-2.0-Anschlüsse und die grafikfähigen Chipsätze bietet wie bisher einen DVI- und ein HDMI-Ausgang sowie ein DisplayPort mit HDCP-Unterstützung. Auf USB 3.0 muss man hingegen noch immer verzichten, es sei denn der Platinenhersteller verbaut einen zusätzlichen Controller. Es ist schade, dass Intel hier nicht seine Position nutzt und Innovationen wie Light-Peak, USB 3.0 und SATA-III in größerem Rahmen in seinen Chipsätzen anbietet.


Weiterhin integriert Intel den Taktgenerator für sämtliche Systemtaktfrequenzen von nun an in den Chipsatz und verfolgt damit den bereits mit dem P55-Chipsatz und dessen integriertem "Clock Buffer" eingeschlagenen Weg. Übertakter dürfte dies allerdings wenig freuen, denn dadurch schlägt sich eine Übertaktung des Referenztaktes sofort auf sämtliche Taktfrequenzen – also z.B. auch auf den PCI-Express-Takt – nieder und verhindert damit große Erfolge. Doch dazu später noch mehr.

Zu guter Letzt ist noch erwähnenswert, dass sich Intel mit der neuen Chipsatz-Serie vom alten PCI-Bus verabschiedet und keine Anschlüsse mehr für dieses Interface bereitstellt. Auch hier sind daher die Mainboard-Hersteller in der Pflicht zusätzliche Controller zu verbauen, für den Fall, dass sie PCI-Anschlüsse nachrüsten wollen. Darüber hinaus hat man auch die Quiet System Technology (QST), welche beispielsweise noch beim H57-Chipsatz mit von der Partie war, gestrichen. Wie man uns auf Nachfrage jedoch versprach arbeitet man aktuell an einem Nachfolger, der hoffentlich noch rechtzeitig zum Launch fertig wird. Dieser kann dann per BIOS-Update eingespielt werden, sofern der entsprechende Mainboard-Hersteller ein passendes BIOS zur Verfügung stellt.

Links der neue H67-Chipsatz, rechts der alte H57-Chipsatz

Durch die Ähnlichkeit zur bisherigen Southbridge liegt auch der Energiebedarf der Chipsätz wieder recht niedrig. Allerdings fällt die Thermal Design Power (TDP) mit 6,1 Watt, signifikant höher aus als bei der Vorgängerserie. Der Grund dürfte in einem – bedingt durch den Einsatz PCI-Express-2.0 und SATA-III – deutlich gewachsenen Chipsatz zu suchen sein, denn Intel setzt wie bei der Serie 5 auf die 65-nm-Fertigung. So ist der H67-Chipsatz mit einer gemessenen Die-Größe von 120 mm² signifikant größer als sein H57-Vorgänger mit 74,6 mm². Dennoch ermöglicht auch dieser Chipsatz es den Platinen-Herstellern kleine und passive Kühllösungen einzusetzen.


Update vom 05.01.2011:
Mittlerweile hat Intel die Spezifikations-Dokumente zu den neuen Chipsätzen veröffentlicht. Die genau Die-Größe des H67-Chipsatzes beträgt damit rund 100 mm², weniger als unsere grobe Messung ergab, aber dennoch signifikant mehr, als beim H57-Vorgänger.