Unser Roundup der schnellsten USB-3.0-Sticks 2012 erfährt heute ein Update um weitere fünf rasante Modelle. Darunter finden sich angebliche Sprinter mit SLC-Flash-Speicher, oder auch mit SSD-Controller. Dass Papier geduldig ist und Hersteller gerne den für sich angenehmsten Benchmark wählen, das zeigte unser letzter Artikel mehr als deutlich. Der
heutige Test stellt an die neuen Kandidaten die gleichen Anforderungen.
Was sich über Gerüchte bereits abgezeichnet hatte ist nun Realität. Intel hat seinen Core i7-3970X angekündigt. Der neue Extreme-Prozessor für den Sockel LGA2011 kommt mit sechs Prozessor-Kernen zu einem Takt von jeweils 3,5 GHz daher. Mittels Turbo-Technik kann der Takt automatisch auf bis zu 4 GHz gesteigert werden. Wie das bisherige Flaggschiff Core i7-3960X sind hier ebenfalls 15 MByte L3-Cache vorhanden, allerdings stieg durch die Takterhöhung die TDP-Angabe von 130 auf 150 Watt. Beim Listenpreis zeigt man sich zum i7-3960X mit 999 US-Dollar identisch.
Ein Update bei Intels High-End-Desktop-Prozessoren in Form von
Ivy Bride E steht vor der Tür. Der Extreme-Prozessor Core i7-3970X soll laut aktuellen Gerüchten den Startschuss geben und zwar schon am 16. November. Die 6-Kern-CPU wird dabei mit 3,5 GHz Takt pro Kern besitzen und einen Turbo-Takt von 4 GHz. Als Basis dient der bisherige Sockel LGA2011 mit Intel X79-Chipsatz. Der L3-Cache beträgt 15 MByte, die TDP soll bei rund 150 Watt liegen.
Mit der AMP!-Edition bietet der Hersteller ZOTAC NVIDIA-Grafikkarten an, welche mit eigener Kühlung versehen wurden und gleichzeitig auch ab Werk deutlich übertaktet sind. Dennoch ist meist noch etwas mehr Leistung aus dem Pixelbeschleuniger herauszukitzeln, wie ZOTAC jetzt auch mit der Extreme Edition der GTX 660 Ti AMP! beweist.
Mit der Rebuplic of Gamer-Reihe (ROG) stellt ASUS stets Mainboards vor, welche im Enthusiasten-Bereich angesiedelt werden. Dies bestätigt auch der jüngste Streich des Herstellers, welcher nun in Form des ROG Maximus V Extreme auf den Markt kommt.
Bislang war das größte Modell der Frio-Reihe von Thermaltake der OCK, doch nun legt der Hersteller noch einmal nach und präsentiert mit dem Frio Extreme gleich zu Beginn des Jahres einen neuen HighEnd-Kühler.
Gute 10 Monate nach dem Debüt der "Sandy Bridge"-Architektur in den Mainstream-Prozessoren für den Sockel LGA-1155, entlässt Intel nun endlich auch die High-End-Modelle auf Basis dieser Architektur in den Markt. Die Prozessoren unter dem Codenamen "Sandy Bridge"-E richten sich mit einem riesigen L3-Cache, 4-Kanal-Speicherinterface und bis zu 6 Kernen vor allem an die Enthusiasten und Workstation-Nutzer. Ob sie deren Anforderungen gerecht werden, soll der heutige Test mit dem Core i7 3960X klären.
Zum Artikel:
"Intel Core i7 3960X Extreme Edition im Test"
Auch wenn der Start des Sockels 2011 vermutlich noch mehr als zwei Wochen dauert, zeigt ASUS schon einmal einige Bilder ihres Mainboard-Repertoire. Zunächst sind dies drei Modelle mit X79-Chipsatz, von der normalen Ausführung bis hin zum HighEnd-Modell.
Um die zahlreichen Daten auch unterwegs immer griffbereit zu haben, setzen viele Anwender auf portable, externe Festplatten, doch müssen diese vor den Gefahren des Transports geschützt sein. Buffalo bietet jetzt eine externe Festplatte an, welche in Sachen Schockfestigkeit den Standards des US-Militärs entspricht.
Der Z68 ist der HighEnd-Chipsatz für den Sockel 1155 und kombiniert die Features des P67 mit denen des H67 und ergänzt diese noch. Entsprechend stellen die Hersteller für den Z68-Chipsatz auch Mainboards der Enthusiasten-Reihen bereit, so auch ASUS, welche nun gleich zwei Modelle der ROG-Serie vorstellen.
Wer sich für Autos interessiert weiß, dass fast im Wochenrhythmus Modelle aufgrund von Problemen zurückgerufen werden. In der Computer-Branche ist dies bisher eine Seltenheit, prominente Ausnahme ist hier der erste Pentium-Prozessor von Intel mit dem berühmten Pentium-Bug. Dass man allerdings heutzutage nicht vor derartigen Problemen befreit ist zeigt der Lieferstopp von ASUS für sein High-End-Mainboard "Maximus IV Extreme" für Intels neue "Sandy Bridge"-Prozessoren.
Etwas überraschend hat Zotac kürzlich eine "relativ harmlose" Umsetzung einer GeForce GTX 580 AMP!-Edition angekündigt. Eigentlich hatte man wohl damit gerechnet, dass der Hersteller, neben einer werkseitigen Übertaktung auch mit anderer Kühlung antreten würde - ähnlich der GTX 480 AMP! - doch zeigte Zotac ein pures Referenzdesign. Nun sind Fotos einer Zotac-Karte im Web aufgetaucht, welche eine kommende
Extreme-Edition zeigen wollen.
Zwar sind USB-3.0-Produkte keine Seltenheit mehr, dennoch kündigen immer wieder Hersteller eigene Geräte an und versprechen entsprechende Übertragungsraten. Im Falle von Sharkoons neuen USB-Stick spricht das Unternehmen nun von 130 MB pro Sekunde, egal ob Lesen oder Schreiben.
Die ASUS Republic of Gamers Familie erhält Nachwuchs durch einen neuen High-End-Bolide im Mainboard-Sektor. Der jüngste Spross hört auf den Namen ROG Crosshair IV Extreme und setzt auf den AMD-Chipsatz 890FX. Die Besonderheit liegt allerdings hauptsächlich in der von ASUS auf den Namen
CrossLinx 3 getauften Technologie. Diese soll den Einsatz mehrerer Grafikkarten unterschiedlicher Hersteller und Generationen auf diesem Mainboard ermöglichen.
Nachdem mit EVGA und Gigabyte bereits zwei Hersteller ein Mainboard für die Nutzung eines Grafikkartengespanns mit bis zu vier Grafikkarten im Portfolio haben, will auch ASUS eine solche Lösung anbieten. Anders als Gigabyte oder EVGA bringt ASUS dazu jedoch kein neues Mainboard auf den Markt, sondern will Quad-SLI und Quad-Crossfire mit dem RoG Xpander - einer besonderen Steckkarte für das Rampage III Extreme - ermöglichen.
Mit dem ASRock 890GX Extreme 3 und dem X58 Extreme 3 präsentiert der Mainboard-Spezialist zwei neuen Highend-Platinen für höchste Performance-Ansprüche. Beide sind bereits vorbereitet für 6-Kern-Prozessoren aus dem Hause AMD beziehungsweise Intel, unterstützen USB 3.0 und wurden laut ASRock aus hochwertigen Komponenten gefertigt.
Am ASUS-Stand auf der diesjährigen Messe in Hannover drängten sich die Fans des Herstellers abermals um die Glasvitrinen und Schaukästen, in welchen der Hersteller seine Mainboards der Republic of Gamers-Serie ausstellte. In der Tat konnte ASUS hier auch gleich zwei Neuvorstellungen präsentieren. In allen Fällen haben die Hauptplatinen zumindest immer aufwändige Kühllösungen gemein.
Seit der Vorstellung der Clarkdale-Prozessoren wartet die Branche auf die angekündigten Sechskern-CPUs von Intel, diese werden nach neusten Gerüchten wohl planmäßig noch in diesem Quartal vorgestellt werden und die bisherigen Core i7-Prozessoren ablösen.
Und wieder findet sich eine neue SSD in den Händlerlistungen. Dieses Mal stammt sie aus Hause Corsair und wird dort unter dem Namen X256 in der Corsair Extreme Serie geführt. Die SSD mit 256 GByte Speicherkapazität startet aktuell zu Preisen von knapp über 600 Euro und zählt mit zu den schnellsten SSDs am Markt.
Vor wenigen Tagen haben wir bereits über das neue DO-Stepping für Intels Core-i7-Prozessoren und deren kommendes Flaggschiff den Core i7 975 berichtet. Nun sind weitere Informationen zu Intels Plänen mit den CPUs auf Nehalem-Basis aufgetaucht. Demnach kommt im zweiten Quartal 2009 mit dem i7 950 eine weiteres Modell.
Vor Kurzem berichteten wir darüber, dass Intel Anfang März für den Core i7 920 das neue D0-Stepping einführen wird. Nun ist ein weiterer Prozessor mit diesem Stepping aufgetaucht. Dabei handelt es sich nicht um irgendeine CPU sondern um Intels künftiges Flaggschiff auf Nehalem-Basis. Der Core i7 975 Extreme Edition läuft dabei mit satten 3,33 GHz.